本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体是一种减少沉锡离子污染含量的方法。
背景技术：
pcb板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在pcb各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛应用。但沉锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些污染物如果不能得到有效清除，将会影响到pcb板的可靠性，严重时会导致pcb板失效。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种减少沉锡离子污染含量的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：
(1)、沉锡表面处理前uv固化处理：将防焊处理后的pcb板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2uv能量、电流7～12a下，经一次uv固化处理；
(2)、沉锡前处理：将经uv固化处理后的pcb板按照1.8～3.8m/min的传送速度，经喷砂前处理线一次；
(3)、沉锡：将沉锡前处理后的pcb板按照设定的参数经沉锡处理；
(4)、沉锡后处理：将沉锡后的pcb板按照0.8～2.2m/min的传送速度，温度50～70℃，经一次超声波清洗处理。
作为本发明进一步的方案：所述uv固化是指利用uv紫外光的中短波在uv辐射下，使防焊处理后的pcb板的板面油墨完全固化。
作为本发明进一步的方案：所述中短波的波长为200-315nm。
作为本发明进一步的方案：所述uv是指波长在100～400nm的紫外光。
作为本发明进一步的方案：所述步骤(2)的喷砂压力为20～40psi。
作为本发明进一步的方案：所述步骤(4)中的超声波功率为6.0～8.0kw。
作为本发明进一步的方案：所述步骤(4)中的超声波频率为28～32khz。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了pcb板可靠性，避免pcb板因板面离子污染而失效。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将结合实施例来详细说明本发明。
实施例一
一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：
(1)、沉锡表面处理前uv固化处理：将防焊处理后的pcb板按照2.4m/min的传送速度，在2800mj/cm2uv能量、电流12a下，经一次uv固化处理；
(2)、沉锡前处理：将经uv固化处理后的pcb板按照3.8m/min的传送速度，喷砂压力为45psi，经喷砂前处理线一次；
(3)、沉锡：将沉锡前处理后的pcb板按照设定的参数经沉锡处理；
(4)、沉锡后处理：将沉锡后的pcb板按照2.2m/min的传送速度，温度70℃，超声波功率为8.5kw，超声波频率为32khz，经一次超声波清洗处理。
所述uv固化是指利用uv紫外光的中短波在uv辐射下，使防焊处理后的pcb板的板面油墨完全固化，所述中短波的波长为315nm，所述uv是指波长在400nm的紫外光。
实施例二
一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：
(1)、沉锡表面处理前uv固化处理：将防焊处理后的pcb板按照1.6m/min的传送速度，在800mj/cm2uv能量、电流7a下，经一次uv固化处理；
(2)、沉锡前处理：将经uv固化处理后的pcb板按照1.8m/min的传送速度，喷砂压力为25psi，经喷砂前处理线一次；
(3)、沉锡：将沉锡前处理后的pcb板按照设定的参数经沉锡处理；
(4)、沉锡后处理：将沉锡后的pcb板按照0.8m/min的传送速度，温度50℃，超声波功率为5.8kw，超声波频率为28khz，经一次超声波清洗处理。
所述uv固化是指利用uv紫外光的中短波在uv辐射下，使防焊处理后的pcb板的板面油墨完全固化，所述中短波的波长为200nm，所述uv是指波长在100nm的紫外光。
实施例三
一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：
(1)、沉锡表面处理前uv固化处理：将防焊处理后的pcb板按照2.0m/min的传送速度，在1800mj/cm2uv能量、电流10a下，经一次uv固化处理；
(2)、沉锡前处理：将经uv固化处理后的pcb板按照2.8m/min的传送速度，喷砂压力为35psi，经喷砂前处理线一次；
(3)、沉锡：将沉锡前处理后的pcb板按照设定的参数经沉锡处理；
(4)、沉锡后处理：将沉锡后的pcb板按照1.6m/min的传送速度，温度60℃，超声波功率为7.3kw，超声波频率为30khz，经一次超声波清洗处理。
所述uv固化是指利用uv紫外光的中短波在uv辐射下，使防焊处理后的pcb板的板面油墨完全固化，所述中短波的波长为260nm，所述uv是指波长在250nm的紫外光。
采用本发明的方法，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了pcb板可靠性，避免pcb板因板面离子污染而失效。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。