一种超薄微波组件及热管散热装置的制作方法

本发明涉及电子元件连接点散热技术领域，尤其涉及一种超薄微波组件及热管散热装置。

背景技术：

电子设备热控设计指电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠的工作。

超薄微波组件在微波类电子产品中应用越来越广泛。但由于组件厚度薄，发热源集中，所以其散热技术难度较大。超薄微波组件厚度较薄，发热量集中，传统散热方式无法满足超薄微波组件内部发热源的散热问题。超薄热管具有超导热性且厚度非常薄，适合用在超薄组件中，但是其耐受温度较低，高温情况下会爆裂，而超薄微波组件内部发热源需要通过高温钎焊的方式焊接在微波组件盒体上，因此，在超薄微波组件中直接使用超薄热管在装配工艺上无法实现。同时，超薄热管强度差，直接使用时很容易产生变形，从而导致热管失效。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种超薄微波组件及热管散热装置，以解决上述技术问题中的至少一种。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种超薄微波组件，包括组件盒体、发热源、组件盖板和热管散热装置；

所述组件盒体为具有开口的箱型结构，所述发热源安装在组件盒体内，所述组件盖板设于所述开口上且将所述发热源封装在所述组件盒体内；

所述热管散热装置安装在组件盒体上，所述热管散热装置包括壳体和热管，所述热管安装在壳体内，所述壳体安装在组件盒体上。

本发明的有益效果是：利用热管的超导热性和厚度较薄的特性，先将热管与壳体组装成热管散热装置，然后再将热管散热装置整体安装在微波组件盒体底部，发热源工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体传导至热管、散热端面上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述壳体包括散热底板和散热盖板；

所述散热底板上开设有用于容纳所述热管的热管凹槽，所述散热盖板设于所述热管凹槽的开口上且将所述热管封装在所述散热底板内；

所述散热底板通过固定件安装在所述组件盒体上。

进一步，所述散热底板一端的边沿设有散热端面。

进一步，沿所述散热底板的周边均匀开设多个用于螺钉穿过的连接孔，所述螺钉穿过所述连接孔将所述散热底板固定在所述组件盒体上。

进一步，所述热管散热装置、组件盒体分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：导热硅胶能够填充热管散热装置与组件盒体的接触面存在的空气间隙，减小接触热阻，提高装置的导热性能。

本发明还提供一种热管散热装置，用于微波组件的散热，所述热管散热装置包括壳体和热管，所述热管安装在壳体内，所述壳体安装在所述超薄微波组件上。

本发明的有益效果是：热管散热装置的热管安装在壳体内，壳体安装在超薄微波组件上；利用热管的超导热性和厚度较薄的特性，先将热管与散热底板和散热盖板组装成热管散热装置，然后再将热管散热装置整体安装在超薄微波组件上，解决了超薄微波组件内部发热源的散热问题；通过在热管外设置壳体，将壳体与盒体组件相连接，解决了高温情况下热管爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置的可靠性。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步，所述壳体包括散热底板和散热盖板，

所述散热底板上开设有用于容纳所述热管的热管凹槽，所述散热盖板设于所述热管凹槽的开口上且将所述热管封装在所述散热底板内；

所述散热底板通过固定件安装在所述超薄微波组件上。

进一步，所述散热底板一端的边沿设有散热端面。

进一步，沿所述散热底板的周边均匀开设多个用于螺钉穿过的连接孔，所述螺钉穿过所述连接孔将所述散热底板固定在所述超薄微波组件上。

进一步，所述热管散热装置、超薄微波组件分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。

附图说明

图1为本发明超薄微波组件的组装结构示意图；

图2为本发明超薄微波组件的分解结构示意图；

图3为本发明热管散热装置的分解结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、热管散热装置；110、壳体；111、散热底板；111a、散热端面；111b、热管凹槽；111c、连接孔；112、散热盖板；120热管；200、超薄微波组件；210、组件盒体；220、发热源；230、组件盖板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1至3所示，本发明提供了一种超薄微波组件，所述超薄微波组件200包括组件盒体210、发热源220、组件盖板230和热管散热装置100；

所述组件盒体210为具有开口的箱型结构，所述发热源220安装在组件盒体210内，所述组件盖板230设于开口上且将发热源220封装在组件盒体210内；

所述热管散热装置100安装在组件盒体210上，所述热管散热装置100包括壳体110和热管120，所述热管120安装在壳体110内，所述壳体110安装在组件盒体210上。

本发明的超薄微波组件200，包括组件盒体210、发热源220、组件盖板230和热管散热装置100；发热源220被组件盖板230封装在组件盒体210内部；热管散热装置100包括壳体110和热管120，所述热管120安装在壳体110内，所述壳体110安装在组件盒体210上。本装置利用热管120的超导热性和厚度较薄的特性，先将热管120与壳体110组装成热管散热装置100，然后再将热管散热装置100整体安装在微波组件盒体210上，发热源220工作时会产生大量的热，这些热量经过热管散热装置100完成散热，解决了超薄微波组件200内部发热源220的散热问题；通过在热管120外设置壳体110，将壳体110与组件盒体210相连接，解决了高温情况下热管120爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体110可以增加超薄热管120的强度，对热管120起到保护作用，增加了热管散热装置100的可靠性。

优选的，所述组件盒体210为具有开口的箱型结构，所述箱型结构可以为正方体、长方体或圆柱体等形状，并且不局限于上述形状。

所述壳体110安装在组件盒体210上，具体的，可以安装在组件盒体210的底部、侧面或者顶部等位置，本发明对此不做限制。

本发明的一些具体实施例中，所述壳体110包括散热底板111、热管120和散热盖板112，

所述散热底板111上设有用于容纳热管120的热管凹槽111b，所述散热盖板112设于热管凹槽111b的开口上且将热管120封装在散热底板111内；

所述散热底板111通过固定件安装在组件盒体210上。

如图3所示，在一种具体实施例中，热管120设置了3个，相对应的，热管凹槽111b也有3个；热管120为超薄热管，3个热管120并列设置在相对应的热管凹槽111b内，散热盖板112盖设在热管凹槽111b上，将将热管120封装在散热底板111内。

优选的，在另一种具体实施例中，所述散热底板111一端的边沿设有散热端面111a。散热端面111a是一个热接口，装置中的发热源产生的热量通过散热底板111传导至散热端面111a，并通过散热端面向外散热。散热端面111a与散热底板111一体成型。在实际应用当中，散热端面111a的数量根据相对一侧的其他结构而定，可以在散热底板111的两侧设置散热端面111a，也可以只在一侧设置散热端面111a。

固定件可为螺钉300或者螺栓，本发明的又一种具体实施例中，所述散热底板111沿周边均匀开设多个螺钉300可穿过的连接孔111c，所述螺钉300穿过连接孔111c将散热底板111固定在组件盒体210上。具体的，可以安装在组件盒体210的底部、侧面或者顶部等位置，本发明对此不做限制。

本发明的另一些具体实施例中，所述热管散热装置100、组件盒体210分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。由于加工制造原因，热管散热装置和组件盒体的接触面会存在空气间隙。空气间隙大大增加了组件盒体和热管散热装置之间的接触热阻，严重影响了热量的传导。而本发明所采用的导热硅脂的作用就是填充这些空气间隙，减小接触热阻，提高装置的导热性能。

本发明还提供了一种热管散热装置，所述热管散热装置100包括壳体110和热管120，所述热管120安装在壳体110内，所述壳体110安装在超薄微波组件200上。具体的，可以安装在超薄微波组件200的底部、侧面或者顶部等位置，本发明对此不做限制。

优选的，所述壳体110包括散热底板111、热管120和散热盖板112，

所述散热底板111上设有用于容纳热管120的热管凹槽111b，所述散热盖板112设于热管凹槽111b的开口上且将热管120封装在散热底板111内；

所述散热底板111通过固定件安装在超薄微波组件200上。

优选的，所述散热底板111一端的边沿设有散热端面111a。散热端面111a是一个热接口，装置中的发热源产生的热量通过散热底板111传导至散热端面111a，并通过散热端面向外散热。散热端面111a与散热底板111一体成型。在实际应用当中，散热端面111a的数量根据相对一侧的其他结构而定，可以在散热底板111的两侧设置散热端面111a，也可以只在一侧设置散热端面111a。

优选的，所述散热底板111沿周边均匀开设多个螺钉300可穿过的连接孔111c，所述螺钉300穿过连接孔111c将散热底板111固定在盒体上。

优选的，所述热管散热装置100、超薄微波组件200分别在相接触的接触面上涂设有导热硅脂。由于加工制造原因，热管散热装置和组件盒体的接触面会存在空气间隙。空气间隙大大增加了组件盒体和热管散热装置之间的接触热阻，严重影响了热量的传导。而本发明所采用的导热硅脂的作用就是填充这些空气间隙，减小接触热阻，提高装置的导热性能。

综上所述，本发明的热管散热装置100利用热管120的超导热性和厚度较薄的特性，先将热管120与散热底板111和散热盖板112组装成热管散热装置100，然后再将热管散热装置100整体安装在微波组件盒体210底部，发热源220工作时会产生大量的热，这些热量经过壳体110传导至热管120、散热端面111a上，完成装置的散热，解决了超薄微波组件200内部发热源220的散热问题；通过在热管120外设置壳体110，将壳体110与组件盒体210相连接，解决了高温情况下热管120爆裂引起的装配工艺问题；同时，壳体110可以增加超薄热管的强度，对热管起到保护作用，增加了热管散热装置100的可靠性。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。