印刷电路之辐射散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种散热器，特别是一种印刷电路之辐射散热结构。

背景技术：

现有的电子装置之散热器其配置一般是直接接触发热源，常见的发热源是电路板上的芯片。因此散热器的配置与芯片的配置相互牵制，再者芯片的配置进一步影响电路布局，电路布局不良可能会导致电路在运作中产生高温。

为了克服前述的问题，现今常见的解决方案是在散热器与发热源之间配置热导管、金属片或是金属箔片，藉以热连接散热器与发热源。但如此将占用更多空间且增加重量，因而导致电子装置庞大笨重。为了减少热导管占用空间，必须采用成本更高的扁平热导管。因此现有的散热系统其效率、体积、重量、成本不能兼顾，并非最佳化的配置。

等有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述之问题点，即成为本发明人改良之目标。

技术实现要素：

本实用新型提供一种覆盖于印刷电路的印刷电路之辐射散热结构。

本实用新型提供一种印刷电路之辐射散热结构，其包含一电路板及一散热结构。电路板上布设有一印刷电路，印刷电路形成有复数印刷导线以及一导热区块且各印刷导线分别连接导热区块。散热结构覆盖在导热区块，且散热结构包含有一热辐射层。

优选地，上述热辐射层与上述电路板之间夹设有一黏着层。

优选地，上述热辐射层为片状热辐射材料。

优选地，上述热辐射层为一片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层为单一片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层为相互接合延伸的复数片状石墨烯构成。

优选地，上述热辐射层包含有一固着结构以及分散嵌埋在该固着结构的复数热辐射颗粒。

优选地，上述热辐射颗粒为石墨烯碎片。

优选地，上述热辐射颗粒为奈米碳球。

优选地，上述固着结构为固化的胶态材料。

优选地，上述导热区块为该印刷电路之接地。

优选地，上述导热区块露出在该电路板的其中一表面上。

优选地，上述电路板上设置有至少一发热源，且各该印刷导线分别连接在该导热区块以及任一该发热源之间。

本实用新型的印刷电路之辐射散热结构，其以印刷电路取代习知的热导管作为热传导通路，再通过印刷电路将电路板上的各发热源产生之热能传导至导热区块，设置在导热区块上的散热结构进一步藉由热辐射之方式将热能发散至环境中。因此在不影响电路布局的前提下，不需增设导热组件即能够将热能汇集以利于排除。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例之印刷电路之辐射散热结构之示意图。

图2 是本实用新型较佳实施例之印刷电路之辐射散热结构中的散热结构之剖视图。

图3是本实用新型较佳实施例之印刷电路之辐射散热结构中的散热结构的另一实施方式之剖视图。

图4是本实用新型较佳实施例之印刷电路之辐射散热结构中的散热结构的又另一实施方式之剖视图。

【主要部件符号说明】

100 电路板

110 发热源

120 印刷电路

121 印刷导线

122 导热区块

200 散热结构

210 热辐射层

211 固着结构

212 热辐射颗粒

220 黏着层

230 保护层

具体实施方式

参阅图1及图2，本实用新型之较佳实施例提供一种印刷电路120之辐射散热结构200，其包含有一电路板100以及一散热结构200。

电路板100上设置有至少一发热源110，且电路板100上布设有电性连接发热源110的一印刷电路120。印刷电路120形成有复数印刷导线121以及一导热区块122且各印刷导线121分别连接在该导热区块122以及任一发热源110之间，印刷导线121可以布设在电路板100之内部或是电路板100的表面。导热区块122露出在电路板100的其中一表面上，印刷电路120中的印刷导线121一般而言皆连接至印刷电路120之接地，而且接地一般而言是露出在电路板100的其中一表面上，因此本实施例中藉由加大接地的金属覆盖面积而构成导热区块122。

散热结构200覆盖在导热区块122上，且散热结构200包含有一热辐射层210。于本实施例中，热辐射层210包含有一固着结构211以及分散嵌埋在固着结构211之内的的复数热辐射颗粒212。其中，固着结构211为固化的胶态材料，热辐射颗粒212则可以为石墨烯(Graphene)碎片或者为奈米碳球。石墨烯为碳原子的六边形键结相连构成的单层平面状键结构，奈米碳球为碳原子所构成的球状键结结构，二者皆具有良好的热辐射特性。液态胶态材料与热辐射颗粒212预先混合使热辐射颗粒212均匀散布在胶态材料之内，再以涂布、喷涂或是印刷的方式将混合物覆盖在导热区块122上，待胶态材料固化形成固着结构211后，散热结构200即固定覆盖在导热区块122上。

图3所示为散热结构200的另一种实施方式。其中，热辐射层210为片状的热辐射材料，热辐射层210较佳地为一片状石墨烯构成。片状石墨烯可以为单一片状石墨烯构成，也可以由相互接合延伸的复数片状石墨烯构成。热辐射层210的其中一面与电路板100之间夹设有一黏着层220，藉由黏着层220将热辐射层210固定于电路板100之表面并且覆盖在导热区块122上。再者，热辐射层210的另一面也可以覆盖有一保护层230以保护片状石墨烯，保护层230较佳地为塑料制成。

图4所示为散热结构200的又另一种实施方式。热辐射层210包含有一固着结构211以及分散嵌埋在固着结构211之内的的复数热辐射颗粒212。其中，固着结构211为固化的胶态材料，热辐射颗粒212则可以为石墨烯碎片或者为奈米碳球。液态胶态材料与热辐射颗粒212预先混合使热辐射颗粒212均匀散布在胶态材料之内，再以涂布、喷涂或是印刷的方式将混合物覆盖一黏着层220上，待胶态材料固化形成固着结构211后，即成为贴片形式的散热结构200。再将散热结构200贴附固定覆盖在导热区块122上即可。

本实用新型的印刷电路120之辐射散热结构200，其以印刷电路120取代习知的热导管作为热传导通路，再通过印刷电路120将电路板100上的各发热源110产生之热能传导至导热区块122，设置在导热区块122上的散热结构200进一步藉由热辐射之方式将热能发散至环境中。因此在不影响电路布局的前提下，不需增设导热组件即能够将热能汇集以利于排除。

以上所述仅为本实用新型之较佳实施例，非用以限定本实用新型之专利保护范围，其它运用本实用新型之专利精神之等效变化，均应俱属本实用新型之专利保护范围。