本实用新型涉及挠性电路板技术领域,具体涉及一种便于散热的挠性电路板。
背景技术：
挠性电路板可应用于各种电子设备中的可弯曲的薄性电路板，由于科技逐渐发展，电子设备的尺寸要求越来越少，性能要求越来越高，例如移动电话、移动终端等微型电子设备，使得电子设备的发热功率逐渐提高，现有的挠性电路板通常采用低热传导效率的材料，因此无法快速降低电子设备的运转温度，降低电子设备的稳定性，从而使其应用受到限制。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种便于散热的挠性电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，包括：挠性电路板，所述挠性电路板具有基板和电路层，所述电路层设于所述基板的上端面；散热组件，所述散热组件与所述基板可拆卸连接；所述散热组件包括：支撑板，所述支撑板设于所述基板下方；第一铜层，所述第一铜层设于所述支撑板。
进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：至少一个第一固定件，所述第一固定件设于所述基板；至少一个第二固定件，所述第二固定件设于所述支撑板且与所述第一固定件对应，所述第一固定件与所述第二固定件可拆卸连接。
进一步地，所述第二固定件为第二铜层。
进一步地，所述第一固定件为第三铜层。
进一步地，所述第二固定件与所述支撑板一体成型。
进一步地，所述第二固定件设于所述基板和所述支撑板之间。
进一步地，所述第二固定件设于所述支撑板远离所述基板的一侧。
进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：合金层，所述合金层设于所述第二固定件与所述支撑板之间。
进一步地，所述的便于散热的挠性电路板还包括：多组粘结胶层，所述粘结胶层设于所述第一固定件和所述第二固定件之间，多组所述粘结胶层等间距间隔开布置以使所述第一固定件与所述第二固定件之间设有间隙。
进一步地，所述基板的下端面与所述支撑板之间设有间隙。
本实用新型上述技术方案的有益效果如下：
根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，通过采用挠性电路板和散热组件相结合的装置，不仅能提高挠性电路板的热传导效率，还能便于调整散热组件的位置和厚度，使挠性电路板具有散热功能、实用性强、高稳定性以及高灵活性等优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板的结构示意图。
附图标记：
便于散热的挠性电路板100；
挠性电路板10；基板11；第一固定件12；
散热组件20；支撑板21；第一铜层22；第二固定件23；合金层24；
粘结胶层30。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图具体描述根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板100。
如图1所示，根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板100包括挠性电路板10和散热组件20，其中散热组件20包括支撑板21和第一铜层22。
具体地，挠性电路板10具有基板11和电路层，电路层设于基板11的上端面，散热组件20与基板11可拆卸连接，支撑板21设于基板11下方，第一铜层22设于支撑板21。
换言之，根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板100，主要由挠性电路板10和散热组件20组成，其中散热组件20主要由支撑板21和第一铜层22组成，挠性电路板10包括基板11和电路层，基板11可包括上端面和下端面，电路层可设于基板11的上端面，在上端面还设有芯片设置区，在基板11的下方可设有散热组件20，散热组件20可与基板11可拆卸连接，也就是说，可以与基板11的侧壁或者下端面等部位可拆卸连接，便于安装、拆卸和调整，散热组件20可包括支撑板21和第一铜层22，第一铜层22可用于散热，支撑板21可用于支撑第一铜层22。
由此，根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板100，通过采用挠性电路板10和散热组件20结合的装置，其中散热组件20采用支撑板21和第一铜层22结合的装置，不仅可以通过散热组件20实现散热功能，提高稳定性和实用性，还能通过散热组件20与基板11可拆卸连接，便于散热组件20的安装和拆卸，从而调整散热位置和散热组件20的数量，使用方便，操作简便。
根据实用新型的一个实施例，便于散热的挠性电路板100还包括至少一个第一固定件12和至少一个第二固定件23。
具体地，第一固定件12设于基板11，第二固定件23设于支撑板21且与第一固定件12对应，第一固定件12与第二固定件23可拆卸连接，也就是说，通过第一固定件12和第二固定件23可以实现基板11和散热组件20之间的可拆卸连接，便于安装和拆卸。
可选地，第二固定件23可为第二铜层，提高散热效果。
进一步地，第一固定件12可为第三铜层。
根据本实用新型的一个实施例，第二固定件23与支撑板21之间可为一体成型，便于加工生产，降低成本，稳定性好。
在本实用新型的一些具体实施方式中，第二固定件23可设于基板11和支撑板21之间。
在本实用新型的一些具体实施方式中，第二固定件23可设于支撑板21远离基板11的一侧。
根据本实用新型的一个实施例，便于散热的挠性电路板100还包括合金层24，合金层24可设于第二固定件23与支撑板21之间。
根据本实用新型的一个实施例，便于散热的挠性电路板100还包括多组粘结胶层30，粘结胶层30可设于第一固定件12和第二固定件23之间，多组粘结胶层30等间距间隔开布置以使第一固定件12与第二固定件23之间设有间隙，提高散热效果以及可弯曲性。
可选地，基板11的下端面与支撑板21之间设有间隙，提高散热性和稳定性。
总而言之，根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板100，通过采用挠性电路板10和散热组件20相结合的结构，不仅能使挠性电路板100具有散热功能，还能便于弯曲，电路不易折断，还能够根据客户需求进行组装和拆卸，调整散热位置和散热组件20的数量，使用方便，灵活性强。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。