一种新型单面电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型单面电路板。

背景技术：

电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。

现有的一种单面电路板功能较差，由于只能进行单面焊接大大限制了集成度，且不便进行安装使用，基板常为硬板，不易弯折。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型单面电路板，以解决上述背景技术中提出现有的一种单面电路板功能较差，由于只能进行单面焊接大大限制了集成度，且不便进行安装使用，基板常为硬板，不易弯折的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型单面电路板，包括主体与导电铜板层，所述主体的下端固定有离型纸，所述离型纸的上方贴合有胶水层，所述胶水层的上端贴合有聚酰亚胺基层，所述聚酰亚胺基层对的上表面固定有三片基底胶片，所述聚酰亚胺基层的上方连接有玻璃纤维补强板，所述玻璃纤维补强板的内部穿插有铜导线，所述玻璃纤维补强板与所述导电铜板层的中间位置贴合有接着剂，所述导电铜板层的上表面设置有油墨层，所述油墨层的表面还贴合有一层聚酰亚胺保护层，所述导电铜板层的上表面焊接有第一组焊层，且导电铜板层的下底面固定有第二组焊层，所述第一组焊层的表面设有多个焊盘，所述导电铜板层的表面中间位置穿插有通孔，所述导电铜板层的内部边角位置嵌有安装凹槽。

优选的，所述聚酰亚胺基层为聚酰亚胺复合基体制成，且聚酰亚胺基层与所述离型纸通过所述胶水层紧密粘合。

优选的，所述第一组焊层与所述第二组焊层均由涂覆在所述导电铜板层表面的组焊漆形成，所述第一组焊层表面设有与焊盘和通孔吻合的断层。

优选的，所述接着剂采用环氧树脂胶，所述胶水层采用丙烯酸脂胶水。

优选的，所述聚酰亚胺保护层为聚酰亚胺复合材质，所述聚酰亚胺保护层与所述油墨层紧密贴合。

优选的，所述聚酰亚胺基层与所述玻璃纤维补强板通过所述基底胶片固定连接，所述铜导线与所述玻璃纤维补强板穿插连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型单面电路板设有聚酰亚胺基层，聚酰亚胺基层为聚酰亚胺复合基体制成，且聚酰亚胺基层与离型纸通过胶水层紧密粘合，现有的一种单面电路板基板常为硬板，不易弯折，降低了产品的使用范围，该种新型单面电路板通过设置聚酰亚胺基层，提供了良好的弯折性，可在安装时或安装后对该种新型单面电路板进行简单弯折，以使其适用于各种设备，提高了该种新型单面电路板的适用性与灵活性，第一组焊层与第二组焊层均由涂覆在导电铜板层表面的组焊漆形成，第一组焊层表面设有与焊盘和通孔吻合的断层，通过设置第一阻焊层和第二阻焊层，有效保证了电路连接的稳定性能，且降低整体厚度，通过设置安装凹槽，便于进行焊接操作，接着剂采用环氧树脂胶，胶水层采用丙烯酸脂胶水，现有的一种单面电路板功能较差，不便进行安装使用，该种新型单面电路板通过设置胶水层和离型纸，能够更加方便实现电路板的安装和使用，且使得该种新型单面电路板的防腐蚀能力得到提升，增加其耐久度，聚酰亚胺基层与玻璃纤维补强板通过基底胶片固定连接，铜导线与玻璃纤维补强板穿插连接，现有的一种单面电路板功能较差，由于只能进行单面焊接大大限制了集成度，该种新型单面电路板通过设置玻璃纤维补强板，有效提高了整体装置的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型集成箱结构示意图。

图中：1、主体，2、聚酰亚胺基层，3、基底胶片，4、玻璃纤维补强板，5、接着剂，6、导电铜板层，7、第一组焊层，8、第二组焊层，9、焊盘，10、通孔，11、安装凹槽，12、油墨层，13、胶水层，14、离型纸，15、铜导线，16、聚酰亚胺保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至2，本实用新型提供一种技术方案：一种新型单面电路板，包括主体1、聚酰亚胺基层2、基底胶片3、玻璃纤维补强板4、接着剂5、导电铜板层6、第一组焊层7、第二组焊层8、焊盘9、通孔10、安装凹槽11、油墨层12、胶水层13、离型纸14、铜导线15和聚酰亚胺保护层16，主体1的下端固定有离型纸14，离型纸14的上方贴合有胶水层13，胶水层13的上端贴合有聚酰亚胺基层2，现有的一种单面电路板基板常为硬板，不易弯折，降低了产品的使用范围，该种新型单面电路板通过设置聚酰亚胺基层2，提供了良好的弯折性，可在安装时或安装后对该种新型单面电路板进行简单弯折，以使其适用于各种设备，提高了该种新型单面电路板的适用性与灵活性，聚酰亚胺基层2对的上表面固定有三片基底胶片3，聚酰亚胺基层2的上方连接有玻璃纤维补强板4，现有的一种单面电路板功能较差，由于只能进行单面焊接大大限制了集成度，该种新型单面电路板通过设置玻璃纤维补强板4，有效提高了整体装置的稳定性，玻璃纤维补强板4的内部穿插有铜导线15，玻璃纤维补强板4与导电铜板层6的中间位置贴合有接着剂5，现有的一种单面电路板功能较差，不便进行安装使用，该种新型单面电路板通过设置胶水层13和离型纸14，能够更加方便实现电路板的安装和使用，且使得该种新型单面电路板的防腐蚀能力得到提升，增加其耐久度，导电铜板层6的上表面设置有油墨层12，油墨层12的表面还贴合有一层聚酰亚胺保护层16，导电铜板层6的上表面焊接有第一组焊层7，且导电铜板层6的下底面固定有第二组焊层8，第一组焊层7的表面设有多个焊盘9，导电铜板层6的表面中间位置穿插有通孔10，导电铜板层6的内部边角位置嵌有安装凹槽11，通过设置第一阻焊层7和第二阻焊层8，有效保证了电路连接的稳定性能，且降低整体厚度，通过设置安装凹槽，便于进行焊接操作。

工作原理：在使用该种新型单面电路板之前，应先对装置主体1的结构做简单的了解，聚酰亚胺基层2采用聚酰亚胺复合基体制成，具有良好的弹性和弯折性能，且具有高绝缘性能，基底胶片3用于粘接玻璃纤维补强板4，使玻璃纤维补强板4与柔性板基体2形成一体化结构，璃纤维补强板4具有良好的耐热性和较高的强度，能够有效提高电路板的整体强度，接着剂5用于粘接导电铜板层6，导电铜板层6为整体布线层和元件的焊接基底，具有良好的导电性能，第一阻焊层7和第二二阻焊层8均采用阻焊漆涂覆制成，能够有效防止出现粘连现象，或因焊锡过多导致出现短路情况，焊盘9用于焊接元件引脚，通孔10布置在走线不方便的位置，安装凹槽11用于安装固定元件，能够将待焊接元件固定住便于进行焊接操作，且能够减小整体厚度，油墨层12能够有效起到防腐绝作用，且不影响观察导线的分布情况，胶水层13采用丙烯酸脂胶水涂覆而成，不使用时表面粘接有离型纸14，能够有效防止误粘，使用时将离型纸14撕下，即可以方便地粘接在所需要的位置，以上就是本实用新型的整个工作原理。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定，需要说明的是，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。