电路板及其制作方法与流程

文档序号:16548952发布日期:2019-01-08 21:00阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种电路板,包括:第一基板,所述第一基板为金属材质;第一阻隔层,所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝,所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面,所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝;以及,第一线路层,所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明还提供上述电路板的制作方法。

技术研发人员:陈右儒
受保护的技术使用者:业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
技术研发日:2018.10.26
技术公布日:2019.01.08
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