一种导热双面箔基线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种导热双面箔基线路板。

背景技术：

随着微电子技术的快速发展，电子器件的微型化、芯片的主频不断提高、单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧提高，尤其表现在照明LED、太阳能电池、处理器等领域，线路板作为电子器件的重要电子部件，不仅是电子器件的支撑体，而且是电子元器件线路连接的提供者，进一步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热途径。

而现有的线路板的导热性能较差，这样在工作时，很容易造成线路板过热，从而造成线路板烧坏，减少使用寿命，且现有的线路板只能单面安装电子元器件，这样会造成使用空间浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种导热双面箔基线路板，以解决上述背景技术中提出而现有的线路板的导热性能较差，这样在工作时，很容易造成线路板过热，从而造成线路板烧坏，减少使用寿命，且现有的线路板只能单面安装电子元器件，这样会造成使用空间浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材，所述箔基板材上下表面设置有板材绝缘涂层，且板材绝缘涂层表面固定连接有复合导热绝缘层，所述箔基板材上下部边缘均固定连接有焊接固定块，所述复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，且复合导热绝缘层顶部固定连接有导电线路层，所述导电线路层顶部固定连接有表面处理层，且表面处理层顶部固定连接有电子元器件，所述复合导热绝缘层之间设置有导热凹槽。

优选的，所述箔基板材为一体成型结构，且箔基板材为双面安装板材。

优选的，所述焊接固定块的数量为八个，且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对称安装。

优选的，所述导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构，且导热凹槽与复合导热绝缘层凹槽之间无间隙连接。

优选的，所述板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该导热双面箔基线路板设置有复合导热绝缘层，且复合导热绝缘层中间设置有复合导热绝缘层凹槽，并且复合导热绝缘层凹槽与导热凹槽相连接，这样在工作时可以更好的将热量通过凹槽排出，加快了导热的速度，并且该线路板可以双面安装电子元器件，利用率更高。该线路板的箔基板材为一体成型结构，且箔基板材为双面安装板材，这样使得该线路板的结构更稳固，且其可以双面安装，利用率更高，该线路板的焊接固定块的数量为八个，且焊接固定块以箔基板材为对称轴呈对称安装，这样可以更好的将该线路板固定，避免直接在线路板表面焊接，从而避免破坏线路板结构，该线路板的导热凹槽和复合导热绝缘层凹槽均为U形槽结构，且导热凹槽与复合导热绝缘层凹槽之间无间隙连接，这样使得该线路板的导热功能更好，散热更快，该线路板的板材绝缘涂层经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层，这使得板材绝缘涂层更均匀，绝缘效果更好。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图。

图中：1、箔基板材，2、焊接固定块，3、电子元器件，4、导热凹槽，5、表面处理层，6、导电线路层，7、板材绝缘涂层，8、复合导热绝缘层，9、复合导热绝缘层凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种导热双面箔基线路板，包括箔基板材1，箔基板材1上下表面设置有板材绝缘涂层7，且板材绝缘涂层7表面固定连接有复合导热绝缘层8，箔基板材1为一体成型结构，且箔基板材1为双面安装板材，板材绝缘涂层7经PVD技术、CVD技术、离子束技术、等离子喷涂技术或阳极氧化技术中任一方法制成的涂层，这样使得该线路板的结构更稳固，且其可以双面安装，利用率更高，这使得板材绝缘涂层7更均匀，绝缘效果更好，箔基板材1上下部边缘均固定连接有焊接固定块2，焊接固定块2的数量为八个，且焊接固定块2以箔基板材1为对称轴呈对称安装，这样可以更好的将该线路板固定，避免直接在线路板表面焊接，从而避免破坏线路板结构，复合导热绝缘层8中间设置有复合导热绝缘层凹槽9，且复合导热绝缘层8顶部固定连接有导电线路层6，导电线路层6顶部固定连接有表面处理层5，且表面处理层5顶部固定连接有电子元器件3，复合导热绝缘层8之间设置有导热凹槽4，导热凹槽4和复合导热绝缘层凹槽9均为U形槽结构，且导热凹槽4与复合导热绝缘层凹槽9之间无间隙连接，这样使得该线路板的导热功能更好，散热更快。

工作原理：在使用该导热双面箔基线路板时，首先对该线路板进行检查，确认无误后方可使用，然后通过阳极氧化工艺对箔基板材1进行喷涂板材绝缘涂层7，然后将复合导热绝缘层8焊接在箔基板材1表面，接着在箔基板材1表面制作导热凹槽4，并将导热凹槽4与复合导热绝缘层8中间的复合导热绝缘层凹槽9连接，接着将带有表面处理层5的导电线路层6镶嵌在复合导热绝缘层8表面，然后将电子元器件3安装在表面处理层5上，最后通过焊接固定块2将该线路板安装在电器内部，当电器工作时，产生的热量会通过复合导热绝缘层凹槽9导入导热凹槽4，并排除，且该线路板的箔基板材1为一体结构，更稳固，并且可以双面安装电子元器件3，提高空间利用率，这就是该导热双面箔基线路板的制备使用过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。