技术总结
本实用新型涉及电路封装设计领域，其公开了一种L波段超小型化陶瓷封装VCO装置，解决传统技术中VCO设计方案存在的占用体积大、稳定性差、可靠性差的问题。该装置包括：HTCC壳体和VCO谐振电路；HTCC壳体中集成有馈电电路，在HTCC壳体外壁设置有调谐输入端子、调谐输出端子、第一接地端子、第一加电端子、第二接地端子和第二加电端子；在HTCC壳体内壁上设置有与调谐输入端子对应连通的调谐输入端口，与调谐输出端子对应连通的调谐输出端口，与第一加电端子对应连通的第一加电端口，与第二加电端子对应连通的第二加电端口；所述馈电电路连接第一加电端子和第二加电端子；VCO谐振电路包括薄膜电路及烧结在HTCC壳体中的放大器芯片。本实用新型适用于陶瓷封装产品的设计。
技术研发人员：赖仕普
受保护的技术使用者：成都嘉晨科技有限公司
文档号码：201720918777
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2018.03.13