本实用新型涉及一种防翘曲不对称印制线路板。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，印制线路板的生产制造过程也面临越来越高的要求。其中，不对称印制线路板的翘曲问题，是线路板生产制造的难点之一。
线路板翘曲一方面会影响PCB的后续制程的生产，如电镀铜厚极差、钻孔的孔位精度等。另一方面会造成客户元器件定位不准，板弯在SMT、THT时，元器件插脚不平整，将给组装和安装工作带来不少困难。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本实用新型提出一种防翘曲不对称印制线路板。
本实用新型解决以上技术问题的技术方案：提供一种防翘曲不对称印制线路板，包括一张子板，所述子板包括应力区和抵消应力区，所述应力区包括第一铜箔层、第一半固化片和内层芯板，所述第一铜箔层与所述内层芯板上端相抵，所述第一铜箔层与所述内层芯板之间设有第一半固化片；
所述抵消应力区为一假层，所述抵消应力区包括第二半固化片和第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述内层芯板下端相抵，所述第二半固化片设置在所述第二铜箔层与所述内层芯板之间。
本实用新型进一步限定的技术方案为：
前述的子板呈对称结构。
前述的内层芯板上设有开料孔。
前述的子板上设有定位孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过增加抵消应力区的假层设计，在层压时临时将原不对称叠结构改为对称叠结构，有效解决了不对称叠结构板层压后翘曲的问题，再通过后续蚀刻手段，将假层中的第二铜箔层蚀刻掉，从而满足原设计要求；子板上下两端都设有铜箔层，降低了翘曲的变化，本实用新型解决不对称板压合后翘曲问题，并且在子板上设有定位孔，有助于该类型的线路板在后续制程中的顺利生产，且有助于提升产品品质，便于客户后续贴装和插件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种防翘曲不对称印制线路板，结构如图1所示，包括一张子板，呈对称结构，子板上设有定位孔7，子板包括应力区8和抵消应力区9，应力区包括第一铜箔层1、第一半固化片2和内层芯板3，第一铜箔层1与所述内层芯板3上端相抵，第一铜箔层1与内层芯板3之间设有第一半固化片2；抵消应力区9为一假层，抵消应力区9包括第二半固化片4和第二铜箔层5，第二铜箔层5与内层芯板6下端相抵，第二半固化片4设置在第二铜箔层5与内层芯板3之间，内层芯板3上设有开料孔6。
本实施例中通过增加抵消应力区的假层设计，在层压时临时将原不对称叠结构改为对称叠结构，有效解决了不对称叠结构板层压后翘曲的问题，再通过后续蚀刻手段，将假层中的第二铜箔层蚀刻掉，从而满足原设计要求；子板上下两端都设有铜箔层，降低了翘曲的变化，本实用新型解决不对称板压合后翘曲问题，并且在子板上设有定位孔，有助于该类型的线路板在后续制程中的顺利生产，且有助于提升产品品质，便于客户后续贴装和插件。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。