一种蚀刻补强钢片的制作方法

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种蚀刻补强钢片。

背景技术：

柔性电路板(flexibleprintedcircuit,简称fpc)，又称软性电路板，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有体积小，重量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，满足高密度、小型化、轻量化、薄形化、高可靠方向发展的需要，而且柔性电路板还可以在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。

由于柔性电路板具有一定的柔软性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，须通过使用增强材料增加柔性电路板的强度，柔性电路板可以通过导电胶贴合在增强材料表面，以取得一定的机械稳定性。现有的增强材料一般为补强钢片，也即柔性电路板需要进行贴片组装的部位多采用钢片方式进行补强。

现有机械冲压或模具制成的补强钢片存在精度低，钢片表面平整度差，钢片结构受冲压破坏等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种蚀刻补强钢片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种蚀刻补强钢片，包括覆膜层，所述覆膜层下方设有补强钢片，所述补强钢片上设有等距的散热孔，所述散热孔内设有十字柱，所述散热孔为贯穿补强钢片与覆膜层设置，所述补强钢片左右两侧分别设有孔槽，所述孔槽内设有定位针，所述定位针顶部设有提拉把，所述定位针底部设有fpc板。

作为本实用新型的进一步方案：所述补强钢片下方设有吸热层，所述吸热层下方设有等距的凸点，所述吸热层下方设有热固胶，所述凸点位于热固胶内，凸点位于热固胶内用于增加接触面积，从而增加热固胶的粘贴紧固度。

作为本实用新型的再进一步方案：所述补强钢片下方设有绝缘层，所述绝缘层下方设有吸热层，所述吸热层下方设有等距的凸点，所述吸热层下方设有热固胶。绝缘层用于防止补强钢片接触fpc柔性电路板线路引发意外情况。

作为本实用新型的再进一步方案：所述补强钢片下方设有吸热层，所述吸热层下方设有并排的锚钩，所述吸热层下方设有热固胶，所述锚钩位于热固胶内。钩状结构在热固胶内勾住热固胶，从而增强补强钢片与热固胶的固定。

作为本实用新型的再进一步方案：其中所述热固胶与吸热层粘贴，所述热固胶边缘比吸热层边缘要向内缩小。边缘差是为了在压合粘贴时防止热固胶溢出吸热层边缘，从而影响到fpc电路板的整洁。

作为本实用新型的再进一步方案：所述孔槽为贯穿覆膜层、补强钢片、吸热层、或绝缘层、热固胶设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种蚀刻补强钢片，结构设置巧妙且合理，通过在补强钢片两侧设置定位针，方便对所需补强位置的确定，保证补强钢片粘贴时的准确性，避免因贴错贴歪而重新粘贴，解决了重贴后热固胶粘度降低的问题，同时补强钢片上方设有覆膜层，覆膜层保护补强钢片的结构特性与材料性质，补强钢片下方设有的吸热层用于吸收fpc柔性电路板工作时产生的热量，并通过补强钢片中的散热孔将热量散发出去，对fpc柔性电路板温度进行控制，散热孔内的十字柱用作补强钢片结构的加固，避免补强钢片开有多个散热孔而降低补强钢片的刚度，影响对fpc柔性电路板的刚性加固，其中实施例二中在吸热层与热固胶之间设置有绝缘层，绝缘层主要是对部分fpc柔性电路板绝缘要求的改进，在部分绝缘要求的fpc柔性电路板背面为避免补强钢片接触电路引发的短路问题，从而烧坏设备，绝缘层进行电性绝缘隔离，吸热层下方设有的凸点用于增大与热固胶的接触面积，提高热固胶与补强钢片的粘度，防止长时间热固胶粘度降低脱落，其中实施例三中将凸点替换为锚钩，锚钩以左右两侧钩状结构固定于热固胶内，牢牢勾住热固胶，大大提高了补强钢片与fpc柔性电路板的粘贴，解决热固胶与金属光滑的平面粘度低的问题。

经过化学蚀刻的补强钢片可以满足整版背胶和补强压合条件，降低人工成本，提高生产效率；化学蚀刻工艺生产补强钢片还可以做到无连接点蚀刻，补强周围没有任何的痕迹；化学蚀刻工艺加工的补强钢片拥有极高的精密度和超高的整体平整度，最高精度可达+/-0.01mm，平整度可以达到0.2mm，可以进行产品的局部半腐蚀；化学工艺生产的fpc补强钢片产品还拥有没有毛刺、压点和油污、线条光滑垂直、孔径一致、产品不变形，不改变材料的性质等优点。

附图说明

图1为一种蚀刻补强钢片实施例一中的结构示意图；

图2为一种蚀刻补强钢片实施例一中热固胶与吸热层粘贴示例图；

图3为一种蚀刻补强钢片实施例一中散热孔的俯视图；

图4为一种蚀刻补强钢片实施例二的结构示意图；

图5为一种蚀刻补强钢片实施例三的结构示意图。

图中：1、覆膜层；2、补强钢片；3、fpc板；4、热固胶；5、吸热层；6、孔槽；7、提拉把；8、定位针；9、散热孔；10、凸点；11、十字柱；12、绝缘层；13、锚钩。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例一：请参阅图1～3：一种蚀刻补强钢片，包括覆膜层1，所述覆膜层1下方设有补强钢片2，所述补强钢片2上设有等距的散热孔9，所述散热孔9为贯穿补强钢片2与覆膜层1设置，所述散热孔9内设有十字柱11，所述补强钢片2下方设有吸热层5，所述吸热层5下方设有等距的凸点10，所述吸热层5下方设有热固胶4，所述凸点10位于热固胶4内，所述补强钢片2左右两侧分别设有孔槽6，所述孔槽6为贯穿覆膜层1、补强钢片2、吸热层5、热固胶4设置，所述孔槽6内设有定位针8，所述定位针8顶部设有提拉把7，所述定位针底部设有fpc板3，其中所述热固胶4与吸热层5粘贴，所述热固胶4边缘比吸热层5边缘要向内缩小。

实施例二：请参阅图4：实施例二与实施例一唯一的区别在于：所述补强钢片2下方设有绝缘层12，所述绝缘层12下方设有吸热层5，所述吸热层5下方设有热固胶4。

实施例三：请参阅图5：实施例三与实施例一唯一的区别在于：所述补强钢片2下方设有吸热层5，所述吸热层5下方设有并排的锚钩13，所述吸热层5下方设有热固胶4，所述锚钩13位于热固胶4内。

本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种蚀刻补强钢片，结构设置巧妙且合理，在使用时，将定位针对准在fpc柔性电路板上，选择需要加强的位置，待确定位置后，保持定位针的稳定不移动，然后将补强钢片慢慢贴近fpc柔性电路板，由于补强钢片下方设有热固胶，热固胶粘贴在fpc柔性电路板上，然后对热固胶进行加热使其凝固变硬，等热固胶完全硬化与fpc柔性电路板紧密贴合后，抽出定位针，完成对fpc柔性电路板的补强。同时补强钢片上方设有覆膜层，覆膜层保护补强钢片的结构特性与材料性质，补强钢片下方设有的吸热层用于吸收fpc柔性电路板工作时产生的热量，并通过补强钢片中的散热孔将热量散发出去，对fpc柔性电路板温度进行控制，散热孔内的十字柱用作补强钢片结构的加固，避免补强钢片开有多个散热孔而降低补强钢片的刚度，影响对fpc柔性电路板的刚性加固，其中实施例二中在吸热层与热固胶之间设置有绝缘层，绝缘层主要是对部分fpc柔性电路板绝缘要求的改进，在部分绝缘要求的fpc柔性电路板背面为避免补强钢片接触电路引发的短路问题，从而烧坏设备，绝缘层进行电性绝缘隔离，吸热层下方设有的凸点用于增大与热固胶的接触面积，提高热固胶与补强钢片的粘度，防止长时间热固胶粘度降低脱落，其中实施例三中将凸点替换为锚钩，锚钩以左右两侧钩状结构固定于热固胶内，牢牢勾住热固胶，大大提高了补强钢片与fpc柔性电路板的粘贴，解决热固胶与金属光滑的平面粘度低的问题。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。