本实用新型涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种防焊盘剥离的FPC。
背景技术：
背光灯条是液晶显示模组中常用的光源，而背光灯条一般是焊接在液晶显示模组的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的焊盘上的，通过FPC进行供电。
传统的FPC的表面覆盖有PI(Polyimide，聚酰亚胺)膜，而PI膜是绝缘的，所以一般在PI膜上开窗口(即在PI膜上开孔)以避开焊盘，使得焊盘可以完全暴露在PI膜之外。这样的设计的缺陷在于：由于焊盘表面没有PI膜保护，所以在焊接时产生的高温很容易使得焊盘出现剥离起翘甚至脱落，导致产品可靠性降低和产品不良。
技术实现要素：
基于此，本实用新型提供一种防焊盘剥离的FPC，其采用环形焊盘，并且PI膜上的窗口只暴露环形焊盘的焊接段，焊接时不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题，提高产品的可靠性和减少产品不良。
一种防焊盘剥离的FPC，包括：
FPC主体；
连接在FPC主体上的PI膜；PI膜开设有窗口；以及
连接在FPC主体上的环形焊盘；环形焊盘包括：相互连接的埋设段和焊接段；埋设段位于PI膜的覆盖之下；焊接段位于窗口中。
上述防焊盘剥离的FPC，采用环形焊盘，并且该环形焊盘包括相互连接的埋设段和焊接段，而埋设段被PI膜所覆盖，焊接段则通过PI膜上的窗口暴露在PI膜外。焊接元器件时，焊接段用于与元器件的引脚焊接，焊接段的热量传递到埋设段进行分摊，而且焊接段被埋设段所牵扯，不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题，提高产品的可靠性和减少产品不良。
在其中一个实施例中，窗口为矩形设置。
在其中一个实施例中，焊接段为条形设置。
在其中一个实施例中，埋设段与焊接段的连接处为圆弧角设置。
在其中一个实施例中，FPC主体包括：基材层和连接在基材层上的阻焊漆层；阻焊漆层设有用于容置环形焊盘的凹槽。
在其中一个实施例中，PI膜的厚度范围为15μm～100μm。
在其中一个实施例中，该防焊盘剥离的FPC还包括：位于埋设段和焊接段的连接处的加强片；加强片为绝缘塑胶片且粘接PI膜背离FPC主体的一面。加强片用于增强环形焊盘的稳固性。
在其中一个实施例中，加强片为矩形设置。
在其中一个实施例中，加强片的厚度范围为0.05mm～0.10mm。
在其中一个实施例中，加强片朝向PI膜的一面设有凹纹。凹纹用于增大加强片与PI膜粘接时的有效面积。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施例的防焊盘剥离的FPC的示意图；
图2为图1所示的防焊盘剥离的FPC中的A局部的放大示意图；
图3为图1所示的防焊盘剥离的FPC中的截面示意图；
图4为图1所示的防焊盘剥离的FPC中的环形焊盘的示意图；
图5为本实用新型的另一种实施例的防焊盘剥离的FPC的局部放大示意图；
附图中各标号的含义为：
100-防焊盘剥离的FPC；
10-FPC主体；
20-PI膜，21-窗口；
30-环形焊盘，31-埋设段，32-焊接段；
40-加强片。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
参见图1至图5，为本实用新型的一种实施方式的防焊盘剥离的FPC100的示意图。
如图1所示，该防焊盘剥离的FPC100包括：FPC主体10、连接在FPC主体10上的PI膜20、以及连接在FPC主体10上的环形焊盘30。
在本实施例中，FPC主体10为扁平状结构设置，其包括：基材层和连接在基材层上的阻焊漆层。阻焊漆层设有用于容置环形焊盘30的凹槽。基材层采用的是绝缘柔性材料。阻焊漆层上用于容置环形焊盘30的凹槽的宽度稍大于环形焊盘30的宽度，宽度差距为0.01mm～0.02mm。
PI膜20通过胶水粘附在FPC主体10的表面，并且在PI膜20上开设有窗口21。在本实施例中，窗口21为矩形设置。在其他实施例中，也可以根据焊盘形状或者元器件的引脚布局的来适应性调整窗口21的形状。PI膜20的厚度范围为15μm～100μm。
如图2至图4所示，环形焊盘30包括：相互连接的埋设段31和焊接段32。埋设段31与焊接段32的连接处为圆弧角设置，其有利于焊接段32受到外力或者内应力时与埋设段31拉扯时不容易出现扯断。埋设段31为凹字形设置且位于PI膜20的覆盖之下。焊接段32为条形设置且位于窗口21中。需要说明的是，该环形焊盘30的形状并不局限于本实施例所呈现出的形状，在其他实施例中，也可以对环形焊盘30的形状进行调整，只需保证埋设段31位于PI膜20覆盖之下，而焊接段32位于PI膜20的窗口21中即可。
如图5所示，在其他实施例中，该防焊盘剥离的FPC100还可以包括：位于埋设段31和焊接段32的连接处的加强片40。加强片40用于增强环形焊盘30的稳固性。加强片40为绝缘塑胶片且粘接PI膜20背离FPC主体10的一面，此处，为了更好地满足FPC的柔软度需求，该加强片40也可以选用弹性软质绝缘塑胶片。加强片40为矩形设置，其厚度范围为0.05mm～0.10mm。在其他实施例中，加强片40朝向PI膜20的一面还可以设有凹纹，凹纹增大了加强片40的表面积，有利于增大加强片40与PI膜20粘接时的有效面积。
上述防焊盘剥离的FPC100，采用环形焊盘30，并且该环形焊盘30包括相互连接的埋设段31和焊接段32，而埋设段31被PI膜20所覆盖，焊接段32则通过PI膜20上的窗口21暴露在PI膜20外。焊接元器件时，焊接段32用于与元器件的引脚焊接，焊接段32的热量传递到埋设段31进行分摊，而且焊接段32被埋设段31所牵扯，不容易出现剥离起翘甚至脱落的问题，提高产品的可靠性和减少产品不良。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。