一种柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及柔性印刷电路板领域，具体为一种柔性电路板。

背景技术：

柔性电路板在现实生活中的运用越来越广泛。传统的单层电路板制作方法是单层金属开料后先在金属层上钻孔，后再贴上反面覆盖膜。再采用传统方法正面压干膜经过曝光、显影、蚀刻来进行线路制作。此种做法需要先在金属层上钻孔，这样就增加了成本，延长了生产周期，同时钻孔产生的废料对环境造成一定影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种柔性电路板，它能实现省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，通过在感光显影胶片上制作用于预蚀或者电路连接的金属点，经过曝光、显影、蚀刻就可以完成孔及线路的制作盘；应用本实用新型节约了成本，缩短了生产周期，提高了生产效率同时也避免了钻孔废料对环境的影响。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种柔性电路板，由金属板材开料形成金属基层，所述金属基层上覆盖有感光显影胶片，所述感光显影胶片上通过焊枪直接在电路板上制作用于预蚀或者电路连接的金属点；所述金属点呈柱形，所述金属点在感光显影胶片表面形成向内收缩的焊边，所述金属点在金属基层形成向外延伸并固定连接的焊脚。

进一步的，所述金属基层为单层金属板材，所述金属基层为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔；所述金属点可以为铜点、锌点、铝点、银点或合金金属点。

进一步的，所述金属点是通过焊枪在感光显影胶片表面进行热熔点焊后冷却形成的。

进一步的，所述金属点均可在电路板两面熔焊形成，且其高度不低于感光显影胶片的厚度。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型装置可以直接金属点焊的方式给电路板表面制作预蚀点用来蚀刻一步成孔，也可以直接在电路板表面形成通电接头，使得电路元件的连接更为方便。

2、本实用新型中的金属点是通过热熔点焊形成，不会发出光线而影响到感光胶片的性质。

3、金属点的焊脚可以保证更加稳定连接金属基层，实现电路传导或者一体蚀刻成孔，无需钻孔，避免了钻孔废料对环境的影响。

附图说明

图1为本实用新型截面结构示意图。

图2为本实用新型结构示意图。

图中：1、金属基层；2、感光显影胶片；3、金属点；301、焊边；302、焊脚。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图2所示，本实用新型的具体结构为：一种柔性电路板，由金属板材开料形成金属基层1，所述金属基层1上覆盖有感光显影胶片2，所述感光显影胶片2上通过焊枪直接在电路板上制作用于预蚀或者电路连接的金属点3；所述金属点3呈柱形，所述金属点3在感光显影胶片2表面形成向内收缩的焊边301，所述金属点3在金属基层1形成向外延伸并固定连接的焊脚302。

优选的，所述金属基层1为单层金属板材，所述金属基层1为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔；所述金属点3可以为铜点、锌点、铝点、银点或合金金属点。

优选的，所述金属点3是通过焊枪在感光显影胶片2表面进行热熔点焊后冷却形成的。

优选的，所述金属点3均可在电路板两面熔焊形成，且其高度不低于感光显影胶片2的厚度。

本实用新型柔性电路板省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，主体上覆盖有感光显影胶片，感光显影胶片上通过焊枪直接在电路板上制作预蚀金属点或者电路连接金属点；经过曝光、显影或蚀刻就可以完成孔及线路的制作。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。