1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，所述树脂膜层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层设于所述树脂膜层靠近所述金属凸起的一侧，并覆盖所述金属凸起，从而在所述第一屏蔽层的外表面与所述金属凸起对应的位置形成凸起部。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。
7.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
8.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。
10.如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述树脂膜层远离所述胶膜层的一侧。
11.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至10任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述金属凸起刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。