本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。
背景技术：
柔性线路板（FPC）是一种在电子设备中用于连接电子元件的线路元件，因其具有轻薄、可柔、可折叠等优势，而被广泛应用于手机、平板等追求轻薄化、小型化的智能终端里。但是，柔性线路板在未进行SMT时，其焊接电子元件用的焊盘裸露在外面，焊盘的表面易被氧化，导致SMT后的电子元件的牢固性减弱，在碰撞中，电子元件容易脱落或虚焊，影响产品的使用性能。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性线路板，在未进行SMT时，其焊盘不会裸露，不会被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。
进一步地，所述柔性基膜的另一面上依次设置有第二线路层和第二保护膜。
进一步地，所述第二保护膜具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘。
进一步地，所述第二焊盘的表面覆盖有第二隔离膜。
进一步地，所述第二隔离膜为第二OSP膜。
进一步地，所述第二隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。
进一步地，所述第一隔离膜为第一OSP膜。
进一步地，所述第一隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。
进一步地，所述柔性基膜具有至少一通孔，所述第一线路层通过所述通孔走线至所述第二线路层，或者，所述第二线路层通过所述通孔走线至所述第一线路层。
本实用新型具有如下有益效果：该柔性线路板在所述焊盘上制作所述隔离膜，在未进行SMT时，所述隔离膜可以隔绝所述第一焊盘与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。
附图说明
图1为本实用新型提供的柔性线路板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1所示，一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜1、第一线路层2和第一保护膜3，所述第一保护膜3具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层2从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘21，所述第一焊盘21的表面覆盖有第一隔离膜4。
该柔性线路板在所述第一焊盘21上制作所述第一隔离膜4，在未进行SMT时，所述第一隔离膜4可以隔绝所述第一焊盘21与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘21被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。
更优地，所述柔性基膜1的另一面上依次设置有第二线路层5和第二保护膜6；所述第二保护膜6具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层5从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘51；所述第二焊盘51的表面覆盖有第二隔离膜7。
最优地，所述第一隔离膜4为第一OSP膜，厚度在0.2-0.6μm之间，和/或，所述第二隔离膜7为第二OSP膜，厚度在0.2-0.6μm之间。
OSP膜（有机保焊膜，也叫护铜剂）是一种化学薄膜，覆盖在金属表面可隔绝金属与外界的水汽接触，起到防止金属被氧化的作用，并且，在柔性线路板进行焊接时，能够被焊接用的助焊剂迅速溶解，使所述第一焊盘21和第二焊盘51重新外露，方便SMT的焊接。
所述柔性基膜1具有至少一通孔，所述第一线路层2通过所述通孔走线至所述第二线路层5，或者，所述第二线路层5通过所述通孔走线至所述第一线路层2。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。