电路板以及超算设备的制作方法

本申请涉及电路板
技术领域：
，尤其涉及一种电路板以及超算设备。
背景技术：
：印制电路板(printedcircuitboard，简称pcb)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。可以在电路板上设置散热片，通过散热片对电路板进行散热。现有技术中，在电路板上设置散热片的时候，可以在电路板上涂覆锡膏，并且在散热片的底部涂覆锡膏，从而通过锡膏将散热片固定设置在电路板上；或者，通过螺钉将散热片螺接到电路板上。但是，本申请的发明人发现，以上通过锡膏或螺钉将散热片固定到电路板上的方式，在将散热片固定到电路板上、或者将散热片从电路板上拆卸的时候，比较麻烦，进而使得在电路板上安装和拆卸散热片的效率较低、便利性较差。技术实现要素：本申请提供一种电路板以及超算设备，以解决现有技术中在电路板上安装和拆卸散热片的效率较低、便利性较差的问题。第一方面，本申请提供一种电路板，包括：电路板本体和至少一个散热片；所述电路板本体上设置有第一卡接部，所述至少一个散热片中的每一个散热片上设置有第二卡接部；所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接，以将所述至少一个散热片设置在所述电路板本体上。进一步地，所述第一卡接部的个数为多个，所述第一卡接部的个数大于等于所述散热片的个数；所述每一个散热片上的第二卡接部，和所述每一个散热片所对应的第一卡接部进行卡接。进一步地，每一个所述第一卡接部上设置有至少一个第一卡和部，每一个所述第一卡接部所对应的第二卡接部上设置有与所述至少一个第一卡和部匹配的至少一个第二卡和部。进一步地，所述第一卡和部为凹陷状，所述第二卡和部为凸起状；或者，所述第一卡和部为凸起状，所述第二卡和部为凹陷状。进一步地，每一个所述第一卡接部上还设置有第一凹槽，每一个所述第二卡接部上设置有与每一个所述第二卡接部所对应的第一卡接部上的第一凹槽相匹配的第一凸起部。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部设置在所述第一凹槽的边缘；每一个所述第二卡接部上的所述至少一个第二卡和部设置在所述第一凸起部上。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部与所述第一凹槽的底面位于同一水平面，所述每一个所述第二卡接部上的所述至少一个第二卡和部与所述第一凸起部的顶部位于同一水平面。进一步地，每一个所述第一卡接部上还设置有第二凸起部，每一个所述第二卡接部上设置有与每一个所述第二卡接部所对应的第一卡接部上的第二凸起部相匹配的第二凹槽。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部设置在所述第二凸起部的底部边缘；每一个所述第二卡接部上的所述至少一个第二卡和部设置在所述第二凹槽的边缘上。进一步地，每一个所述第一卡接部上的所述至少一个第一卡和部与所述第二凸起部的底面位于同一水平面，所述每一个所述第二卡接部上的所述至少一个第二卡和部与所述第二凹槽的顶部位于同一水平面。进一步地，所述第一卡和部和所述第二卡和部一一对应。进一步地，所述第一卡和部为弹性的第一卡和部；若所述第一卡和部为凹陷状、且所述第二卡和部为凸起状，则所述第一卡和部的直径小于所述第一卡和部所对应的第二卡和部的直径；若所述第一卡和部为凸起状、且所述第二卡和部为凹陷状，则所述第一卡和部的直径大于所述第一卡和部所对应的第二卡和部的直径。进一步地，所述第一卡接部的表面设置有粘接层，所述第一卡接部表面与所述第二卡接部的表面通过所述粘接层进行粘结。进一步地，所述电路板本体上设置有至少一个芯片，所述第一卡接部位于所述至少一个芯片上。进一步地，所述第一卡接部的个数为一个；所述第一卡接部上设置有至少一个第三卡和部，每一个所述第二卡接部上设置有至少一个与所述第三卡和部匹配的第四卡和部。进一步地，所述第三卡和部为凹陷状，所述第四卡和部为凸起状；或者，所述第三卡和部为凸起状，所述第四卡和部为凹陷状。进一步地，所述第一卡接部包括第三凹槽，所述至少一个第三卡和部设置在所述第三凹槽的边缘上，所述至少一个第三卡和部与所述第三凹槽位于同一水平面；所述第四卡和部位于所述散热片的底部边缘。进一步地，所述第三卡和部与所述第四卡和部一一对应。进一步地，所述每一个散热片上还设置有至少一个散热翅片，所述至少一个散热翅片与所述每一个散热片上的第二卡接部连接。进一步地，所述每一个散热片上还设置连接部，连接部包括第一板和第二板，所述第一板与所述第二板之间呈预设角度；所述至少一个散热翅片固定设置在所述连接部的上表面，所述第二卡接部固定设置在所述连接部的下表面。进一步地，所述至少一个散热翅片中相邻的散热翅片的高度相同或不同。第二方面，本申请提供一种超算设备，包括至少一个如第一方面中任一项所述的电路板。进一步地，所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。进一步地，所述超算设备的机箱上设置有滑槽，所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。在以上的各方面中，通过在电路板本体上设置一个或多个散热片；在电路板本体上设置第一卡接部，在每一个散热片上设置第二卡接部；第一卡接部与第二卡接部卡接，进而将散热片设置在电路板本体上。由于在电路板本体上设置第一卡接部，在每一个散热片上设置第二卡接部，从而散热片可以卡接在电路板本体上；通过上述卡接方式，可以便捷的将散热片固定到电路板上、或者将散热片从电路板上拆卸下来；提高安装和拆卸散热片的效率，提高安装和拆卸散热片的便利性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的电路板本体的结构示意图一；图3为本申请实施例提供的散热片的结构示意图一；图4为本申请实施例提供的散热片的结构示意图二；图5为本申请实施例提供的散热片的结构示意图三；图6为本申请实施例提供的散热片的结构示意图四；图7为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一；图8为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二；图9为本申请实施例提供的散热片的结构示意图五；图10为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图；图11为本申请实施例提供的散热片的结构示意图六；图12为本申请实施例提供的再一种电路板的结构示意图；图13为本申请实施例提供的其他一种电路板的结构示意图；图14为本申请实施例提供的超算设备的结构示意图。附图标记：1-电路板本体2-散热片3-第一卡接部4-第二卡接部5-底片6-散热翅片7-连接部8-第一卡和部9-第二卡和部10-第一凹槽11-第一凸起部12-第二凸起部13-第三卡和部141-电路板具体实施方式本申请实施例应用于电路板中。需要说明的是，当本申请实施例的方案应用于现在电路板或未来可能出现的电路板时，各个结构的名称可能发生变化，但这并不影响本申请实施例方案的实施。需要指出的是，本申请实施例中涉及的名词或术语可以相互参考，不再赘述。现有技术中，在电路板上设置散热片的时候，可以在电路板上涂覆锡膏，并且在散热片的底部涂覆锡膏，从而通过锡膏将散热片固定设置在电路板上；或者，通过螺钉将散热片螺接到电路板上。但是，以上通过锡膏或螺钉将散热片固定到电路板上的方式，在将散热片固定到电路板上、或者将散热片从电路板上拆卸的时候，比较麻烦。本申请提供的电路板以及超算设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。图1为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图，如图1所示，该电路板包括：电路板本体1和至少一个散热片2。图2为本申请实施例提供的电路板本体的结构示意图一，图3为本申请实施例提供的散热片的结构示意图一，如图2和图3所示，电路板本体1上设置有第一卡接部3，至少一个散热片2中的每一个散热片2上设置有第二卡接部4；第一卡接部3与第二卡接部4卡接，以将至少一个散热片2设置在电路板本体1上。可选的，第一卡接部3的表面设置有粘接层，第一卡接部3表面与第二卡接部4的表面通过粘接层进行粘结。可选的，电路板本体1上设置有至少一个芯片，第一卡接部3位于至少一个芯片上。可选的，每一个散热片2上还设置有至少一个散热翅片6，至少一个散热翅片6与每一个散热片2上的第二卡接部4连接。可选的，每一个散热片2上还设置连接部7，连接部7包括第一板和第二板，第一板与第二板之间呈预设角度；至少一个散热翅片6固定设置在连接部7的上表面，第二卡接部4固定设置在连接部7的下表面。可选的，至少一个散热翅片6中相邻的散热翅片6的高度相同或不同。示例性地，电路板由一个电路板本体1构成，可以在电路板本体1上设置一个或多个散热片2。电路板本体1的形状可以是长方形、或者是正方形、或者是梯形、或者是其他规则形状、或者是其他不规则形状；对于电路板本体1的形状，本申请不做限制。对于电路板本体1的材质，本申请不做限制。电路板本体1可以是单面板、或者双面板、或者多层板，本申请不做限制。在电路板本体1上设置第一卡接部3，并且，在每一个散热片2上设置第二卡接部4；将第一卡接部3与第二卡接部4进行卡接，进而将散热片2设置在电路板本体1上。举例来说，可以在电路板本体1上设置多个第一卡接部3，在每一个散热片2上设置一个第二卡接部4，第二卡接部4对应一个第一卡接部3；将每一个散热片2的第二卡接部4与其对应的第一卡接部3进行卡接，进而将每一个散热片2固定设置在电路板本体1上。又举例来说，可以在电路板本体1上设置一个第一卡接部3，在每一个散热片2上设置一个第二卡接部4；将每一个散热片2的第二卡接部4卡接到第一卡接部3上，进而将每一个散热片2固定设置在电路板本体1上。对于第一卡接部3在电路板本体1上的位置，本申请不做限制。对于第一卡接部3在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于第一卡接部3的个数，本申请不做限制。对于第一卡接部3的形状和大小，本申请不做限制。在本实施例中，进一步地，可以在第一卡接部3的表面涂覆上胶，进而在第一卡接部3的表面设置一层粘接层；从而第一卡接部3表面与第二卡接部4的表面可以通过粘接层进行粘结，进一步地使得散热片2与电路板本体1的连接更为牢固。对于散热片2在电路板本体1上的位置，本申请不做限制。对于散热片2在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于散热片2的个数，本申请不做限制。对于散热片2的形状和大小，本申请不做限制。在本实施例中，电路板本体1具有上表面和下表面；可以在电路板本体1的上表面上设置上述散热片2。进一步地，在电路板本体1的下表面上设置有一个或多个芯片，每一个芯片与电路板本体1进行固定连接；为了便于芯片的散热，可以在每一个芯片上设置上述第一卡接部3，进而芯片与上述散热片2进行卡接。对于芯片与电路板本体1的连接方式，本申请不做限制。对于芯片在电路板本体1上的位置，本申请不做限制。对于芯片在电路板本体1上的排列方式，本申请不做限制。对于芯片的个数，本申请不做限制。对于芯片的形状和大小，本申请不做限制。进一地，如图3所示，每一个散热片2由底片5和至少一个散热翅片6构成，每一个散热翅片6与底片5固定连接，第二卡接部4位于底片5上，进而每一个散热片2的各散热翅片6也与第二卡接部4固定连接；每一个散热片2通过每一个散热片2的第二卡接部4与电路板本体1的第一卡接部3进行卡接。并且，同一散热片2中的各散热翅片6中相邻的散热翅片6的高度相同或不同。例如，同一散热片2中的各散热翅片6的高度都是相同的；或者，同一散热片2中的各散热翅片6的高度都是各不相同的；或者，同一散热片2中的部分散热翅片6的高度相同，其余的部分散热翅片6的高度不同；或者，对于同一散热片2来说，从散热片2的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高或降低。例如，如图3所示，散热片2中的各散热翅片6的高度都是相同的；例如，图4为本申请实施例提供的散热片的结构示意图二，如图4所示，从散热片2的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。并且，可以在散热片2的顶部设置一个把手，该把手与散热片2的一个散热翅片6固定连接，从而可以通过该把手将散热片2卡接到电路板本体1上，也可以通过该把手将散热片2从电路板本体1上取下来。本实施例中，可以在散热片2上设置有一个连接部7，连接部7由包括第一板和第二板构成，并且第一板与第二板之间呈预设角度，该预设角度可以在180度至90度的范围内；并且，各散热翅片6固定设置在连接部7的上表面，底片5固定设置在连接部7的下表面；由于第二卡接部4位于底片5上，进而第二卡接部4位于连接部7的下表面。例如，图5为本申请实施例提供的散热片的结构示意图三，如图5所示，散热片2上设置有一个连接部7，并且，散热片2中的各散热翅片6的高度都是相同的；图6为本申请实施例提供的散热片的结构示意图四，如图6所示，散热片2上设置有一个连接部7，并且从散热片2的中间的散热翅片6朝着两边的散热翅片6的方向，散热翅片6的高度依次升高。本实施例，通过在电路板本体1上设置一个或多个散热片2；在电路板本体1上设置第一卡接部3，在每一个散热片2上设置第二卡接部4；第一卡接部3与第二卡接部4卡接，进而将散热片2设置在电路板本体1上。由于在电路板本体1上设置第一卡接部3，在每一个散热片2上设置第二卡接部4，从而散热片2可以卡接在电路板本体1上；通过上述卡接方式，可以便捷的将散热片2固定到电路板上、或者将散热片2从电路板上拆卸下来；提高安装和拆卸散热片2的效率，提高安装和拆卸散热片2的便利性。图7为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图一，在图1所示实施例的基础上，如图7所示，第一卡接部3的个数为多个，第一卡接部3的个数大于等于散热片2的个数；每一个散热片2上的第二卡接部4，和每一个散热片2所对应的第一卡接部3进行卡接。每一个第一卡接部3上设置有至少一个第一卡和部8，每一个第一卡接部3所对应的第二卡接部4上设置有与至少一个第一卡和部8匹配的至少一个第二卡和部9。第一卡和部8为凹陷状，第二卡和部9为凸起状；或者，第一卡和部8为凸起状，第二卡和部9为凹陷状。可选的，第一卡和部8和第二卡和部9一一对应。可选的，第一卡和部8为弹性的第一卡和部8；若第一卡和部8为凹陷状、且第二卡和部9为凸起状，则第一卡和部8的直径小于第一卡和部8所对应的第二卡和部9的直径；若第一卡和部8为凸起状、且第二卡和部9为凹陷状，则第一卡和部8的直径大于第一卡和部8所对应的第二卡和部9的直径。示例性地，可以在电路板本体1上设置多个第一卡接部3。当散热片2的个数等于第一卡接部3的个数的时候，散热片2与第一卡接部3是一一对应的；当散热片2的个数小于第一卡接部3的个数的时候，散热片2具有与其对应的一个第一卡接部3，在增加了新的散热片2的时候，可以将新的散热片2与多余出的第一卡接部3进行卡接。第一卡接部3的形状，可以是邮票状的、或者是锯齿状的、或者是蘑菇状的、或者是星型的、等等。进一步地，可以在每一个第一卡接部3上设置有一个或多个第一卡和部8；由于每一个第一卡接部3所对应了一个或多个第二卡接部4，可以在每一个第一卡接部3所对应的第二卡接部4上设置与第一卡和部8匹配的一个或多个第二卡和部9。第一卡和部8可以为凹陷状或凸起状，则第二卡和部9只需要与其配合即可。具体来说，第一卡和部8为凹陷状，第二卡和部9为凸起状，则第二卡和部9可以卡和到第一卡和部8中；或者，第一卡和部8为凸起状，第二卡和部9为凹陷状，则第一卡和部8可以卡和到第二卡和部9中。例如，如图7所示，第一卡接部3的形状可以是邮票状的，第一卡和部8为邮票的凸起部分，则第一卡和部8为凸起状。又例如，图8为本申请实施例提供的另一种电路板的结构示意图二，如图8所示，第一卡接部3的形状可以是星型的，第一卡和部8为星型的凸起部分，则第一卡和部8为凸起状。例如，如图3-6所示，第二卡和部9为凸起状；图9为本申请实施例提供的散热片的结构示意图五，如图9所示，第二卡和部9为凹陷状。对于每一个第一卡接部3上的第一卡和部8的个数，本申请不做限制。对于每一个第一卡接部3上的第一卡和部8在第一卡接部3上的位置，本申请不做限制。对于每一个第一卡接部3上的第一卡和部8的形状，本申请不做限制。本实施例中，当电路板本体1上具有多个第一卡接部3，每一个散热片2上的具有一个第二卡接部4的时候，散热片2具有与其对应的一个第一卡接部3，即每一个第二卡接部4具有与其对应的一个第一卡接部3；进一步地，第一卡和部8和第二卡和部9一一对应。例如，对于一个第一卡接部3，该第一卡接部3上设置有n个第一卡和部8；该第一卡接部3对应了一个散热片2上的第二卡接部4，第二卡接部4上设置有n个第二卡和部9，第一卡和部8与第二卡和部9一一对应。为了使得散热片2与电路板本体1的卡接更为牢固，可以设置位于电路板本体1的第一卡接部3上的第一卡和部8为弹性的，进而可以将第二卡和部9较为牢固的与第一卡和部8进行卡接。进一步地，为了使得第二卡和部9与第一卡和部8的卡接更为牢固中，可以调整第一卡和部8和第二卡和部9的直径。举例来说，若第一卡和部8为凹陷状，并且第二卡和部9为凸起状，那么需要第一卡和部8的直径小于第一卡和部8所对应的第二卡和部9的直径，进而第二卡和部9可以更为牢固的卡接到第一卡和部8中。再举例来说，若第一卡和部8为凸起状，并且第二卡和部9为凹陷状，那么需要第一卡和部8的直径大于第一卡和部8所对应的第二卡和部9的直径，进而第一卡和部8可以更为牢固的卡接到第二卡和部9中。本实施例，通过在每一个第一卡接部3上设置至少一个第一卡和部8，每一个第一卡接部3所对应的第二卡接部4上设置有与至少一个第一卡和部8匹配的至少一个第二卡和部9。其中，第一卡和部8为凹陷状，第二卡和部9为凸起状；或者，第一卡和部8为凸起状，第二卡和部9为凹陷状。从而第一卡和部8和第二卡和部9，将散热片2与电路板本体1进行卡接；本实施例提供了多种卡接方式；通过上述卡接方式，可以便捷、牢固的将散热片2固定到电路板上、或者将散热片2从电路板上拆卸下来；提高安装和拆卸散热片2的效率，提高安装和拆卸散热片2的便利性。图10为本申请实施例提供的又一种电路板的结构示意图，在图1和图7所示实施例的基础上，如图10所示，每一个第一卡接部3上还设置有第一凹槽10，每一个第二卡接部4上设置有与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第一凹槽10相匹配的第一凸起部11。可选的，每一个第一卡接部3上的至少一个第一卡和部8设置在第一凹槽10的边缘；每一个第二卡接部4上的至少一个第二卡和部9设置在第一凸起部11上。可选的，每一个第一卡接部3上的至少一个第一卡和部8与第一凹槽10的底面位于同一水平面，每一个第二卡接部4上的至少一个第二卡和部9与第一凸起部11的顶部位于同一水平面。示例性地，为了使得第一卡接部3与第二卡接部4的卡接更为牢固，除了在每一个第一卡接部3上设置一个或多个第一卡和部8，还可以在每一个第一卡接部3上设置一个第一凹槽10。优选的，可以将每一个第一卡接部3上第一卡和部8设置在第一凹槽10的边缘。进而，除了在每一个第二卡接部4上设置一个或多个第二卡和部9，还可以在每一个第二卡接部4上设置一个第一凸起部11，并且每一个第一凸起部11是与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第一凹槽10相匹配的。第一凸起部11可以是散热片2的底片5；或者，图11为本申请实施例提供的散热片的结构示意图六，如图11所示，可以在底片5上设置一个第一凸起部11。对于第一凹槽10的形状和大小，本申请不做限制。并且，不同的第一凹槽10的形状可以相同或不同；不同的第一凹槽10的大小可以相同或不同。同一个第一卡接部3上的第一卡和部8与第一凹槽10可以不位于同一水平面，也可以位于同一水平面；并且同一个第二卡接部4上的第二卡和部9与第一凸起部11可以不位于同一水平面，也可以位于同一水平面。只需要第一凹槽10与第一凸起部11相匹配，第一卡和部8与第二卡和部9相匹配即可。本实施中，如图10所示，提供了一种方式，让同一个第一卡接部3上的第一卡和部8与第一凹槽10的底面位于同一水平面，即第一卡和部8是从第一凹槽10的底面水平延伸出去的；相应的，让同一个第二卡接部4上的第二卡和部9与第一凸起部11的顶部位于同一水平面，即第二卡和部9是从第一凸起部11的顶部水平延伸出去的。本实施例提供的上述方式适应于第一卡和部8为凹陷状或凸起状，这两种情况。本实施例，通过在每一个第一卡接部3上还设置有第一凹槽10，并且每一个第二卡接部4上设置有与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第一凹槽10相匹配的第一凸起部11。通过第一凹槽10与第一凸起部11的相互配合，使得第一卡接部3与第二卡接部4的卡接更为牢固，进而使得散热片2可以牢固的连接到电路板本体1上。图12为本申请实施例提供的再一种电路板的结构示意图，在图1和图7所示实施例的基础上，如图12所示，每一个第一卡接部3上还设置有第二凸起部12，每一个第二卡接部4上设置有与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第二凸起部12相匹配的第二凹槽。可选的，每一个第一卡接部3上的至少一个第一卡和部8设置在第二凸起部12的底部边缘；每一个第二卡接部4上的至少一个第二卡和部9设置在第二凹槽的边缘上。可选的，每一个第一卡接部3上的至少一个第一卡和部8与第二凸起部12的底面位于同一水平面，每一个第二卡接部4上的至少一个第二卡和部9与第二凹槽的顶部位于同一水平面。示例性地，为了使得第一卡接部3与第二卡接部4的卡接更为牢固，除了在每一个第一卡接部3上设置一个或多个第一卡和部8，还可以在每一个第一卡接部3上设置一个第二凸起部12。优选的，可以将每一个第一卡接部3上第一卡和部8设置在第二凸起部12的底部的边缘。进而，除了在每一个第二卡接部4上设置一个或多个第二卡和部9，还可以在每一个第二卡接部4上设置一个第二凹槽，并且每一个第二凹槽是与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第二凸起部12相匹配的。可以在散热片2的底片5上挖设第二凹槽。对于第二凸起部12的形状和大小，本申请不做限制。并且，不同的第二凸起部12的形状可以相同或不同；不同的第二凸起部12的大小可以相同或不同。同一个第一卡接部3上的第一卡和部8与第二凸起部12可以不位于同一水平面，也可以位于同一水平面；并且同一个第二卡接部4上的第二卡和部9与第二凹槽可以不位于同一水平面，也可以位于同一水平面。只需要第二凸起部12与第二凹槽相匹配，第一卡和部8与第二卡和部9相匹配即可。本实施中，如图12所示，提供了一种方式，让同一个第一卡接部3上的第一卡和部8与第二凸起部12的底面位于同一水平面，即第一卡和部8是从第二凸起部12的底面水平延伸出去的；相应的，让同一个第二卡接部4上的第二卡和部9与第二凹槽的顶部位于同一水平面，即第二卡和部9是从第二凹槽的顶部水平延伸出去的。本实施例提供的上述方式适应于第一卡和部8为凹陷状的情况。本实施例，通过在每一个第一卡接部3上还设置有第二凸起部12，在每一个第二卡接部4上设置有与每一个第二卡接部4所对应的第一卡接部3上的第二凸起部12相匹配的第二凹槽。通过第二凸起部12与第二凹槽的相互配合，使得第一卡接部3与第二卡接部4的卡接更为牢固，进而使得散热片2可以牢固的连接到电路板本体1上。图13为本申请实施例提供的其他一种电路板的结构示意图，在图1所示实施例的基础上，如图13所示，第一卡接部3的个数为一个；第一卡接部3上设置有至少一个第三卡和部13，每一个第二卡接部4上设置有至少一个与第三卡和部13匹配的第四卡和部。可选的，第三卡和部13为凹陷状，第四卡和部为凸起状；或者，第三卡和部13为凸起状，第四卡和部为凹陷状。可选的，第一卡接部3包括第三凹槽，至少一个第三卡和部13设置在第三凹槽的边缘上，至少一个第三卡和部13与第三凹槽位于同一水平面；第四卡和部位于散热片2的底部边缘。可选的，第三卡和部13与第四卡和部一一对应。示例性地，可以在电路板本体1上设置一个第一卡接部3，进而将每一个散热片2上的第二卡接部4都分别与第一卡接部3进行卡接，从而将每一个散热片2卡接到电路板本体1上。散热片2可以采用上述实施例提供的散热片2。具体来说，在第一卡接部3上设置一个或多个第三卡和部13；每一个散热片2上设置有一个第二卡接部4；在每一个散热器的第二卡接部4上设置第四卡和部，第四卡和部与第三卡和部13是相互匹配的。举例来说，将第一卡接部3上设置了m个第三卡和部13，散热器的个数为q个，每一个散热器上设置了一个第二卡接部4，第二卡接部4上具有p个第四卡和部。第三卡和部13与第四卡和部一一对应的，进而每一个第二卡接部4上的p个第四卡和部分别卡接到p个第三卡和部13中，从而散热器被卡接到电路板本体1上。或者，一个第三卡和部13与两个第四卡和部是对应的，进而每一个第二卡接部4上的p个第四卡和部分别卡接到p/2个第三卡和部13中，从而散热器被卡接到电路板本体1上。或者，两个第三卡和部13与一个第四卡和部一一对应的，进而每一个第二卡接部4上的p个第四卡和部分别卡接到2*p个第三卡和部13中，从而散热器被卡接到电路板本体1上。进一步地，第三卡和部13可以为凹陷状或凸起状，则第四卡和部只需要与其配合即可。具体来说，第三卡和部13为凹陷状，第四卡和部为凸起状，则第四卡和部可以卡和到第三卡和部13中；或者，第三卡和部13为凸起状，第四卡和部为凹陷状，则第三卡和部13可以卡和到第四卡和部中。为了便于第一卡接部3与第二卡接部4的卡接，除了在每一个第一卡接部3上设置一个或多个第一卡和部8，还可以在每一个第一卡接部3上设置一个第三凹槽。优选的，可以将每一个第一卡接部3上第三卡和部13设置在第三凹槽的边缘。可以将多个散热片2都与第一卡接部3的边缘进行卡接，从而将每一个散热片2卡接到电路板本体1上。对于第三凹槽的形状和大小，本申请不做限制。为了使得散热片2与电路板本体1的卡接更为牢固，可以设置位于电路板本体1的第一卡接部3上的第三卡和部13为弹性的，进而可以将第四卡和部较为牢固的与第三卡和部13进行卡接。进一步地，为了使得第三卡和部13与第四卡和部的卡接更为牢固中，可以调整第三卡和部13和第四卡和部的直径。举例来说，若第三卡和部13为凹陷状，并且第四卡和部为凸起状，那么需要第三卡和部13的直径小于第三卡和部13所对应的第四卡和部的直径，进而第四卡和部可以更为牢固的卡接到第三卡和部13中。再举例来说，若第三卡和部13为凸起状，并且第四卡和部为凹陷状，那么需要第三卡和部13的直径大于第三卡和部13所对应的第四卡和部的直径，进而第三卡和部13可以更为牢固的卡接到第四卡和部中。各第三卡和部13与第三凹槽可以不位于同一水平面，也可以位于同一水平面。本实施中，如图11所示，提供了一种方式，让各第三卡和部13与第三凹槽的底面位于同一水平面，即第三卡和部13是从第三凹槽的底面水平延伸出去的；此时需要使得第四卡和部位于散热片2的底部边缘，即第四卡和部是从散热片2的底部水平延伸出去的。本实施例，通过在电路板本体1上设置一个第一卡接部3，可以将多个散热片2卡接到第一卡接部3上，进而将散热片2设置在电路板本体1上。通过上述卡接方式，可以便捷的将散热片2固定到电路板上、或者将散热片2从电路板上拆卸下来；提高安装和拆卸散热片2的效率，提高安装和拆卸散热片2的便利性。本申请的实施例还提供了一种超算设备，如图14所示，其为本申请实施例中提供的超算设备的结构示意图。具体地，由图14可知，该超算设备中包括上述实施例中提供的至少一个电路板141。可选的，超算设备中的各电路板141之间相互并联。可选的，超算设备的机箱上可设置有滑槽，滑槽用于与超算设备中的各电路板141滑动连接。可选的，超算设备的机箱两侧还可设置有风扇，风扇的散热风道可与电路板141上的散热器的散热腔保持一致，从而快速的将机箱内电路板141产生的热量散发到机箱外，进而提供超算设备的性能。示例性地，在超算设备中设置一个或多个电路板141，该电路板141采用上述实施例提供的电路板。电路板141的结构和功能，可以参见上述实施例的介绍，不再赘述。本实施例中，可以将多个电路板141进行并联，然后将并联的电路板141设置在超算设备中。在一种实施方式中，超算设备可以为超算服务器。电路板141与超算设备的连接方式可以选择固定连接或滑动连接的方式。示例性地，可以在超算设备的机箱上设置有一个或多个滑槽，然后将电路板141设置在滑槽中，使得电路板141可以在滑槽上滑动。其中，在超算设备中设置多个电路板141的时候，多个电路板141中的每一个电路板141的结构可以相同或不同。举例来说，超算设备中设置s个电路板141，s为大于等于2的正整数，s个电路板141中的部分的电路板本体上设置有4个第一卡接部，其余的电路板本体上设置有6个第一卡接部。本实施例，通过在超算设备中设置上述实施例提供一个或多个的电路板141。通过在电路板本体上设置一个或多个散热片；在电路板本体上设置第一卡接部，在每一个散热片上设置第二卡接部；第一卡接部与第二卡接部卡接，进而将散热片设置在电路板本体上。由于在电路板本体上设置第一卡接部，在每一个散热片上设置第二卡接部，从而散热片可以卡接在电路板本体上；通过上述卡接方式，可以便捷的将散热片固定到电路板141上、或者将散热片从电路板141上拆卸下来；提高安装和拆卸散热片的效率，提高安装和拆卸散热片的便利性。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本申请的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。本申请中应用了具体实施例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页1 2 3