技术总结
本实用新型公开了一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板，所述线路板上设有过电孔，在所述过电孔内填充树脂油墨，填充的所述树脂油墨两端与线路板表面平齐，在所述过电孔填充树脂的端面上设有镀铜层，在所述镀铜层上设有BGA开窗区。本申请使用树脂电镀填平的方式可有效提高布线密度，解决导线与布线的问题，从而减小线路板的板面积。
技术研发人员：石靖;姚育松;桂芳
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
文档号码：201720035133
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2017.09.19