技术总结
本实用新型提供一种便于散热的挠性电路板，包括：挠性电路板，所述挠性电路板具有基板和电路层，所述电路层设于所述基板的上端面；散热组件，所述散热组件与所述基板的下端面可拆卸连接；所述散热组件包括：支撑板，所述支撑板设于所述基板下方；第一铜层，所述第一铜层设于所述支撑板。根据本实用新型实施例的便于散热的挠性电路板，利用挠性电路板和散热组件相结合的结构，能提高热传导效率，使挠性电路板具有散热功能。
技术研发人员：严浩
受保护的技术使用者：昆山市线路板厂
技术研发日：2018.03.09
技术公布日：2018.10.09