技术总结
本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的树脂膜层和胶膜层，树脂膜层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在树脂膜层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中能够刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
技术研发人员：苏陟
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.04.16