一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构的制作方法

本实用新型涉及石墨烯的技术领域，特别是一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构。

背景技术：

随着现代科技的迅速发展，电子产品日益趋向小型、薄型、轻、多功能化，从而也导致了电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高；然而芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。更有研究表明，超过55％的电子产品的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前市场部分电子产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求；也有部分电子产品通过人非金属类进行导热散热，尤其是人工石墨片，虽然人工石墨片比铜的导热系数高出几倍，但是制造成本高，工艺复杂，从而也导致了电子产品的成本增加。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构，本案由此产生。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构，包括基座、发热源以及金属石墨烯复合层，所述金属石墨烯复合层设置在所述基座与所述发热源之间，所述金属石墨烯复合层包括石墨烯层以及金属层，所述金属层为导热储热的材料组成，所述金属石墨烯复合层固定在基座上，所述基座与发热源之间形成密闭式空间，所述基座、石墨烯层以及金属层之间的叠加顺序为基座、金属层、石墨烯层依次叠加或者基座、石墨烯层、金属层依次叠加，所述金属石墨烯复合层长度和宽度应小于基座的长度与宽度。

进一步的，所述金属石墨烯复合层通过粘合剂固定在基座上。

进一步的，所述导热储热材料可以是铜或者铝。

进一步的，所述基座包括手持式移动终端上设计有玻璃盖板或者塑胶外壳。

进一步的，所述基座还包括电视芯片上的盖板。

进一步的，所述金属石墨烯复合层与所述粘合剂总厚度约为0.04-0.15mm。

本实用新型的金属石墨烯复合层结构的有益效果：

1、通过金属层与石墨烯层的复合，可使发热源处的热量通过金属石墨烯复合层传导到基座上，由基座与外界利用远红外线波原理进行辐射热交换方式达到散热目的，提高电子产品的使用寿命；

2、由于基座与发热源之间形成密闭空间，可有效利用远红外线波方式实现辐射热交换，可以对电子产品的进一步散热，进一步提高电子产品的使用寿命；

3、快速的散热也可有效的保护基座的使用寿命，同时金属石墨烯复合层结构简单，成本低。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的散热示意图；

图3是本实用新型另一种实施例的结构示意图；

图4是本实用新型另一种实施例的散热示意图。

标号说明：

1-基座，2-粘合剂，3-金属石墨烯复合层，31-金属层，32-石墨烯层，4-发热源，5-屏蔽罩，6-PCBA层，7-导热垫片，8-散热途径，81-第一种散热途径，82-第二散热途径。

具体实施方式

下面参照附图(其中图2与图4为了更好表达散热途径，故将屏蔽罩与金属石墨烯复合层之间的空间做增大处理)结合实施例对本实用新型作进一步的说明；

实施例1

请参阅图1至2，是作为本实用新型提供的一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构实施例示意图，包括基座1、发热源4、屏蔽罩5、PCBA层6以及金属石墨烯复合层3，金属石墨烯复合层3设置在基座1与发热源4之间，其中发热源4上方设置屏蔽罩5，下方设置PCBA层6，金属石墨烯复合层3包括石墨烯层32以及金属层31，金属层31为导热储热的材料组成，导热储热材料可以是铜或者铝，金属石墨烯复合层3固定在基座1上，基座1与发热源4之间形成密闭式空间，基座1、石墨烯层32、金属层31依次叠，金属石墨烯复合层3长度和宽度应小于基座1的长度与宽度，为了增加导热效果，可在金属层31与屏蔽罩之间增加一导热垫片7。

基座1包括手持式移动终端上设计有玻璃盖板或者塑胶外壳，还可以包括电视芯片上的盖板。

金属石墨烯复合层3通过粘合剂2固定在基座1上。金属石墨烯复合层3与粘合剂1总厚度约为0.04-0.15mm。

本实施例的应用辐射散热的金属石墨烯复合结构导热散热原理：

散热途径8包括第一散热途径81以及第二散热途径82，第一散热途径81是经过热辐射再往较低温处辐射，经过发热源4上的屏蔽罩5反射和折射到基座1上，部分穿过基座1至外界，部分经过基座吸收达到快速均温的目的；第二散热途径82是屏蔽罩6上的热量通过导热垫片7传导到金属石墨烯复合层，之后再传导到基座上，由基座和外界利用远红外线波原理进行辐射热交换方式达到散热目的。

实施例2

请参阅图3至4，是作为本实用新型提供的一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构的另一种实施例示意图，本实施例与实施例1大部分结构相同，其区别在于：本实施例中基座1、石墨烯层32以及金属层31之间的叠加顺序为基座1、金属层31、石墨烯层32依次叠加，并且无导热垫片7，其叠加方式散热导热效果与上述实施例基本一致。

本实施例的应用辐射散热的金属石墨烯复合结构导热散热原理：

散热途径8包括第一散热途径81以及第二散热途径82，第一散热途径81是经过热辐射再往较低温处辐射，经过发热源4上的屏蔽罩5反射和折射到基座1上，部分穿过基座1至外界，部分经过基座吸收达到快速均温的目的；第二散热途径82是屏蔽罩6上的热量通过空气传动到金属石墨烯层，之后是再传导到基座上，由基座和外界利用远红外线波原理进行辐射热交换方式达到散热目的。

综上所述，本实用新型的金属石墨烯复合层结构的有益效果：

1、通过金属层与石墨烯层的复合，可使发热源处的热量通过金属石墨烯复合层传导到基座上，由基座与外界利用远红外线波原理进行辐射热交换方式达到散热目的，提高电子产品的使用寿命；

2、由于基座与发热源之间形成密闭空间，可有效利用远红外线波方式实现辐射热交换，可以对电子产品的进一步散热，进一步提高电子产品的使用寿命；

3、快速的散热也可有效的保护基座的使用寿命，同时金属石墨烯复合层结构简单，成本低。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。