技术总结
一种密封防水结构，其包括电子产品模块、腔体、盖板、密封条和胶垫，腔体具有放置电子产品模块的安置通道，电子产品模块位于安置通道内，腔体顶部向内凹设有凹槽，密封条位于凹槽内，盖板将凹槽封闭，电子产品模块的侧面与腔体的侧面连接且具有相同的连接侧面，电子产品模块或腔体向内凹设有密封槽，密封槽连接至连接侧面，胶垫位于密封槽内，胶垫将连接侧面密封；该结构能够解决电子产品模块安装于产品腔体后的密封防水问题，在达到防水要求同时，保持产品的模块化及减小产品模块的尺寸。
技术研发人员：陈黎明
受保护的技术使用者：成都玖信科技有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.07.27