一种高频天线印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体是涉及一种高频天线印刷线路板。

背景技术：

移动互联网和物联网快速发展，业务融合、网络融合、智能终端快速发展、数据通信成为网络承载的主流。各国5G研发和部署开始加速，5G具有的特点，包括：传输速度将高达10Gbps；超低的网络时延非常低；网络可为大规模增加的数据流量提供支持将显现，使原来不可能实现的业务变成可能。随着国内外5G市场的发展，人们对移动通信的依赖。作为这些通信媒介的高频通信设备市场必然会扩大，未来在全世界的扩频通信技术领域将会存在国资，民营，外资等并存的的局面，在此种形势下对高频通信设备将会有巨大的市场需求，随之而来，将会带动此种电路板市场的复苏。

现有技术中的印刷线路板大多是用阻焊工艺对印刷线路板上绿油，阻焊工艺是通过丝网漏印的方式，将油墨转移到线路板上，形成与底片一致的图形，阻焊膜是一种保护膜，可以防止焊接时桥接，提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用，但是，阻焊存在一些难以克服的弊端，例如印刷版插架时板面碰到了插板架，或其他物体碰到了板面，刮刀的问题均会导致阻焊不均，还有假性露铜、撞断线、基材撞伤、阻焊杂物。阻焊有色差和阻焊余胶等，这些均会对线路板的性能造成较为明显的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高频天线印刷线路板，该种线路板可以克服上述的问题，并且该种线路板可以在极端环境下使用，产品信号传输极为稳定，产品的生产过程简单，企业生产效率高，同时该线路板有完善的散热结构，可以克服低介电常数覆盖膜散热不佳的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种高频天线印刷线路板，包括位于中间的氧化铝散热层，所述氧化铝散热层两侧分别为一层锡铈铋合金层，所述氧化铝散热层和所述锡铈铋合金层之间有一层内铜箔层，在所述锡铈铋合金层外侧为聚四氟乙烯芯板层，在所述聚四氟乙烯芯板层外侧为光氧化催化层，在所述聚四氟乙烯芯板层与所述光氧化催化层之间为外铜箔层，在所述内铜箔层、所述外铜箔层和所述聚四氟乙烯芯板层内都排布有线路层。

在所述光氧化催化层上分布有多个散热口帮助更好的散热，在所述光氧化催化层表面的四个角落各有一个定位孔，保证板间准确定位，在所述线路板的两侧各有一列定位条，在所述定位条上等距离排布有多个散热片，利于进一步散热。

进一步地，在所述线路板的表面覆盖一层低介电常数膜提供所述线路板良好的绝缘环境。

本实用新型的有益效果为：利用低介电常数覆盖膜替代了传统的阻焊工艺，覆盖了所述低介电常数膜的线路板可以在极端环境下使用，产品信号传输极为稳定，不存在信号中断的情况，产品的生产过程简单，企业生产效率高，同时该线路板有完善的散热结构，可以克服低介电常数覆盖膜散热不佳的问题。

附图说明

图1 是本实用新型一种高频天线印刷线路板的横截面示意图。

图2是本实用新型一种高频天线印刷线路板的俯视示意图。

1-线路板本体，2-氧化铝散热层，3-锡铈铋合金层，4-内铜箔层，5-聚四氟乙烯芯板层，6-光氧化催化层，7-外铜箔层，8-散热口，9-定位孔，10-定位条，11-散热片，12-低介电常数膜。

具体实施方式

下面结合附图1-2以及具体实施例对本实用新型的结构、原理和工作过程作进一步地说明，但本实用新型的保护范围并不局限于此。

需要说明的是本实用新型所提供的实施例仅是为了对发明的技术特征进行有效的说明，所述的左侧、右侧、上端、下端等定位词仅是为了对本实用新型实施例进行更好的描述，不能看作是对本实用新型技术方案的限制。

一种高频天线印刷线路板，包括位于线路板本体1中间的氧化铝散热层2，所述氧化铝散热层2两侧分别为一层锡铈铋合金层3，所述氧化铝散热层2和所述锡铈铋合金层3之间有一层内铜箔层4，在所述锡铈铋合金层3外侧为聚四氟乙烯芯板层5，在所述聚四氟乙烯芯板层5外侧为光氧化催化层6，在所述聚四氟乙烯芯板层5与所述光氧化催化层6之间为外铜箔层7，在所述内铜箔层4、所述外铜箔层7和所述聚四氟乙烯芯板层5内都排布有线路层。

所述锡铈铋合金层3能使线路板有较好的硬度，抗弯曲能力强，赋予其较好的焊接性能；所述聚四氟乙烯芯板层5能够满足高频性能；所述光氧化催化层6赋予线路板较强的自清洁性能，耐腐蚀能力强，延长线路板的使用寿命。

在所述光氧化催化层6上分布有多个散热口8帮助更好的散热，在所述光氧化催化层6表面的四个角落各有一个定位孔9，保证板间准确定位，在所述线路板的两侧各有一列定位条10，在所述定位条10上等距离排布有多个散热片11，利于进一步散热。

进一步地，在所述线路板的表面覆盖一层低介电常数膜12提供所述线路板良好的绝缘环境。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。但是以上所述仅为本发明的具体实施例，本发明的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式均应涵盖在本发明的专利范围之中。