一种高速HDI电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高速HDI电路板。

背景技术：

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

现有的电路板本体如果需要进行组合使用时，常常采用多个扣件进行固定，这样费时费力，且维修时，不够方便，同时电路板本体所安装的电阻或电容元件需要便于拆装，保证维修过程中能够快速进行，并且元件本体的接线口位置的线路常常用于拉扯容易出现弯折损耗，需要对其进行保护，以保证电路板本体的正常工作。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高速HDI电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高速HDI电路板，包括侧支架，所述侧支架的两端均固定连接有定位条，所述定位条的内部设有拨叉槽，所述拨叉槽的内侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有拨叉块，所述拨叉块的外侧固定连接有拨叉片，所述侧支架的内侧紧贴有电路板本体，所述电路板本体的内部两端嵌入有插座，所述拨叉块的另一端滑动套接插座的内侧，所述电路板本体的上表面粘黏有底板，所述底板的上表面设有安装座，所述安装座的下端内部设有卡槽，所述底板的上表面固定连接有弹性卡，所述弹性卡的表面卡接卡槽的内侧。

优选的，所述安装座的内部固定嵌入有元件本体，元件本体的一端设有接线口，安装座的内部一端设有排线槽，排线槽的内侧两端均设有挤压槽，挤压槽的内侧固定连接有第二弹簧，第二弹簧的另一端挤压块，挤压块的另一端固定连接有半圆环，接线口的位置与排线槽的位置对应。

优选的，所述电路板本体的内部分别设有外层板、半固化层和中心板，中心板的两侧均固定连接有半固化层，半固化层的另一侧固定连接有外层板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高速HDI电路板，能够与定位条进行拼接，方便多个电路板本体的组合使用，同时元件本体与电路板本体安拆简单，并且对元件的接线口位置连接的线路可以进行弯折保护。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的定位条与电路板本体侧面安装结构示意图；

图3为本实用新型的元件本体安装俯视局部放大示意图；

图4为本实用新型的安装座与底板安装侧面局部放大示意图；

图5为本实用新型的电路板本体内部结构示意图。

图中：1侧支架、11定位条、12拨叉槽、13拨叉片、14第一弹簧、15 拨叉块、16插座、2电路板本体、21安装座、22元件本体、23排线槽、24 中心板、25底板、26卡槽、27弹性卡、28挤压槽、29第二弹簧、210挤压块、211半圆环、212接线口、213外层板、214半固化层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种高速HDI电路板，包括侧支架1，侧支架1的两端均固定连接有定位条11，定位条11的内部设有拨叉槽12，拨叉槽12的内侧固定连接有第一弹簧14，第一弹簧14的另一端固定连接有拨叉块15，拨叉块15的外侧固定连接有拨叉片13，侧支架1的内侧紧贴有电路板本体2，电路板本体2的内部两端嵌入有插座16，拨叉块 15的另一端滑动套接插座16的内侧，便于多个电路板本体2的组合使用，电路板本体2的上表面粘黏有底板25，底板25的上表面设有安装座21，安装座21的下端内部设有卡槽26，底板25的上表面固定连接有弹性卡27，弹性卡27的形状为正六边形的橡胶材料制成，弹性卡27的表面卡接卡槽26的内侧，安装座21的内部固定嵌入有元件本体22，元件本体22的一端设有接线口212，安装座21的内部一端设有排线槽23，排线槽23的内侧两端均设有挤压槽28，挤压槽28的内侧固定连接有第二弹簧29，第二弹簧29的另一端挤压块210，挤压块210的另一端固定连接有半圆环211，两个半圆环211能够对接线口212所连接的导线进行接口处的防弯折保护，接线口212的位置与排线槽23的位置对应，电路板本体2的内部分别设有外层板213、半固化层214和中心板24，中心板24为超薄分子树脂板，中心板24的两侧均固定连接有半固化层214，半固化层214的另一侧固定连接有外层板213，外层板 213为涂覆绝缘树脂的铜箔。

本实用新型在具体实施时：当需要对电路板本体2与定位条11进行固定时，拨动两个拨叉片13，使得拨叉片13能够带动拨叉块15压缩第一弹簧14，从而使得拨叉块15能够进入到拨叉槽12的内侧，然后将电路板本体2置于两个定位条11的内侧，当插座16的位置与拨叉块15的位置对应时，松开拨叉片13，通过第一弹簧14的压缩复位，使得拨叉块15能够插入插座16的内侧，完成对电路板本体2与定位条11的固定，当需要对元件本体22与电路板本体2进行安装时，先将元件本体22安装在安装座21的内侧，然后使得接线口212的位子与排线槽23的位置对应，然后向外拉动两个半圆环211，使得接线口212所连接的导线能够置于两个半圆环211的内侧，通过第二弹簧29的压缩复位，使得两个半圆环211能够对导线进行定位包裹，从而使得导线在弯折时，接口位置能够减少折损的情况，然后再通过弹性卡27卡接卡槽26的内侧，完成对安装座21的固定，从而完成元件本体22的组装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。