技术总结
本实用新型涉及印刷电路零部件领域，公开了一种覆铜板，包括铝基层，所述铝基层上设置有绝缘层，所述绝缘层远离所述铝基层的一侧上设置有加强层，所述加强层远离所述绝缘层的一侧上设置有铜箔层，所述加强层包括第一增强层和第二增强层，所述第一增强层包括设置在所述设置在所述铜箔层与所述第二增强层之间的截面呈锯齿状的加强架，本实用新型具有以下优点和效果：本方案利用新机械结构，通过设置加强层，使得覆铜板的整体强度有所上升，不易在外力作用下弯曲，从而提升了板面的平整度。
技术研发人员：丁红晖
受保护的技术使用者：浙江元集新材料科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2018.06.12