双通道柔性电路桥接线及其连结的双显卡系统的制作方法

本实用新型涉及一种双通道柔性电路桥接线及其连结的双显卡系统，尤指可利用双通道柔性电路板二侧处的第一连接介面与第二连接介面连结不同间距的二个显示卡形成桥接状态，从而提升双显卡系统更快的运算处理和图形显示的效能。

背景技术：

按，现今电子科技快速发展，使电脑、伺服器等运算的速度及效能越来越快，并在电脑或伺服器内部除了具有主机板上之中央处理器与记忆体作为信息处理中枢之外，各种的屏幕、数据机等周边设备也是电脑、伺服器等电子装置进行画面显示、资料传输以及指令控制的重点，便可利用主机板上的插槽加装各种型式的介面卡，使周边设备能够通过介面卡和电子装置间进行传输资料及作为扩充用途使用。

再者，随着人们对于屏幕画面的影像不断追求，显示介面的解析度及效能要求越来越高，便有厂商发展出一种可以将二个显示卡桥接并作单一输出使用的可扩充连结介面(Scalable Link Interface，简称为SLI)技术，主要系在支援SLI技术的主机板上并排设置的二个插槽分别安装有显示卡，并在每个显示卡顶部设有桥接端接头，再利用双显卡桥接器的复数连接座分别对接于二个显示卡的桥接端接头上形成桥接状态，使主机板能运用二个显示卡上的图像处理器进行平行计算(Parallel Computing)，并对3D图形进行处理，以达到最佳的图形显示效能，但随着积体电路技术的进步使得双显示卡的硬体架构逐渐式微，直到新兴的虚拟实境与混合实境技术逐渐盛行，为了处理更复杂的运算和图形加速等功能，双显卡桥接技术又再次的被重视，主要应用在目前主流的快捷外设组件互连(Peripheral Component Interconnect Express，简称为PCI Express)标准，以解决早期扩充介面的汇流排传输架构不敷使用与频宽不足的问题，使双显卡可通过SLI技术充分的发挥高速图形显示效能。

然而，市面上现有的双显卡桥接器大致上可分为单通道软板桥接线、单通道或双通道硬板桥接器，其中该传统单通道软板桥接线的软板上下二层为信号层，中间为绝缘层，由于软板制程的软性基材与线路布设方式及结构的物理限制等，使双层软板无法因应高传输率、高效能的设计趋势，并在高速传输的应用上很容易产生高频信号反射与传输过程的集肤效应，而使用多层软板结构虽然可利用中间二层的电源层和接地层来改善电气特性(如特性阻抗)，不过随着多层软板应用的高频信号传输通道与工作频宽增加，仍存在有厚度变厚、可挠折性不足及特性阻抗要求很高等问题，所以传统单通道软板桥接线在传输速率小的应用上，还是以双层软板为主流，无法支援高阶显示卡桥接的信号传输。

此外，传统单通道或双通道硬板桥接器随着电路板制程技术的成熟，可制作出高性能、高密度及多层互连的电路板，并为了因应高频信号传输的需求，以及符合电器特性、降低集肤效应与相邻线路层间的电磁波干扰等，必须加入更多的电源层与接地层，其层数为代表具有独立线路层的层数，通常层数都为偶数(如双层、四层、八层等)，但因层数更多不只厚度变厚、可挠折性也变差而无法弯折，若是应用在双显卡双通道的桥接技术，也会因各家厂商制造的主机板或显示卡不同的设计方案，使双显卡桥接距离无法统一化，造成传统双通道硬板桥接器不能随着双显卡不同的间距而任意桥接，难以满足使用者自行升级、扩充的使用需求，即为从事于此行业者所亟欲研究改善的关键所在。

技术实现要素：

故，本实用新型设计人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始有此种可解决单通道软板桥接线传输速率小、双通道硬板桥接器传输无法随着双显卡不同的间距而任意桥接等问题的双通道柔性电路桥接线及其连结的双显卡系统新型诞生。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种双通道柔性电路桥接线，其特征在于：包括有双通道柔性电路板及相对设置于双通道柔性电路板同一平面二侧处形成电性连接的第一连接介面与第二连接介面，其中：

该双通道柔性电路板依序包含第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、接地层、第三绝缘层、第二线路层及第四绝缘层；

该第一连接介面包含至少二个具有第一插座的第一桥接器，并在第一插座内部插接槽都穿设有第一端子组一侧处的复数对接部，且各对接部设有穿出第一插座底部分别与第一线路层、接地层、第二线路层形成电性连接的焊接部；

该第二连接介面包含至少二个具有第二插座的第二桥接器，并在第二插座内部插接槽都穿设有第二端子组一侧处的复数对接部，且各对接部设有穿出第二插座底部分别与第一线路层、接地层、第二线路层形成电性连接的焊接部。

所述的双通道柔性电路桥接线，其中：该双通道柔性电路板的第一绝缘层具有第一薄膜，并在第一线路层具有第一导体，而第二绝缘层则具有第二薄膜，并在第二薄膜下表面设有结合于第一导体上的第二接着层，而接地层则具有金属导体，并在第三绝缘层具有第三薄膜，且第三薄膜下表面设有结合于金属导体上的第四接着层，再在第三薄膜上表面设有第五接着层，而第二线路层则具有通过第五接着层结合于第三薄膜上的第二导体，并在第四绝缘层具有第四薄膜。

所述的双通道柔性电路桥接线，其中：该第一绝缘层的第一薄膜上表面还设有第一接着层，并由第一导体通过第一接着层结合于第一薄膜上，且第二薄膜上表面还设有第三接着层，而金属导体通过第三接着层结合于第二薄膜上，并在第四薄膜下表面还设有第六接着层，且第四薄膜通过第六接着层结合于第二导体上。

所述的双通道柔性电路桥接线，其中：该双通道柔性电路板二侧处分别设有复数导通孔，且各导通孔分别电性连接于第一线路层、接地层与第二线路层形成层间互连，而第一桥接器的第一端子组与第二桥接器的第二端子组由焊接部以双列直插封装的方式与复数导通孔焊接。

一种双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统，其特征在于：包括有双通道柔性电路板、第一连接介面、第二连接介面及安装于预设主机板并排设置的二个插槽内的显示卡，并在各显示卡上都设有二个间隔一距离的桥接端接头，其中：

该双通道柔性电路板依序包含第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、接地层、第三绝缘层、第二线路层及第四绝缘层；

该第一连接介面包含至少二个具有第一插座的第一桥接器，其第一插座内部都具有可供显示卡的桥接端接头插入的插接槽，并在插接槽内都穿设有第一端子组一侧处用以接触于桥接端接头上形成电性连接的复数对接部，且各对接部设有穿出第一插座底部分别与第一线路层、接地层、第二线路层形成电性连接的焊接部；

该第二连接介面包含至少二个具有第二插座的第二桥接器，其第二插座内部都具有可供显示卡的桥接端接头插入的插接槽，并在插接槽内都穿设有第二端子组一侧处用以接触于桥接端接头上形成电性连接的复数对接部，且各对接部设有穿出第二插座底部分别与第一线路层、接地层、第二线路层形成电性连接的焊接部，如此第一连接介面与第二连接介面相对设置于双通道柔性电路板同一平面二侧处形成电性连接，并由第一连接介面与第二连接介面连结不同间距的二个显示卡形成桥接状态。

所述的双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统，其中：该双通道柔性电路板的第一绝缘层具有第一薄膜，并在第一线路层具有第一导体，而第二绝缘层则具有第二薄膜，并在第二薄膜下表面设有结合于第一导体上的第二接着层，而接地层则具有金属导体，并在第三绝缘层具有第三薄膜，且第三薄膜下表面设有结合于金属导体上的第四接着层，再在第三薄膜上表面设有第五接着层，而第二线路层则具有通过第五接着层结合于第三薄膜上的第二导体，并在第四绝缘层具有第四薄膜。

所述的双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统，其中：该第一绝缘层的第一薄膜上表面还设有第一接着层，并由第一导体通过第一接着层结合于第一薄膜上，且第二薄膜上表面还设有第三接着层，而金属导体通过第三接着层结合于第二薄膜上，并在第四薄膜下表面还设有第六接着层，且第四薄膜通过第六接着层结合于第二导体上。

所述的双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统，其中：该双通道柔性电路板二侧处分别设有复数导通孔，且各导通孔分别电性连接于第一线路层、接地层与第二线路层形成层间互连，而第一桥接器的第一端子组与第二桥接器的第二端子组由焊接部以双列直插封装的方式与复数导通孔焊接。

本实用新型的主要优点在于双通道柔性电路板同一平面二侧处为相对设置有第一连接介面的至少二个第一桥接器，以及第二连接介面的至少二个第二桥接器，并在第一桥接器都具有第一插座及第一插座内部穿设的第一端子组，且第二桥接器具有第二插座及第二插座内部穿设的第二端子组，便可将第一桥接器与第二桥接器分别对接于二个显示卡的桥接端接头上，从而实现连结所有不同间距的二个显示卡形成任意桥接状态，并可运用二个显示卡进行平行计算，进而提升双显卡系统更快的运算处理和图形显示的效能。

本实用新型的次要优点在于该双通道柔性电路板依序包含第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层、接地层、第三绝缘层、第二线路层及第四绝缘层，并由第一线路层、接地层、第二线路层二侧处分别电性连接于第一桥接器的第一端子组与第二桥接器的第二端子组，便可凭借第一线路层与第二线路间的接地层作为双通道高频信号传输共同的参考平面，对于高频信号的完整性，仍可满足工作频宽及特性阻抗的要求，以降低高频信号传输时相应产生的电磁波干扰，进而达到稳定的双通道高频信号传输及可提升传输效率的效果。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型另一视角的立体分解图。

图4是本实用新型双通道柔性电路板的结构示意图。

图5是本实用新型较佳实施例双通道柔性电路板的结构示意图。

图6是本实用新型另一较佳实施例于连结前的立体外观图。

图7是本实用新型另一较佳实施例于连结后的立体外观图。

图8是本实用新型再一较佳实施例的立体外观图。

附图标记说明：10-双通道柔性电路板；101-第一软性基板；102-第二软性基板；103-第三软性基板；11-第一绝缘层；111-第一薄膜；112-第一接着层；12-第一线路层；121-第一导体；13-第二绝缘层；131-第二薄膜；132-第二接着层；133-第三接着层；14-接地层；141-金属导体；15-第三绝缘层；151-第三薄膜；152-第四接着层；153-第五接着层；16-第二线路层；161-第二导体；17-第四绝缘层；171-第四薄膜；172-第六接着层；18-导通孔；20-第一连接介面；21-第一桥接器；211-第一插座；2111-插接槽；212-第一端子组；2121-对接部；2122-焊接部；22-第一加强板；221-插孔；222-胶合层；30-第二连接介面；31-第二桥接器；311-第二插座；3111-插接槽；312-第二端子组；3121-对接部；3122-焊接部；32-第二加强板；321-插孔；322-胶合层；40-系统主机；41-主机板；411-PCI-E插槽；42-显示卡；420-晶片组；421-传输介面；422-桥接端接头；4221-金属接点；43-散热装置。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、双通道柔性电路板的结构示意图及较佳实施例双通道柔性电路板的结构示意图，由图中可清楚看出，本实用新型的双通道柔性电路桥接线为包括有双通道柔性电路板10及相对设置于双通道柔性电路板10同一平面二侧处电性连接的第一连接介面20与第二连接介面30，其中：

该双通道柔性电路板10向上依序包含第一绝缘层11、第一线路层12、第二绝缘层13、接地层14、第三绝缘层15、第二线路层16及第四绝缘层17，其第一绝缘层11具有第一薄膜111，并在第一薄膜111上表面设有第一接着层112以构成一覆盖膜，且第一线路层12所具的第一导体121为通过第一接着层112结合于第一薄膜111上，而第二绝缘层13所具的第二薄膜131下表面为设有结合于第一导体121上的第二接着层132，并在第二薄膜131上表面设有第三接着层133，该接地层14为设置于第一线路层12与第二线路层16之间，并由接地层14所具的金属导体141通过第三接着层133结合于第二薄膜131上；另，第三绝缘层15所具的第三薄膜151下表面为设有结合于金属导体141上的第四接着层152，并在第三薄膜151上表面设有第五接着层153，且第二线路层16所具的第二导体161为通过第五接着层153结合于第三薄膜151上，而第四绝缘层17所具的第四薄膜171下表面为设有第六接着层172以构成另一覆盖膜，并由第四薄膜171通过第六接着层172结合于第二导体161上合而为一柔性多层板。

再者，该第一绝缘层11的第一接着层112、第二绝缘层13的第二接着层132与第三接着层133、第三绝缘层15的第四接着层152与第五接着层153、第四绝缘层17的第六接着层172包含环氧树脂(Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)、压克力树脂(Acrylic)或其他热固胶所制成，而第一线路层12的第一导体121与第二线路层16的第二导体161则可分别为压延铜箔或电解铜箔等材质所制成，并经由蚀刻等制程成型出所需的线路，而接地层14为设置于第一线路层12与第二线路层16之间，并使接地层14的金属导体141可为包含铜、铝或银等金属材质，最佳为铜箔，便可将接地层14作为邻近于上下第一线路层12与第二线路层16双通道信号传输共同的参考平面(Reference plane)或接地平面(0V参考电压，Ground plane)。

在本实施例中，双通道柔性电路板10除了包含第一绝缘层11、第一线路层12、第二绝缘层13、接地层14、第三绝缘层15、第二线路层16及第四绝缘层17，还可具有第一软性基板101、第二软性基板102及第三软性基板103，其第一软性基板101由第一绝缘层11的第一薄膜111、第一接着层112与第一线路层12的第一导体121所组构而成有胶系软性铜箔基板(3Layer FCCL)，并经由蚀刻等制程成型出所需的线路，同理第二软性基板102由第二绝缘层13的第二薄膜131、第三接着层133与接地层14的金属导体141所组构而成有胶系软性铜箔基板，第三软性基板103由第四绝缘层17的第四薄膜171、第六接着层172与第二线路层16的第二导体161所组构而成有胶系软性铜箔基板，而双通道柔性电路板10或第一软性基板101、第二软性基板102加上第三软性基板103的总厚度为可介于0﹒2～0﹒6mm之间，并在双通道柔性电路板10二侧处分别设有二个群组的复数导通孔18，且各导通孔18分别电性连接于第一线路层12、接地层14与第二线路层16，以实现多层结构的层间互连。

该第一连接介面20包含至少二个具有第一插座211的第一桥接器21，并在二个第一插座211内部插接槽2111二侧壁面处都穿设有第一端子组212一侧处相对的复数对接部2121，且各对接部2121相对于插接槽2111上方开口的另一侧处分别设有向下穿出于第一插座211底部形成错位排列的焊接部2122，以组构成插板式或双列直插封装(dual in-line package，DIP)型式的第一桥接器21，而第一桥接器21的第一插座211下方处则分别设有具复数插孔221的第一加强板22，并使插孔221分别与第一端子组212下方处的焊接部2122对应设置，且第一加强板22一侧表面上设有胶合层222(如图4所示)。

该第二连接介面30包含至少二个具有第二插座311的第二桥接器31，并在二个第二插座311内部插接槽3111二侧壁面处都穿设有第二端子组312一侧处相对的复数对接部3121，且各对接部3121相对于插接槽3111上方开口的另一侧处分别设有向下穿出于第二插座311底部形成错位排列的焊接部3122，以组构成插板式或双列直插封装(dual in-line package，DIP)型式的第二桥接器31，而第二桥接器31的第二插座311下方处则分别设有具复数插孔321的第二加强板32，并使插孔321分别与第二端子组312下方处的焊接部3122对应设置，且第二加强板32一侧表面上设有胶合层322(如图4所示)。

然而，上述第一连接介面20的第一加强板22与第二连接介面30的第二加强板32可分别为耐燃材料等级系FR4的玻璃纤维板、钢片、聚丙烯(PP)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并在第一加强板22与第二加强板32表面上涂布或贴合的胶合层222、322可分别为双面胶纸、热熔胶、环氧树脂、聚酯树脂、压克力树脂等胶纸或感压胶所制成。

当本实用新型于组装时，系先将完成制程加工(如内层制作、铜箔蚀刻成型电路、压合、钻孔与电镀形成金属化孔等)的双通道柔性电路板10本体冲切出特定外型及所需的长度，再将第一连接介面20的第一桥接器21与第二连接介面30的第二桥接器31分别设置于双通道柔性电路板10同一平面二侧处，其第一端子组212的焊接部2122及第二端子组312的焊接部3122便会分别向下垂直穿入于双通道柔性电路板10二侧处对应的导通孔18中，并使复数第一插座211与第二插座311底部分别抵靠于双通道柔性电路板10同一平面上形成前后间隔一距离而左右相对设置，再利用穿出双通道柔性电路板10的穿孔(Through Hole)焊接的方式形成电性连接，且可有效防止第一端子组212、第二端子组312与双通道柔性电路板10上的焊料结构受到破坏或剥离等，使整体的结构更为稳固。

续将双通道柔性电路板10的导通孔18焊接部位上使用的助焊剂去除，并在双通道柔性电路板10相对于第一桥接器21与第二桥接器31的另一侧表面处进行上胶，或者是将第一加强板22与第二加强板32于胶合层222、322上贴附的离型膜予以撕离，且各插孔221、321分别对应于第一端子组212与第二端子组312穿出双通道柔性电路板10背面的焊接部2122、3122处，再将第一加强板22与第二加强板32分别下压，即可通过该胶合层222、322结合于双通道柔性电路板10背面上，且第一加强板22与第二加强板32的复数插孔221、321孔径为大于第一端子组212与第二端子组312的复数焊接部2122、3122，使第一加强板22与第二加强板32可加强压合于双通道柔性电路板10背面上不易产生气泡，以确保其相互间的接着特性，便可完成本实用新型整体的组装。

如图5所示，在本实施例中的双通道柔性电路板10与上述的实施例差异的处在于第一软性基板101的第一薄膜111与第一导体121之间可不使用第一接着层112，并将第一线路层12的第一导体121可依制程的不同直接制作在第一薄膜111上以构成无胶系软性铜箔基板(2Layer FCCL)，再经由蚀刻等制程成型出所需的线路，但于实际应用时，并不以此为限，上述第二软性基板102的第二薄膜131与金属导体141间设置的第三接着层133，以及第三软性基板103的第四薄膜171与第二导体161间设置的第六接着层172也可省略不使用，且金属导体141、第二导体161也可依制程的不同直接分别制作在第二薄膜131与第四薄膜171上以构成无胶系软性铜箔基板，而无胶系软性铜箔基板与有胶系软性铜箔基板主要的差异在于其第一软性基板101、第二软性基板102与第三软性基板103内部薄膜与铜箔之间不存在接着层，可避免接着层存在着内部应力及金属细线化等问题，具有耐挠折性好及尺寸安定性良好等优点，并在层数减少的情况下，可使整体结构的总厚度减少，但无胶系软性铜箔基板的制程(如涂布法、压合法、溅镀/电镀法等)成本较高，反观有胶系软性铜箔基板是将薄膜与铜箔通过接着层压合而成，并相较于无胶系软性铜箔基板具有成本较低的优势，但比较适合较厚的铜层制作，便可依双通道柔性电路板10所需的厚度、耐挠折性等特性采用不同的制作方式，故在本案以下的说明书内容中都一起进行说明，合予陈明。

请搭配参阅图6、图7、图8所示，分别为本实用新型另一较佳实施例于连结前的立体外观图、连结后的立体外观图及再一较佳实施例的立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型的双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统可应用的系统主机40包含但不限于桌上型或个人电脑、工业电脑、伺服器、准系统等，该系统主机40包含主机板41，并在主机板41上设有并排设置的复数

PCI-E(快捷外设组件互连标准，PCI Express，也可简称为PCIe)插槽411，且至少二个PCI-E插槽411内分别插接有显示卡(Graphics Card)42相对应的PCI-E传输介面421，而显示卡42表面上则设有可为图像处理器(GPU)的晶片组420，在本实施例中的显示卡42可支援SLI技术，并在各显示卡42顶缘靠近侧边位置分别设有二个前后间隔一距离的桥接端接头422，且各桥接端接头422左右二侧表面上分别具有复数金属接点4221，便可凭借显示卡42配合主机板41执行3D画面的运算和图形加速等功能。

当本实用新型的双通道柔性电路桥接线连结的双显卡系统欲将主机板41上的二个显示卡42连结时，系先将图1中的双通道柔性电路板10翻面以一百八十度相反的方向表示，并使第一连接介面20与第二连接介面30分别对应于二个显示卡42，便可将第一桥接器21分别向下对接于第一个显示卡42上对应的桥接端接头422，并使桥接端接头422插入于第一插座211的插接槽2111内，且第一端子组212相对的对接部2121受到推顶的作用后便会向外撑开，使桥接端接头422可顺利插入至插接槽2111内，再由第一端子组212的对接部2121抵持接触于桥接端接头422上对应的复数金属接点4221形成确实的电性连接，同理可将第二桥接器31的第二插座311依照上述的方式分别对接于第二个显示卡42的桥接端接头422，并使第二端子组312的对接部2121抵持接触于桥接端接头422上对应的复数金属接点4221形成电性连接，便可凭借双通道柔性电路板10二侧处分别带有二个第一桥接器21、第二桥接器31的第一连接介面20与第二连接介面30对接于二个显示卡42的四个桥接端接头422，从而实现连结二个显示卡42形成双通道的桥接状态，使系统主机40能运用二个显示卡42上的晶片组420进行平行计算，进而提升双显卡系统更快的运算处理和图形显示的效能。

在本实施例中，当双通道柔性电路板10利用第一连接介面20与第二连接介面30共四个二对的第一桥接器21、第二桥接器31连结二个显示卡42形成任意桥接状态时，可由第一线路层12与第二线路层16提供双通道的高频信号传输，并以第一线路层12与第二线路层16间的接地层14作为高频信号传输共同的参考平面，使第一线路层12、第二线路层16与接地层14阻抗相匹配，以符合特性阻抗为50欧姆(Ω)的要求，且可降低高频信号反射与传输过程中产生集肤效应的功率损耗，同时凭借接地层14使第一线路层12与第二线路层16形成屏蔽与隔绝的效果，使其线路层与参考平面的距离接近而可降低高频信号传输时相应产生的电磁波及串音等干扰，此种双通道柔性电路板10多层结构设计，相较于传统单通道软板桥接线的工作频宽只有400MHz或传统双通道硬板桥接器的工作频宽只有680MHz无法满足工作频宽增加的需求，并随着信号传输通道与工作频宽的增加仍存在有厚度变厚及可挠折性不足等问题，本实用新型的双通道柔性电路板10不但可满足工作频宽增加至1360MHz的需求，并具有总厚度介于0﹒2～0﹒6mm之间达到薄型化及更高的耐挠折性等特性，对于高频信号传输上的完整性，仍可符合特性阻抗为50欧姆(Ω)的测试要求，进而达到稳定的双通道高频信号传输及可提升传输效率的效果。

此外，本实用新型所使用的双通道柔性电路板10具有质轻、更高的耐挠折性及薄型化特性，并可依实际需求将双通道柔性电路板10弯折形成向上拱起、下垂或折迭形成一锐角设置，且多次挠折不会出现有如双通道硬板桥接器结构破坏或断裂等现象，便可将第一连接介面20与第二连接介面30共四个二对的第一桥接器21、第二桥接器31连结所有不同间距的二个显示卡42，以适用于各家厂商制造不同规格的主机板41或显示卡42不同的设计方案，也不会受到不同的桥接距离或插拔空间的限制，以符合使用者自行升级、扩充的使用需求。

如图8所示，在本实施例中的系统主机40与上述的实施例差异的处在于其显示卡42更包含散热装置43，并在散热装置43具有抵贴于晶片组420表面上的散热模块(如散热座或散热器的复数散热片等)，且散热模块上装设有风扇，而散热模块上也可进一步穿设有复数热导管，便可将风扇的电源线连接于显示卡42提供其电力，使风扇进行运转以搭配散热模块来辅助晶片组420快速散热。

由于双显卡系统的显示卡42为了达到快速散热的目的，一般都会在显示卡42上加装散热装置43，所以显示卡42宽度方向的尺寸便会增加，并使任意二个相邻的PCI-E插槽411内将无法分别插接显示卡42，便需要在二个显示卡42之间空出二个PCI-E插槽411而形成跨越四个PCI-E插槽411的架构，再将双通道柔性电路板10可利用第一连接介面20与第二连接介面30共四个二对的第一桥接器21、第二桥接器31连结在二个显示卡42之间，不但可适用于不同规格的主机板41与显示卡42，并可免除因二个显示卡42的间距不同而必须安装不同规格的双通道硬板桥接器所造成使用成本提高，以及不用时收纳不便的困扰，更具实用性与适用性的效果。

是以，本实用新型主要针对双通道柔性电路板10同一平面二侧处为电性连接有第一连接介面20与第二连接介面30，并在双通道柔性电路板10依序包含第一绝缘层11、第一线路层12、第二绝缘层13、接地层14、第三绝缘层15、第二线路层16及第四绝缘层17，而第一连接介面20包含具有第一插座211及第一端子组212的第一桥接器21，第二连接介面30包含具有第二插座311及第二端子组312的第二桥接器31，便可将第一连接介面20与第二连接介面30共四个二对的第一桥接器21、第二桥接器31分别对接于二个显示卡42的桥接端接头422上，实现连结不同间距的二个显示卡42形成桥接状态，并可运用二个显示卡42进行平行计算，进而提升双显卡系统更快的运算处理和图形显示的效能。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。