电路板以及超算设备的制作方法

本申请涉及电路板
技术领域：
，尤其涉及一种电路板以及超算设备。
背景技术：
：印制电路板(printedcircuitboard，简称pcb)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。可以在电路板上设置多个散热片，通过散热片对电路板进行散热。现有技术中，在电路板上设置散热片的时候，可以在电路板上涂覆锡膏，并且在散热片的底部涂覆锡膏，从而通过锡膏将散热片固定设置在电路板上；或者，通过螺钉将散热片螺接到电路板上。但是，本申请的发明人发现，散热片与电路板的接触面积依然不够大，导致电路板的散热效果不佳。技术实现要素：本申请提供一种电路板以及超算设备，以解决现有的电路板散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想的问题。第一方面，本申请提供一种电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；所述至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；所述至少一个导热件中的每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。进一步地，所述导热件为导热金属。进一步地，所述导热金属包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的一种或多种。进一步地，所述导热件为导热非金属。进一步地，所述导热非金属为石墨烯。进一步地，所述至少一个凹槽中的每一个凹槽中设置有所述至少一个导热件中的一个或多个导热件。进一步地，所述至少一个凹槽中的每一个凹槽与所述至少一个导热件中的每一个导热件是一一对应的。进一步地，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行螺接；或者，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行粘接。进一步地，所述每一个凹槽与所述每一个凹槽所对应的导热件进行卡合。进一步地，所述每一个凹槽上设置有第一卡接部，所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接。进一步地，所述每一个凹槽上的所述第一卡接部的个数为一个，所述第一卡接部上设置有至少一个第一卡和部，所述每一个凹槽所对应的每一个导热件上设置有与所述第一卡和部匹配的至少一个第二卡和部。进一步地，所述第一卡和部为凹陷状，所述第二卡和部为凸起状；或者，所述第一卡和部为凸起状，所述第二卡和部为凹陷状。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部设置在所述凹槽的顶部的边缘；所述至少一个第二卡和部设置在所述导热件的顶面的边缘。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部与所述凹槽的顶部位于同一水平面，所述至少一个第二卡和部与所述导热件的顶面位于同一水平面。进一步地，所述第一卡和部和所述第二卡和部一一对应。进一步地，所述电路板本体上设置有至少一个散热片；所述至少一个散热片中的每一个散热片包括底片和至少一个散热翅片，所述至少一个散热翅片中的每一个散热翅片与所述底片连接，所述底片与所述电路板本体的表面连接。进一步地，所述每一个散热片上设置有连接部，连接部包括第一板和第二板，所述第一板与所述第二板之间呈预设角度；所述至少一个散热翅片固定设置在所述连接部的上表面，所述底片固定设置在所述连接部的下表面。进一步地，所述至少一个散热翅片中相邻的散热翅片的高度相同或不同。第二方面，本申请提供一种超算设备，包括至少一个如第一方面中任一项所述的电路板。进一步地，所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。进一步地，所述超算设备的机箱上设置有滑槽，所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。在以上的各方面中，通过在电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图一；图2为本申请实施例提供的导热件的结构示意图一；图3为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图二；图4为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图三；图5为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一；图6为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二；图7为本申请实施例提供的散热片的结构示意图一；图8为本申请实施例提供的散热片的结构示意图二；图9为本申请实施例提供的散热片的结构示意图三；图10为本申请实施例提供的散热片的结构示意图四；图11为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图一；图12为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图二；图13为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图三；图14为本申请实施例提供的导热件的结构示意图二；图15为本申请实施例提供的导热件的结构示意图三；图16为本申请实施例提供的超算设备的结构示意图。附图标记：1-电路板本体2-凹槽3-导热件4-散热片5-底片6-散热翅片7-连接部8-第一卡和部9-第二卡和部161-电路板具体实施方式本申请实施例应用于电路板中。需要说明的是，当本申请实施例的方案应用于现在电路板或未来可能出现的电路板时，各个结构的名称可能发生变化，但这并不影响本申请实施例方案的实施。需要指出的是，本申请实施例中涉及的名词或术语可以相互参考，不再赘述。现有技术中，在电路板上设置散热片的时候，可以在电路板上涂覆锡膏，并且在散热片的底部涂覆锡膏，从而通过锡膏将散热片固定设置在电路板上；或者，通过螺钉或螺丝等，将散热片螺接到电路板上。但是以上设施散热片的方式，使得散热片与电路板的接触面积较小，散热片不能很好地将电路板的热量带走，导致电路板的散热效果不佳。本申请提供的电路板以及超算设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图一，图2为本申请实施例提供的导热件的结构示意图一，如图1和图2所示，该电路板包括：电路板本体1，电路板本体1的表面上设置有至少一个凹槽2；至少一个凹槽2中设置有至少一个导热件3；至少一个导热件3中的每一个导热件3的下表面与导热件3所对应的凹槽2的底面贴合。可选的，导热件3为导热金属。优选的，导热金属包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的一种或多种。或者，可选的，导热件3为导热非金属。优选的，导热非金属为石墨烯。可选的，至少一个凹槽2中的每一个凹槽2中设置有至少一个导热件3中的一个或多个导热件3；或者，至少一个凹槽2中的每一个凹槽2与至少一个导热件3中的每一个导热件3是一一对应的。可选的，每一个凹槽2与每一个凹槽2所对应的导热件3进行螺接；或者，每一个凹槽2与每一个凹槽2所对应的导热件3进行粘接；或者，每一个凹槽2与每一个凹槽2所对应的导热件3进行卡合。示例性地，电路板由一个电路板本体1构成。电路板本体1的形状可以是长方形、或者是正方形、或者是梯形、或者是其他规则形状、或者是其他不规则形状；对于电路板本体1的形状，本申请不做限制。对于电路板本体1的材质，本申请不做限制。电路板本体1可以是单面板、或者双面板、或者多层板，本申请不做限制。在电路板本体1的表面上开设n个凹槽2，n为大于等于1的正整数。举例来说，在电路板本体1的上表面上开设一个或多个凹槽2；或者，在电路板本体1的下表面上开设一个或多个凹槽2；或者，在电路板本体1的上表面上开设一个或多个凹槽2，并且，在电路板本体1的下表面上开设一个或多个凹槽2。凹槽2需要不影响到电路板本体1本身的工作，并且凹槽2需要不影响到电路板本体1上的各元器件的工作。对于每一个凹槽2在电路板本体1的表面上的位置，本申请不做限制。对于每一个凹槽2的大小、形状和面积，本申请不做限制。对于每一个凹槽2的深度，本申请不做限制。同一凹槽2中的导热件3的大小、面积、材料，可以相同或不同。在n个凹槽2中设置m个导热件3，m为大于等于1的正整数；导热件3可以将电路板产生的热量带走；并且，为了使得导热件3更好的导热，将每一个导热件3的下表面与导热件3所对应的凹槽2的底面进行贴合。示例性地，在n个凹槽2中的每一个凹槽2中设置一个或多个导热件3；或者，在n个凹槽2中的r个凹槽2中设置一个或多个导热件3，r为大于等于1、且小于n的整数，并且，n个凹槽2中的剩余n-r个凹槽2中可以不设置导热件3。每一个凹槽2中的各导热件3，可以填充满对应的凹槽2；或者，每一个凹槽2中的各导热件3，可以不填充满对应的凹槽2。举例来说，图3为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图二，如图3所示，在电路板本体1的表面上开设n个凹槽2，在每一个凹槽2中设置了一个或多个导热件3，其中，不同的凹槽2中的导热件3的个数可以相同或不同。例如，如3所示，n个凹槽2包括了第一个凹槽2、第二个凹槽2和第三个凹槽2，在第一个凹槽2中设置了一个导热件3，在第二个凹槽2中设置了两个导热件3，在第三个凹槽2中设置了一个导热件3。再举例来说，图4为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图三，如图4所示，在电路板本体1的表面上开设n个凹槽2，在每一个凹槽2中设置了一个导热件3，凹槽2与导热件3之间是一一对应的。本实施例中，导热件3可以为导热金属；优选的，导热金属的材料中可以包括以下的一种或多种：铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金，对此不作任何限定。或者，导热件3为导热非金属，例如，导热非金属可以包括以下的一种或多种：导热非金属的材料中包括树脂、陶瓷、石墨、石墨烯、水等，对此不作任何限定。在本实施例中，不同的导热件3的材料相同或不同。举例来说，在电路板本体1的n个凹槽2中设置了m个导热件3，m个导热件3可以都是导热金属；或者，m个导热件3可以都是导热非金属；或者，m个导热件3中的s个导热件3为导热金属，其中，s为大于等于1、且小于m的正整数，其余的n-s个导热件3为导热非金属。进一步地，为了使得导热件3可以稳固的设置在凹槽2中，可以将凹槽2和凹槽2中的导热件3进行固定连接。其中，固定连接的方式可以采用以下至少一种：螺接、胶结、粘结、卡合。本实施例中，不同的导热件3所采用的固定连接方式可以相同或不同。举例来说，在电路板本体1的n个凹槽2中设置了m个导热件3，m个导热件3中的每一个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行螺接；或者，m个导热件3中的每一个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行卡合；或者，m个导热件3中的s个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行螺接，其中，s为大于等于1、且小于m的正整数，其余的n-s个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行卡合；m个导热件3中的s个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行螺接，其中，s为大于等于1、且小于m的正整数，其余的n-s个导热件3与导热件3所对应的凹槽2进行胶结。本实施例，通过在电路板本体1的表面上设置有至少一个凹槽2；至少一个凹槽2中设置有至少一个导热件3；每一个导热件3的下表面与导热件3所对应的凹槽2的底面贴合。通过在电路板本体1的表面上开设凹槽2，在凹槽2中设置一个或多个导热件3，进而在电路板本体1的内部的热量可以通过导热件3散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件3的底面与凹槽2的底面进行贴合，进一步增大导热件3与电路板本体1的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。图5为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一，图6为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二，如图5和图6所示，在图1所示实施例的基础上，电路板本体1上设置有至少一个散热片4。至少一个散热片4中的每一个散热片4包括底片5和至少一个散热翅片6，至少一个散热翅片6中的每一个散热翅片6与底片5连接，底片5与电路板本体1的表面连接。可选的，每一个散热片4上设置有连接部7，连接部7包括第一板和第二板，第一板与第二板之间呈预设角度；至少一个散热翅片6固定设置在连接部7的上表面，底片5固定设置在连接部7的下表面。可选的，至少一个散热翅片6中相邻的散热翅片6的高度相同或不同。示例性地，在上述实施例的基础上，还可以在电路板本体1的表面上设置一个或多个散热片4。举例来说，在电路板本体1的上表面上固定设置一个或多个散热片4；或者，在电路板本体1的下表面上固定设置一个或多个散热片4；或者，在电路板本体1的上表面上固定设置一个或多个散热片4，并且，在电路板本体1的下表面上固定设置一个或多个散热片4；或者，在电路板本体1上的一个或多个导热件3的表面上，设置一个或多个散热片4。对于散热片4在电路板本体1上的位置，本申请不做限制。对于散热片4在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于散热片4的个数，本申请不做限制。对于散热片4的形状和大小，本申请不做限制。进一步地，在电路板本体1的下表面上设置有一个或多个芯片，每一个芯片与电路板本体1进行固定连接；为了便于芯片的散热，可以在每一个芯片上设置散热片4。对于散热片4与芯片的连接方式，本申请不做限制。对于芯片在电路板本体1的下表面上的位置，本申请不做限制。对于芯片在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于芯片的个数，本申请不做限制。对于芯片的形状和大小，本申请不做限制。进一步地，图7为本申请实施例提供的散热片的结构示意图一，如图7所示，每一个散热片4由底片5和至少一个散热翅片6构成，每一个散热翅片6与底片5固定连接；并且，底片5与电路板本体1进行固定连接，进而将散热片4固定设置到电路板本体1上。并且，同一散热片4中的各散热翅片6中相邻的散热翅片6的高度相同或不同。例如，同一散热片4中的各散热翅片6的高度都是相同的；或者，同一散热片4中的各散热翅片6的高度都是各不相同的；或者，同一散热片4中的部分散热翅片6的高度相同，其余的部分散热翅片6的高度不同；或者，对于同一散热片4来说，从散热片4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高或降低。例如，如图7所示，散热片4中的各散热翅片6的高度都是相同的；例如，图8为本申请实施例提供的散热片的结构示意图二，如图8所示，从散热片4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。并且，可以在散热片4的顶部设置一个把手，该把手与散热片4的一个散热翅片6固定连接，从而可以通过该把手将散热片4卡接到电路板本体1上，也可以通过该把手将散热片4从电路板本体1上取下来。本实施例中，可以在散热片4上设置有一个连接部7，连接部7由包括第一板和第二板构成，并且第一板与第二板之间呈预设角度，该预设角度可以在180度至90度的范围内；并且，各散热翅片6固定设置在连接部7的上表面，底片5固定设置在连接部7的下表面。例如，图9为本申请实施例提供的散热片的结构示意图三，如图9所示，散热片4上设置有一个连接部7，并且，散热片4中的各散热翅片6的高度都是相同的；图10为本申请实施例提供的散热片的结构示意图四，如图10所示，散热片4上设置有一个连接部7，并且从散热片4的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。本实施例，通过在电路板本体1上设置一个或多个散热片4；散热片4可以设置在电路板本体1的导热件3上，或者，散热片4可以设置在电路板本体1的表面的其他位置处。进而通过散热片4，进一步地将电路板在工作过程产生的热量，更多的传递到外界；进一步地提升电路板的散热能力。图11为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图一，如图11所示，在图1和图5所示实施例的基础上，在凹槽2与凹槽2所对应的导热件3进行卡合的时候，实施本实施例的以下方案。每一个凹槽2上设置有第一卡接部，每一个凹槽2所对应的每一个导热件3上设置有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接部卡接。可选的，每一个凹槽2上的第一卡接部的个数为一个，第一卡接部上设置有至少一个第一卡和部8，每一个凹槽2所对应的每一个导热件3上设置有与第一卡和部8匹配的至少一个第二卡和部9。可选的，第一卡和部8为凹陷状，第二卡和部9为凸起状；或者，第一卡和部8为凸起状，第二卡和部9为凹陷状。可选的，每一个第一卡接部上的至少一个第一卡和部8设置在凹槽2的顶部的边缘；至少一个第二卡和部9设置在导热件3的顶面的边缘。可选的，每一个第一卡接部上的至少一个第一卡和部8与凹槽2的顶部位于同一水平面，至少一个第二卡和部9与导热件3的顶面位于同一水平面。可选的，第一卡和部8和第二卡和部9一一对应。示例性地，为了使得凹槽2与导热件3进行良好的卡合，在每一个凹槽2上设置有第一卡接部，在每一个导热件3上设置第二卡接部；第一卡接部与第二卡接部是相互匹配的，从而第一卡接部可以与第二卡接部进行卡接，进而将导热件3卡合到凹槽2中。进一步地，在每一个凹槽2上设置一个第一卡接部，在第一卡接部上设置有一个或多个第一卡和部8，并且，在导热件3上设置与第一卡和部8匹配的一个或多个第二卡和部9。举例来说，如图11所示，在每一个凹槽2中设置了一个第一卡和部8；一个凹槽2对应了一个导热件3，则在凹槽2对应的导热件3上设置与第一卡和部8匹配的一个或多个第二卡和部9。优选的，第一卡和部8与第二卡和部9是一一对应的。如图11所示，第一卡和部8可以位于凹槽2的底面上。其中，第一卡和部8可以是凹陷状，则第二卡和部9为凸起状，可以将第二卡和部9插入到第一卡和部8中；为了使得第一卡和部8与第二卡和部9连接更为牢固，可以设置第一卡和部8为弹性的，并且第一卡和部8的直径大于第二卡和部9的直径。或者，第一卡和部8可以是凸起状的，则第二卡和部9为凹陷状，可以将第一卡和部8插入到第二卡和部9中，为了使得第一卡和部8与第二卡和部9连接更为牢固，可以设置第一卡和部8为弹性的，并且第一卡和部8的直径小于第二卡和部9的直径。若第一卡和部8可以是凸起状的、第二卡和部9为凹陷状，在一个第一卡和部8插入到多个第二卡和部9的时候，多个第二卡和部9之间是可以相互连通的。再举例来说，如图11所示，在每一个凹槽2中设置了一个第一卡和部8；一个凹槽2对应了多个导热件3，则在凹槽2对应的每一个导热件3上设置与第一卡和部8匹配的一个或多个第二卡和部9。第一卡和部8可以是凹陷状的，第二卡和部9为凸起状；或者，第一卡和部8可以是凸起状的，第二卡和部9为凹陷状。可以设置第一卡和部8为弹性的。又举例来说，图12为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图二，如图12所示，在每一个凹槽2中设置了多个第一卡和部8；一个凹槽2对应了一个或多个导热件3；则在凹槽2对应的导热件3上设置与第一卡和部8匹配的一个或多个第二卡和部9。其中，一个第一卡和部8对应了一个导热件3；或者，多个第一卡和部8对应了一个导热件3；或者，第一卡和部8与第二卡和部9是一一对应的。如图12所示，第一卡和部8可以位于凹槽2的底面上。同样的，第一卡和部8可以是凹陷状的，则第二卡和部9为凸起状；或者，第一卡和部8可以是凸起状的，则第二卡和部9为凹陷状。可以设置第一卡和部8为弹性的。进一步地，图13为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图三，如图13所示，可以将第一卡和部8设置在第一卡和部8所对应的凹槽2的顶部的边缘，并且，将第二卡和部9设置在导热件3的顶面的边缘。第一卡和部8和二卡和部的结构，提供了以下几种实施方式。第一种实施方式：第一卡和部8可以为凹陷状，第二卡和部9为凸起状，则第一卡和部8在凹槽2的顶部的边缘上进行凹陷，导热件3的顶面的边缘上延伸出第二卡和部9，进而第二卡和部9卡和到第一卡和部8中。此时，第一卡和部8的顶部与其对应的凹槽2的顶部位于同一水平面。此时，图14为本申请实施例提供的导热件的结构示意图二，如图14所示，第二卡和部9的顶面与其对应的导热件3的顶面位于同一水平面；或者，图15为本申请实施例提供的导热件的结构示意图三，如图15所示，第二卡和部9的底面与其对应的导热件3的顶面位于同一水平面。第一种实施方式：第一卡和部8可以为凸起状，第二卡和部9为凹陷状，则第一卡和部8在凹槽2的顶部的边缘上进行凸起，导热件3的顶面的边缘上延伸出第二卡和部9，进而第一卡和部8卡和到第二卡和部9中。此时，第一卡和部8的底部与其对应的凹槽2的顶部位于同一水平面。此时，可以在图14所示的导热件3的第二卡和部9上挖设凹陷部，第二卡和部9的顶面与其对应的导热件3的顶面位于同一水平面；或者，在图15所示导热件3的第二卡和部9上挖设凹陷部，第二卡和部9的底面与其对应的导热件3的顶面位于同一水平面。本实施例，通过每一个凹槽2上设置有第一卡接部，在每一个凹槽2所对应的每一个导热件3上设置有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接部卡接，进而使得导热件3与凹槽2进行良好的卡合，使得导热件3不易从电路板本体1上脱落，有益于对电路板进行散热。本申请的实施例还提供了一种超算设备，如图16所示，其为本申请实施例中提供的超算设备的结构示意图。具体地，由图16可知，该超算设备中包括上述实施例中提供的至少一个电路板161。可选的，超算设备中的各电路板161之间相互并联。可选的，超算设备的机箱上设置有滑槽，滑槽用于与超算设备中的各电路板161滑动连接。可选的，超算设备的机箱两侧还可设置有风扇，风扇的散热风道可与电路板161上的散热器的散热腔保持一致，从而快速的将机箱内电路板161产生的热量散发到机箱外，进而提供超算设备的性能。示例性地，在超算设备中设置一个或多个电路板161，该电路板161采用上述实施例提供的电路板。电路板161的结构和功能，可以参见上述实施例的介绍，不再赘述。本实施例中，可以将多个电路板161进行并联，然后将并联的电路板161设置在超算设备中。在一种实施方式中，超算设备可以为超算服务器。电路板161与超算设备的连接方式可以选择固定连接或滑动连接的方式。示例性地，可以在超算设备的机箱上设置有一个或多个滑槽，然后将电路板161设置在滑槽中，使得电路板161可以在滑槽上滑动。其中，在超算设备中设置多个电路板161的时候，多个电路板161中的每一个电路板161的结构可以相同或不同。举例来说，超算设备中设置s个电路板161，s为大于等于2的正整数，s个电路板161中的部分的电路板161上设置了一个凹槽，其余的电路板161上设置了多个凹槽。本实施例，通过在电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板161的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板161在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板161的散热能力；进而，保证电路板161和电路板161上的元器件不被高温所损伤，保障电路板161和电路板161上的元器件的正常工作。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本申请的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。本申请中应用了具体实施例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3