本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种高效除尘PCB板。
技术背景
PCB板即印刷电路板，是电子元气器件连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。印刷电路板从单层发展到双层板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷电路板在未来电子产品发展过程中，仍然保持强大的生命力。
现有的PCB板吸热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的吸热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作。现有的PCB板的韧性差即容易断裂，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。现有的PCB用碳来填充吸热层，但是碳容易发生松散，不易固定，且碳的导电性不如铝。现有的PCB板没有除尘这一性能，容易堆积灰尘，导电性差，漏电情况经常出现，PCB板的线孔易腐蚀，降低PCB板的使用寿命。
生物纳膜是层间距达到纳米级的双电离层膜，能最大限度增加水分子的延展性，并具有强电荷吸附性；将生物纳膜喷附在物料表面，能吸引和团聚小颗粒粉尘，使其聚合成大颗粒状尘粒，自重增加而沉降。
技术实现要素：
本实用新型利用玻璃纤维的韧性好、防断裂性能高，石墨烯导电性好，黑铬涂层的吸热效果好，生物纳膜能吸附细微颗粒的特性，解决现有PCB板存在的易断裂、导电性差、吸热性差及无法除尘等问题。
本实用新型采取以下技术方案：一种高效除尘PCB板，包括导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层的上面喷附一层生物纳膜，所述导电层上焊穿四个铜孔，所述四个铜孔焊接所述导电层、绝缘板、防断裂层、吸热层，所述防断裂层设置有椭圆加固孔，所述加固孔固接于所述吸热层，所述加固孔顶端不承接于绝缘板。
更优地，所述的生物纳膜是层间距达到纳米级的双电离层膜。
更优地，所述的导电层由石墨烯组成。
更优地，所述的防断裂层的成分是玻璃纤维。
更优地，所述的吸热层为黑铬涂层。
更优地，所述的生物纳膜的面积大于导电层的面积。
采取以上技术方案，具有以下有益效果：
1.导电性能好，石墨烯是导电性能最好的材料。
2.防断裂性能高，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大。
3.吸热效果好。
4.高效吸收粉尘，不易腐蚀PCB板上的焊接孔。
附图说明
图1为本实用新型提供的设备结构示意图；
附图标记对照表：
1-导电层、2-绝缘板、3-防断裂层、4-吸热层、5-铜孔、6-加固孔、7-生物纳膜
具体实施方式
下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1所示，本实用新型提供的一种高效除尘PCB板，包括导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4，所述的四个层按照从上至下顺序固定，所述导电层1的上面喷附一层生物纳膜7，所述导电层1上焊穿四个铜孔5，所述四个铜孔5焊接所述导电层1、绝缘板2、防断裂层3、吸热层4，所述防断裂层设置有椭圆加固孔6，所述加固孔6固接于所述吸热层4，所述加固孔6顶端不承接于绝缘板2。
所述的生物纳膜7是层间距达到纳米级的双电离层膜。
所述的导电层1由石墨烯组成。
所述的防断裂层3的成分是玻璃纤维。
所述的吸热层4为黑铬涂层。
所述的生物纳膜7的面积大于导电层1的面积。
另外，导电层1的上面喷附的一层生物纳膜7，随时可以撕掉换新的生物纳膜，生物纳膜抑尘技术的除尘率最高可达99％以上，平均运行成本为0.05-0.5元/吨。
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳的实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本实用新型原理的基础上，还可以做出若干其它变型，也应视为本实用新型的保护范围。