技术特征：
技术总结
本发明涉及一种线路板及其制造方法。该线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。
技术研发人员：林楚涛;李志东;陈蓓
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2018.04.17