本实用新型涉及电气设备应用辅件领域，特别是一种新型导电屏蔽胶带。
背景技术：
现有的各种民用电子和工业电子设备，很多设备工作中会涉及到高频信号的传输，高频信号因其特性所限，容易受到外界各种电磁波的干扰，从而导致高频信号传输受到影响，继而影响设备整体的正常工作；基于上述问题，所以在电子设备领域中，广泛采用导电屏蔽胶带对传输高频信号的设备部件进行包裹屏蔽，外界电磁波遇到导电屏蔽胶带时，大部分电磁波会被导电屏蔽胶带反射回去，从而防止外界包括无线电波信号在内的各种电磁波对高频信号传输造成影响。然而现有的导电屏蔽胶带由于表面的导电基材层直接裸露在外，使用中容易受到一些不必要的电子信号干扰，而且还会因为导电基材层直接裸露在外导致导电屏蔽胶带的导电方向杂乱，致使其导电性能不稳定，从而造成屏蔽电磁信号的性能下降并对电子设备的工作造成影响；而且使用中容易被空气环境氧化，导致使用寿命大大缩短。再者，现有导电屏蔽胶带的导电基材层厚度较大，其中导电基材层采用的是铝塑膜结构，由于铝塑膜和基体层结合后厚度相对较高，其不具有良好的弯折性能，柔软性不佳，不易制作成需要的形状，制约了现有导电胶带在消费电子产品中的使用，应用在诸如电子设备开关电源变压器，不需要大的弯曲度部件时还能正常使用包裹在电子部件的外部，达到好的电磁屏蔽效果，但是，电子设备中广泛采用的FFC部件中(比如电子设备的FFC柔性扁平电缆)，由于对FFC部件的包裹需要大的弯曲度，所以在使用现有的导电屏蔽胶带进行包裹时，容易造成铝塑膜的碎裂、折断，从而对电子设备的部件电磁屏蔽起不到好的效果；还有一点是，现有的导电屏蔽胶带由于采用铝塑膜作为导电基材层，其和基体层结合后厚度高，应用在安装电子部件空间区域紧凑的电子设备(比如笔记本电脑、手机等)时，容易造成电子部件之间被屏蔽胶带之间连通，从而对电子部件的正常工作造成影响。
技术实现要素：
为了克服现有电子设备领域中应用的导电屏蔽胶带由于其结构所限，使用中带来的各种弊端，本实用新型提供了采用铜箔取代现有导线屏蔽胶带广泛使用的铝塑膜，铜箔相较于铝塑膜厚度更薄、导向性更佳，易于生产加工、模切能力好、缺陷率低，成品厚度薄、柔软性好、使用中容易弯折，更利于应用在FFC部件的电磁屏蔽，以及电子部件之间空间狭小的地方使用，在导电基材层(铜箔层)最外层涂覆有黑色导电层可以抗氧化，克服了现有导电屏蔽胶带由于表面的导电基材层直接裸露在外，使用中容易被空气环境氧化，大大减少使用寿命，从而造成屏蔽电磁信号的性能下降并对电子设备的工作造成影响的一种新型导电屏蔽胶带。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种新型导电屏蔽胶带，其特征在于由六层结构构成，由下至上分别是离型保护层、第二层导电胶层、导电织物层、第一层导电胶层、铜箔层、黑色导电层，导电胶层有两层，导电织物层上层和铜箔层下层之间涂覆有第一层导电胶层，导电织物层下层涂覆有第二层导电胶层，离型保护层上部粘接在第二层导电胶层下层，黑色导电层涂敷在铜箔层的上层，离型保护层、第二层导电胶层、导电织物层、第一层导电胶层、铜箔层、黑色导电层依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态，整体是条形结构。
所述导电织物层为导电无纺布。
所述两层导电胶层均由纳米级金属镍粉与树脂组成，导电织物层上层和铜箔层下层之间涂覆第一层导电胶层，导电织物层下层涂覆第二层导电胶层时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。
所述黑色导电层由镍粉、树脂、炭黑组成，黑色导电层涂敷在铜箔层的上层时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。
本实用新型有益效果是：本实用新型使用时把胶带卷根据需要截取一定的长度，然后将离型保护层撕开后，粘接在需要屏蔽的电子设备部件上。本新型采用铜箔取代现有导线屏蔽胶带广泛使用的铝塑膜，铜箔相较于铝塑膜厚度更薄、导向性更佳，易于生产加工、模切能力好、缺陷率低，成品厚度薄、柔软性好、使用中容易弯折，更利于应用在FFC等电子部件的电磁屏蔽，以及电子部件之间空间狭小的地方使用，由于在导电基材层(铜箔层)最外层涂覆有黑色导电层可以抗氧化，克服了现有导电屏蔽胶带由于表面的导电基材层直接裸露在外，使用中铜箔容易氧化，从而造成导电屏蔽胶带使用寿命减少的弊端。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
图1中所示，一种新型导电屏蔽胶带，由六层结构构成，由下至上分别是离型保护层1、第二层导电胶层2、导电织物层3、第一层导电胶层4、铜箔层5、黑色导电层6，导电胶层有两层，导电织物层3上层和铜箔层5下层之间涂覆有第一层导电胶层4，导电织物层3下层涂覆有第二层导电胶层2，离型保护层1上部粘接在第二层导电胶层2下层，黑色导电层6涂敷在铜箔层5的上层，离型保护层1、第二层导电胶层2、导电织物层3、第一层导电胶层4、铜箔层5、黑色导电层6依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态，整体是条形结构。导电织物层3为导电无纺布。两层导电胶层2、4均由纳米级金属镍粉与树脂组成，导电织物层3上层和铜箔层5下层之间涂覆第一层导电胶层4，导电织物层3下层涂覆第二层导电胶层2时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。。黑色导电层6由镍粉、树脂、炭黑组成，黑色导电层6涂敷在铜箔层5的上层时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。
图1中所示，本新型使用时把导电屏蔽胶带卷根据需要截取一定的长度，然后将离型保护层1撕开后，粘接在需要屏蔽的电子设备部件上。本新型采用铜箔层5取代现有导线屏蔽胶带广泛使用的铝塑膜，铜箔层5相较于铝塑膜厚度更薄、导向性更佳，易于生产加工、成品厚度薄、柔软性好，使用中容易弯折，更利于应用在FFC部件(比如电子设备的FFC柔性扁平电缆)的电磁屏蔽，由于在导电基材层(铜箔层)最外层涂覆有黑色导电层可以抗氧化，克服了铜箔直接裸露在外面，容易被空气环境氧化，减少了导电屏蔽胶带寿命的弊端。本新型还具有在负载(负重)后，负载和去除负载后的接触阻力差小，表面阻力小，粘着层阻力小，以及接触阻力小的优点。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
本实施例为本实用新型较佳实例，并不用以限制本实用新型，凡在本实施例原则范围内做任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。