适用于PCB内外层曝光工序的生产系统的制作方法

本发明涉及pcb生产设备技术领域，尤其涉及一种适用于pcb内外层曝光工序的生产系统。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

pcb在生产的过程中需要经历内外层曝光工序，目前行业内，一般将内外层曝光工序分割为显影和蚀刻两段工序，就是每个工序的生产设备之间是都是断开的。一个工序完工后，再通过人工或agv车对pcb进行转运，到下一个工序进行工作。

传统的生产设备结构不够紧凑，占用较大的空间，而且中间有断开环节，需要人工进行上下料，生产效率低下。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于，提供一种适用于pcb内外层曝光工序的生产系统，具有结构紧凑和生产效率较高的优点。

为达以上目的，本发明提供一种适用于pcb内外层曝光工序的生产系统，从工艺上游至工艺下游依次包括贴膜机、第一储料系统、曝光机、第二储料系统、撕膜机和显影蚀刻机；

所述贴膜机用于对pcb进行贴膜工序；

所述第一储料系统包括第一运料机构、第一转移机构和第一储料架；所述第一运料机构用于运输pcb；所述第一储料架位于所述第一运料机构的侧面，用于存放贴膜后的pcb；所述第一转移机构用于将pcb在所述第一运料机构和所述第一储料架之间进行转移；

所述曝光机用于对所述pcb进行曝光工序；

所述第二储料系统包括第二运料机构、第二转移机构和第二储料架；所述第二运料机构用于运输pcb；所述第二储料架位于所述第二运料机构的侧面，用于存放曝光后的pcb；所述第二转移机构用于将pcb在所述第二运料机构和所述第二储料架之间进行转移；

所述撕膜机用于对pcb进行撕膜工序；

显影蚀刻机用于对pcb进行显影蚀刻工序。

优选地，所述第一运料机构包括第一导轨、第一前端平台和第一后端平台；

所述第一前端平台位于所述第一导轨靠近所述贴膜机的一端并沿所述第一导轨往复运动；

所述第一后端平台位于所述第一导轨靠近所述曝光机的一端并沿所述第一导轨往复运动；

所述第一转移机构用于将pcb从所述第一前端平台转移至所述第一储料架以及将pcb从所述第一储料架转移至所述第一后端平台。

优选地，所述第二运料机构包括第二导轨、第二前端平台和第二后端平台；

所述第二前端平台位于所述第二导轨靠近所述曝光机的一端并沿所述第二导轨往复运动；

所述第二后端平台位于所述第二导轨靠近所述显影蚀刻机的一端并沿所述第二导轨往复运动；

所述第二转移机构用于将pcb从所述第二前端平台转移至所述第二储料架以及将pcb从所述第二储料架转移至所述第二后端平台。

本发明的有益效果在于：提供一种适用于pcb内外层曝光工序的生产系统，将传统的离线静置模式改为流水线静置模式，pcb板在这两个静置工序在线暂存等待，进而取消以前的人工手推车转运等待时间；进一步地，本发明提供的生产系统也把整个工序所有的设备连接起来，可以减少人工，减少转运，缩短这两个工序之间的距离，具有结构紧凑和生产效率较高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例提供的适用于pcb内外层曝光工序的生产系统的结构示意图。

图中：

1、贴膜机；2、第一储料系统；201、第一储料架；202、第一导轨；203、第一前端平台；204、第一后端平台；3、曝光机；4、第二储料系统；401、第二储料架；402、第二导轨；403、第二前端平台；404、第二后端平台；5、撕膜机；6、显影蚀刻机。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

参见图1，本实施例提供一种适用于pcb内外层曝光工序的生产系统，从工艺上游至工艺下游依次包括贴膜机1、第一储料系统2、曝光机3、第二储料系统4、撕膜机5和显影蚀刻机6。所述贴膜机1用于对pcb进行贴膜工序。所述第一储料系统2包括第一运料机构、第一转移机构和第一储料架201；所述第一运料机构用于运输pcb；所述第一储料架201位于所述第一运料机构的侧面，用于存放贴膜后的pcb；所述第一转移机构用于将pcb在所述第一运料机构和所述第一储料架201之间进行转移。所述曝光机3用于对所述pcb进行曝光工序。所述第二储料系统4包括第二运料机构、第二转移机构和第二储料架401；所述第二运料机构用于运输pcb；所述第二储料架401位于所述第二运料机构的侧面，用于存放曝光后的pcb；所述第二转移机构用于将pcb在所述第二运料机构和所述第二储料架401之间进行转移。所述撕膜机5用于对pcb进行撕膜工序。显影蚀刻机6用于对pcb进行显影蚀刻工序。

优选地，第一转移机构和第二转移机构均可以是机械手或者由若干直线模组以及吸盘组件组成的物料转移装置。

具体地，所述第一运料机构包括第一导轨202、第一前端平台203和第一后端平台204所述第一前端平台203位于所述第一导轨202靠近所述贴膜机1的一端并沿所述第一导轨202往复运动；所述第一后端平台204位于所述第一导轨202靠近所述曝光机3的一端并沿所述第一导轨202往复运动；所述第一转移机构用于将pcb从所述第一前端平台203转移至所述第一储料架201以及将pcb从所述第一储料架201转移至所述第一后端平台204。所述第二运料机构包括第二导轨402、第二前端平台403和第二后端平台404。所述第二前端平台403位于所述第二导轨402靠近所述曝光机3的一端并沿所述第二导轨402往复运动；所述第二后端平台404位于所述第二导轨402靠近所述显影蚀刻机6的一端并沿所述第二导轨402往复运动；所述第二转移机构用于将pcb从所述第二前端平台403转移至所述第二储料架401以及将pcb从所述第二储料架401转移至所述第二后端平台404。

本实施例提供的适用于pcb内外层曝光工序的生产系统工作过程如下：

①pcb从贴膜机1出来后被转移至第一前端平台203，第一前端平台203沿第一导轨202滑动至第一储料架201旁边，然后第一转移机构将pcb转移至第一储料架201上；

②pcb在第一储料架201上静置15min后，第一转移机构将pcb从第一储料架201上转移至第一后端平台204；

③第一后端平台204沿第一导轨202滑动至曝光机3进口处，pcb被转移至曝光机3中；

④pcb从曝光机3出来后被转移至第二前端平台403，第二前端平台403沿第二导轨402滑动至第二储料架401旁边，然后第二转移机构将pcb转移至第二储料架401上；

⑤pcb在第二储料架401上静置20min后，第二转移机构将pcb从第二储料架401上转移至第二后端平台404；

⑥第二后端平台404沿第二导轨402滑动至显影蚀刻机6进口处，pcb被转移至显影蚀刻中，完成整个曝光显影蚀刻工序。

一般地，pcb在贴膜后需要静置15分钟，曝光后需要静置20分钟，传统的设备将此静置过程设为离线静置。本实施例提供的适用于pcb内外层曝光工序的生产系统，将传统的离线静置模式改为流水线静置模式，pcb板在这两个静置工序在线暂存等待，进而取消以前的人工手推车转运等待时间。同时本实施例提供的生产系统也把整个工序所有的设备连接起来，可以减少人工，减少转运，缩短这两个工序之间的距离，具有结构紧凑和生产效率较高的优点。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。