一种高频天线印刷线路板的制作方法

技术特征：

1.一种高频天线印刷线路板，其特征在于，包括位于线路板本体（1）中间的氧化铝散热层（2），所述氧化铝散热层（2）两侧分别为一层锡铈铋合金层（3），所述氧化铝散热层（2）和所述锡铈铋合金层（3）之间有一层内铜箔层（4），在所述锡铈铋合金层（3）外侧为聚四氟乙烯芯板层（5），在所述聚四氟乙烯芯板层（5）外侧为光氧化催化层（6），在所述聚四氟乙烯芯板层（5）与所述光氧化催化层（6）之间为外铜箔层（7），在所述内铜箔层（4）、所述外铜箔层（7）和所述聚四氟乙烯芯板层（5）内都排布有线路层，在所述线路板本体（1）的表面覆盖一层低介电常数膜（12）。

2.根据权利要求1所述的一种高频天线印刷线路板，其特征在于，在所述光氧化催化层（6）上分布有多个散热口（8），在所述光氧化催化层（6）表面的四个角落各有一个定位孔（9），在所述线路板的两侧各有一列定位条（10），在所述定位条（10）上等距离排布有多个散热片（11）。