一种封装有片状元件的电路板的制作方法

本发明涉及pcb设计领域，特别是涉及一种封装有片状元件的电路板。

背景技术

随着近年来科技不断的进步，pcb(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。

在现阶段，在pcb板中通常需要设置有片状元件。所谓片状元件即需要直接贴合在pcb板正面的元器件。

在现有技术中，通常会使用回流焊技术将片状元件焊接在pcb板表面。但是在现有技术中，通过回流焊技术将片状元件焊接在pcb板表面经常会出现立碑的情况。当出现立碑的情况，通常需要工作人员手动将片状元件重新焊接在pcb板表面，从而极大的增加了pcb板的制作时间以及制作成本。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种封装有片状元件的电路板，可以有效防止立碑情况的发生。

为解决上述技术问题，本发明提供一种封装有片状元件的电路板，所述电路板包括：

至少两个焊盘；

与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；

通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。

可选的，所述导电箔为铜箔。

可选的，所述封装结构包括两个所述焊盘，所述焊盘为矩形焊盘。

可选的，所述焊料为焊锡膏。

可选的，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘与所述导电箔相接触，所述第二焊盘与信号线相接触；

所述信号线和所述第二焊盘相接触的侧边的长度与所述导电箔和所述第一焊盘相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。

可选的，所述禁布区包括第一禁布区、第二禁布区和第三禁布区；其中第一禁布区覆盖所述第一焊盘朝向所述第二焊盘一侧的侧边；所述第二禁布区与所述第三禁布区分别覆盖所述第一焊盘背向所述第二焊盘一侧的侧边两端的拐角。

可选的，所述第一焊盘和第二焊盘均为边长为20mil的正方形焊盘，所述第一禁布区的长边长30mil，短边长11mil；所述第二禁布区和所述第三禁布区均为边长为11mil的正方形禁布区，所述第一禁布区、所述第二禁布区和所述第三禁布区突出所述第一焊盘侧边的区域的宽度均为5mil。

本发明所提供的一种封装有片状元件的电路板，包括至少两个焊盘；与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种封装有片状元件的电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的另一种封装有片状元件的电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的另一种具体的封装有片状元件的电路板的结构示意图。

图中：1.片状元件、2.焊盘、21.第一焊盘、22.第二焊盘、3.导电箔、4.禁布区、41.第一禁布区、42.第二禁布区、43.第三禁布区、5.信号线。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种封装有片状元件的电路板。在现有技术中，在通过回流焊技术焊接片状元件的时候，通常会通过热风等加热手段加热片状元件与焊盘之间的焊料，与此同时会加热整个电路板中与焊盘相接触的导电箔等部件。当导电箔冷却收缩时，会对片状元件产生牵引力，从而产生立碑的情况。

而本发明所提供的一种封装有片状元件的电路板，包括至少两个焊盘；与任一焊盘相接触的至少一个导电箔；其中，所述导电箔中设置有禁布区，所述禁布区覆盖所述焊盘中预设段落的侧边；在所述禁布区中不设置有所述导电箔；通过焊料与所述焊盘焊接的片状元件。上述禁布区中不会设置有导电箔，而上述禁布区覆盖焊盘的部分侧边，使得导电箔仅仅会通过另一部分侧边与焊盘相接触。通过设置禁布区可以减少导电箔与焊盘侧边之间接触的面积，从而减少导电箔因冷却收缩而对片状元件的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件与导电箔相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件所产生的信号造成影响。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例所提供的一种封装有片状元件的电路板的结构示意图。

参见图1，在本发明实施例中，所述电路板包括至少两个焊盘2；与任一焊盘2相接触的至少一个导电箔3；其中，所述导电箔3中设置有禁布区4，所述禁布区4覆盖所述焊盘2中预设段落的侧边；在所述禁布区4中不设置有所述导电箔3；通过焊料与所述焊盘2焊接的片状元件1。

上述片状元件1在本发明实施例中可以为片状电容，或者是片状电感等等，只要是片状元件1均可，有关片状元件1的具体类型在本发明实施例中并不做具体限定。

上述焊盘2即对应同一个片状元件1的焊盘2，通常情况下，片状元件1具有多个引脚，同时在电路板中具有多个对应同一个片状元件1中多个引脚的焊盘2。上述焊盘2的具体结构可以参照现有技术，在本发明实施例中并不做具体限定。

对应于同一个片状元件1的多个焊盘2中，每一个焊盘2仅仅可以与最多一个导电箔3相接触。当然，同一个导电箔3可以与多个焊盘2相接触，但是与同一个片状元件1电连接的焊盘2不可以与同一个导电箔3相接触。

通常情况下，为了便于焊盘2的设置，以及控制焊盘2与导电箔3之间的接触面积，在本发明实施例中，上述焊盘2均为矩形焊盘2，优选为正方形焊盘2。

当焊盘2需要与导电箔3相接触时，在现阶段焊盘2中至少有三条侧边会与导电箔3完全接触，通常情况下整个焊盘2均会与导电箔3完全接触。但是当焊盘2与导电箔3相接触时，说明连接该焊盘2点的引脚中所传递的信号仅仅是电流，在现阶段对于该电流的大小通常并不做具体要求，即在现阶段对于焊盘2与导电箔3之间的接触面积并没有具体要求。

在上述导电箔3中设置有禁布区4，即禁止布线区域。在禁布区4中不设置有上述导电箔3，即设置有禁布区4的导电箔3为镂空结构，其中被镂空的区域即禁布区4。

在本发明实施例中，所述禁布区4覆盖所述焊盘2中预设段落的侧边。即上述禁布区4会覆盖焊盘2的部分侧边，而导电箔3会与焊盘2中未被禁布区4覆盖的侧边相接触，以实现导电箔3与焊盘2之间的电连接。需要说明的是，上述禁布区4不会覆盖焊盘2的全部侧边，因为此时导电箔3就不会与该焊盘2相接触。

上述片状元件1通常会通过焊料与上述焊盘2焊接。在本发明实施例中，对于上述焊料的具体成分并不做具体限定，只要能将片状元件1与焊盘2相互焊接即可，视具体情况而定。通常情况下，在本发明实施例中，会使用焊锡膏作为焊料将上述片状元件1与焊盘2相互焊接。

作为优选的，在本发明实施例中，为了降低电路板的制作成本，上述导电箔3优选为铜箔。当然，上述导电箔3也可以有其他材料制成，有关上述导电箔3的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定。

通常情况下，在本发明实施例中，所述片状元件1具有两个引脚，相应的在电路板中对应该片状元件1就需要设置两个焊盘2。

上述对应同一个片状元件1的至少两个焊盘2中，至少有一个焊盘2需要与导电箔3相接触。以一个片状元件1对应两个焊盘2为例，这两个焊盘2中可以仅仅有一个焊盘2与导电箔3相接触，而另一焊盘2则会与信号线5相接触。这种情况将会在下述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

以一个片状元件1对应两个焊盘2为例，这两个焊盘2可以分别与两个导电箔3相接触。此时上述禁布区4可以有效减少导电箔3与焊盘2侧边之间的接触面积，从而在回流焊的制程过程中，就算上述两个导电箔3冷却的速度不同，也不会因此向某一方向产生较大的牵引力，从而导致立碑情况的发生。

在本发明实施例中，在制作上述电路板的之间通常需要对电路板中各个部件的位置进行设计以及进行布局。在软件中设计上述电路板的过程中，通常会在上述焊盘2的封装结构中添加routekeepout层面，并在该层面中添加禁止布线区域，该禁止布线区域即对应上述禁布区4。通常情况下，会将该禁止布线区域与焊盘2的封装结构相互绑定。在使用上述设置有禁止布线区域的焊盘2封装结构时，在软件中对应于上述禁止布线区域就不会设置有导电箔3，对应于实际产品的电路板中，即导电箔3为镂空结构，其中被镂空的区域即为上述禁布区4，上述禁布区4会覆盖对应焊盘2的部分侧边。

本发明实施例所提供的一种封装有片状元件1的电路板，包括至少两个焊盘2；与任一焊盘2相接触的至少一个导电箔3；其中，所述导电箔3中设置有禁布区4，所述禁布区4覆盖所述焊盘2中预设段落的侧边；在所述禁布区4中不设置有所述导电箔3；通过焊料与所述焊盘2焊接的片状元件1。上述禁布区4中不会设置有导电箔3，而上述禁布区4覆盖焊盘2的部分侧边，使得导电箔3仅仅会通过另一部分侧边与焊盘2相接触。通过设置禁布区4可以减少导电箔3与焊盘2侧边之间接触的面积，从而减少导电箔3因冷却收缩而对片状元件1的牵引力，进而减少立碑情况的发生。同时通常情况下，片状元件1与导电箔3相接触的引脚只需要传递电流，对于导电箔3的接触面积并没有具体限定，从而不会对片状元件1所产生的信号造成影响。

对应同一个片状元件1的至少两个焊盘2中，仅仅有一个焊盘2与导电箔3相接触，而另一焊盘2与信号线5相接触这一情况的电路板的具体结构将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图2与图3，图2为本发明实施例所提供的另一种封装有片状元件1的电路板的结构示意图；图3为本发明实施例所提供的另一种具体的封装有片状元件1的电路板的结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的针对仅仅有一个焊盘2与导电箔3相接触，而另一焊盘2与信号线5相接触这一情况的电路板的具体结构进行具体限定。其余内容已在上述发明实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图2，在本发明实施例中，所述电路板包括第一焊盘21和第二焊盘22，其中所述第一焊盘21与所述导电箔3相接触，所述第二焊盘22与信号线5相接触；所述信号线5和所述第二焊盘22相接触的侧边的长度与所述导电箔3和所述第一焊盘21相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。

上述第一焊盘21与第二焊盘22即上述发明实施例中对应同一片状元件1的两个焊盘2，只是在本发明实施例中将这两个焊盘2称之为第一焊盘21以及第二焊盘22，并不是在本发明实施例中片状元件1除了对应上述两个焊盘2之外，还对应有第一焊盘21以及第二焊盘22。

上述与导电箔3相接触的焊盘2为第一焊盘21，而上述与信号线5相接触的焊盘2为第二焊盘22。有关第一焊盘21与导电箔3之间的具体结构以及连接关系已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

上述信号线5通常为一根很细的金属线，而信号线5与第二焊盘22侧边相接触的长度通常会小于第二焊盘22与信号线5相接触的侧边的长度。当然，在本发明实施例中对于信号线5的具体材质并不做具体限定，视具体情况而定。通常情况下，上述信号线5为铜线。

在本发明实施例中，所述信号线5和所述第二焊盘22相接触的侧边的长度与所述导电箔3和所述第一焊盘21相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。

当对应同一个片状元件1的两个焊盘2分别与导电箔3以及信号线5相接触时，由于导电箔3与第一焊盘21侧边的接触面积要远远大于导电线与第二焊盘22侧边的接触面积，所以在回流焊制程中上述结构更容易发生立碑的情况。所以在本发明实施例中，需要在导电箔3中设置上述禁布区4，以使导电箔3与第一焊盘21侧边之间的接触面积变小，从而使得导电箔3和第一焊盘21相接触的侧边的长度与信号线5和第二焊盘22相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内，从而避免立碑情况的发生。

具体的，在本发明实施例中，上述差值通常是导电箔3和第一焊盘21相接触的侧边的长度不大于信号线5和第二焊盘22相接触的侧边的长度的两倍。当然，通常情况下导电箔3和第一焊盘21相接触的侧边的长度需要略大于信号线5和第二焊盘22相接触的侧边的长度。即导电箔3和第一焊盘21相接触的侧边的长度与信号线5和第二焊盘22相接触的侧边的长度之间的差值需要在零至一倍信号线5宽度的范围内，在该范围内可以有效减少立碑情况的发生。

如图2所示，上述信号线5通常只会与第二焊盘22中背向第一焊盘21一侧的侧边相接触，相应的在回流焊制程中只会向第二焊盘22施加背向第一焊盘21一侧的牵引力，为了抵消这种牵引力，需要通过禁布区4将第一焊盘21朝向第二焊盘22一侧的侧边覆盖。具体的，在本发明实施例中，所述禁布区4包括第一禁布区41、第二禁布区42和第三禁布区43；其中第一禁布区41覆盖所述第一焊盘21朝向所述第二焊盘22一侧的侧边；所述第二禁布区42与所述第三禁布区43分别覆盖所述第一焊盘21背向所述第二焊盘22一侧的侧边两端的拐角。

上述禁布区4包括第一禁布区41、第二禁布区42以及第三禁布区43。上述第一禁布区41需要覆盖第一焊盘21朝向第二焊盘22一侧的侧边，作为优选的，上述第一禁布区41需要覆盖第一焊盘21朝向第二焊盘22一侧的整条侧边，以避免导电箔3对第一焊盘21施加朝向第二焊盘22一侧的牵引力。

为了进一步的减少导电箔3与第一焊盘21侧边之间的接触面积，可以在本发明实施例中进一步的设置第二禁布区42以及第三禁布区43。为了平衡第一焊盘21在回流焊制程过程中的受力，所述第二禁布区42与所述第三禁布区43分别覆盖所述第一焊盘21背向所述第二焊盘22一侧的侧边两端的拐角。

参见图3，下面将对上述焊盘2以及上述禁布区4的具体结构进行详细描述。

在本发明实施例中，所述第一焊盘21和第二焊盘22均为边长为19mil至21mil之间的正方形焊盘2，所述第一禁布区41的长边长29mil至31mil之间，短边长10mil至12mil之间；所述第二禁布区42和所述第三禁布区43均为边长为10mil至12mil之间的正方形禁布区4，所述第一禁布区41、所述第二禁布区42和所述第三禁布区43突出所述第一焊盘21侧边的区域的宽度均为4mil至6mil之间。

作为优选的，在本发明实施例中，所述第一焊盘21和第二焊盘22均为边长为20mil的正方形焊盘2，所述第一禁布区41的长边长30mil，短边长11mil；所述第二禁布区42和所述第三禁布区43均为边长为11mil的正方形禁布区4，所述第一禁布区41、所述第二禁布区42和所述第三禁布区43突出所述第一焊盘21侧边的区域的宽度均为5mil。

通常情况下，与第二焊盘22相接触的信号线5的宽度为14mil，相应的信号线5与第二焊盘22侧边相接触的长度为14mil。将上述第一焊盘21、第二焊盘22、第一禁布区41、第二禁布区42以及第三禁布区43设置成上述结构时，由于所述第一禁布区41、所述第二禁布区42和所述第三禁布区43突出所述第一焊盘21侧边的区域的宽度均为5mil，此时只在第一焊盘21的三条侧边留有一段预设的侧边，每条预留的侧边的长度为8mil，此时导电箔3会通过上述三条预留的侧边与第一焊盘21相接触，此时导电箔3与第一焊盘21的侧边之间相接触的长度为24mil。而由于通常情况下，信号线5与第二焊盘22侧边相接触的长度为14mil，此时导电箔3和第一焊盘21相接触的长度与信号线5和第二焊盘22相接触的长度之间的比例为12:7，在这个比例下可以极大的减少立碑情况的发生。

本发明实施例所提供的一种封装有片状元件1的电路板，其中所述第一焊盘21与所述导电箔3相接触，所述第二焊盘22与信号线5相接触所述信号线5和所述第二焊盘22相接触的侧边的长度与所述导电箔3和所述第一焊盘21相接触的侧边的长度之间的差值在预设范围内。针对仅仅有一个焊盘2与导电箔3相接触，而另一焊盘2与信号线5相接触这一情况，通过上述结构可以极大的减少立碑情况的发生。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种封装有片状元件的电路板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。