具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法与流程

本发明涉及线路板领域，特别是一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法。

背景技术：

现有的电路板上的电子元器件一般是通过焊接与电路板上的对应焊接端连接，电子元器件突出电路板一定的高度，如此使得焊接了电子元器件的电路板的体积较大、电子元器件容易与外部物体发生干涉，导致电子元器件歪斜或引脚断裂，集成度较低。另外在高频线路板上，同时存在高频电子元件及低频电子元件，而高频线路板的基板一般设计为便于通过高频信号的聚四氟乙烯，低频信号难以通过线路板的基板，导致低频信号的传输较为困难。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号传输的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法，以解决上述问题。

一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。

进一步地，所述高频介质块的外表面与上侧低频介质基板的外表面或下侧低频介质基板的外表面平齐。

进一步地，所述高频介质块于安装槽的两侧的外表面设置有至少一个第一连接端及至少一个第二连接端，第一连接端通过第五电极层与第一电极层第四电极层连接，高频介质块上设置有至少一个外接端，第二连接端通过第五电极层与外接端连接。

进一步地，所述导电层包括与通孔的内侧壁连接的化学铜层及位于化学铜层表面的金属铜层。

一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1：在中间基板的上下两个侧面上分别制作第二电极层及第三电极层；

步骤s2：在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上需要嵌入高频介质块的位置铣出开口；

步骤s3：将高频介质块嵌入到开口中；

步骤s4：将中间基板的铜层进行糙化；

步骤s5：在高温高压的环境下将上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别与中间基板的上下两侧进行压合，同时将高频介质块与上侧低频介质基板或下侧低频介质基板进行压合，形成多层板；

步骤s6：在多层板上进行钻孔，形成通孔；

步骤s7：在多层板的外侧及通孔内进行沉积镀铜，形成化学铜层；

步骤s8：在化学铜层的表面进行直流电镀，形成金属铜层；

步骤s9：在多层板的上下两侧制作第一电极层、第四电极层及第五电极层；

步骤s10：在高频介质块远离中间基板的外侧需要安装电子元器件的位置铣出安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。

进一步地，在上述步骤s1中，在中间基板的上下两个侧面上分别镀上铜层，在铜层上丝印液态光致抗蚀剂，利用紫外线成像原理在铜层上形成线路图像，用化学腐蚀的方法将不需要的铜层蚀刻掉，去除剩余铜层上的液态光致抗蚀剂。

进一步地，在上述步骤s1中，在中间基板的上下两个侧面上分别镀上铜层，在铜层上丝印液态光致抗蚀剂，利用紫外线成像原理在铜层上形成线路图像，用化学腐蚀的方法将不需要的铜层蚀刻掉，去除剩余铜层上的液态光致抗蚀剂。

进一步地，在上述步骤s9中，在金属铜层上丝印液态光致抗蚀剂，利用紫外线成像原理在金属铜层上形成线路图像，用化学腐蚀的方法将不需要的金属铜层及化学铜层蚀刻掉，去除剩余金属铜层上的液态光致抗蚀剂。

与现有技术相比，本发明的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的俯视示意图。

图2为本发明提供的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的侧面剖视图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。

请参考图1及图2，本发明提供的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板包括中间基板10、上侧低频介质基板20、下侧低频介质基板30、若干电极层及高频介质块52。

中间基板10为聚丙烯(pp)基板，具有较高的耐冲击性，较强的韧性，及耐腐蚀性，能抗多种有机溶剂和酸碱腐蚀。

上侧低频介质基板20及下侧低频介质基板30分别位于中间基板10的上下两侧，上侧低频介质基板20及下侧低频介质基板30均为环氧树脂玻璃布，环氧树脂玻璃布便于低频无线信号的传输。

电极层包括第一电极层41、第二电极层42、第三电极层43及第四电极层44。

第一电极层41设置于上侧低频介质基板20远离中间基板10的外侧，第二电极层42设置于中间基板10朝向上侧低频介质基板20的一侧，第三电极层43设置于中间基板10朝向下侧低频介质基板30的一侧，第四电极层44设置于下侧低频介质基板30远离中间基板10的外侧。

中间基板10、上侧低频介质基板20、下侧低频介质基板30、第一电极层41、第二电极层42、第三电极层43及第四电极层44上贯穿开设有若干通孔70，通孔70的周向内侧壁上设置有导电层71，导电层71连接第一电极层41、第二电极层42、第三电极层43及第四电极层44。

导电层71包括与通孔70的内侧壁连接的化学铜层及位于化学铜层表面的金属铜层。如此提高了导电层70与通孔70的附着强度，避免导电层70发生自然或在外力作用下脱落。

在上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30上贯穿开设有开口51，高频介质块52位于开口51中。高频介质块52为聚四氟乙烯块，便于高频无线信号的传输。高频介质块52的底面与第二电极层42或第三电极层43接触。

高频介质块52远离中间基板10的外侧至少局部地设置有第五电极层45。

高频介质块52远离中间基板10的外侧开设有凹陷的安装槽60，安装槽60不贯穿高频介质块52，即安装槽60的深度小于高频介质块52的厚度。

高频介质块52的外表面与上侧低频介质基板20的外表面平齐，或与下侧低频介质基板30的外表面平齐。如此提高了高度的一致性。

安装槽60用于嵌入式安装电子元器件。如此电子元器件受到一定的保护、不易弯曲或引脚断裂，且整个产品的体积较小，更加规整，集成度较高。

请再次参考图1，高频介质块52于安装槽60的两侧的外表面设置有至少一个第一连接端61及至少一个第二连接端62，电子元器件的至少一个引脚与第一连接端61连接，至少一个引脚与第二连接端62连接。连接方式可以为焊接。

第一连接端61通过第五电极层45与上侧低频介质基板20的第一电极层41连接，或与下侧低频介质基板30的第四电极层44连接。

高频介质块52上还设置有至少一个外接端63，第二连接端62通过第五电极层45与外接端63连接。外接端63与外部线缆或设备连接。

本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1：在中间基板10的上下两个侧面上分别制作第二电极层42及第三电极层43。具体方式为：在中间基板10的上下两个侧面上分别镀上铜层，在铜层上丝印液态光致抗蚀剂，利用紫外线成像原理在铜层上形成线路图像，用化学腐蚀的方法将不需要的铜层蚀刻掉，再去除剩余铜层上的液态光致抗蚀剂。

步骤s2：在上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30上需要嵌入高频介质块52的位置铣出开口51。

步骤s3：将高频介质块52嵌入到上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30的开口51中。高频介质块52与开口51的内侧壁之间的间隙小于0.05毫米。

步骤s4：将中间基板10的铜层进行糙化，便于与上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30进行结合，增加后续压合时铜层与环氧树脂玻璃布的结合力。

步骤s5：在高温高压的环境下将上侧低频介质基板20及下侧低频介质基板30分别与中间基板10的上下两侧进行压合，同时将高频介质块52与上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30进行压合，形成多层板。如此在同一步骤中实现上侧低频介质基板20、下侧低频介质基板30与中间基板10的压合，及高频介质块52与上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30的压合，工作效率较高。

步骤s6：在多层板上进行钻孔，形成通孔70。

步骤s7：在多层板的外侧及通孔70内进行沉积镀铜，形成化学铜层。

步骤s8：在化学铜层的表面进行直流电镀，形成金属铜层，其中通孔70内的化学铜层及金属铜层形成导电层71。上述步骤s7、步骤s8，同时制作通孔70内的导电层71和多层板的外侧的铜层，无需分开进行，工作效率较高。

步骤s9：在多层板的上下两侧，即上侧低频介质基板20远离中间基板10的外侧、下侧低频介质基板30远离中间基板10的外侧及高频介质块52远离中间基板10的外侧，制作第一电极层41、第四电极层44及第五电极层45。具体为：在金属铜层上丝印液态光致抗蚀剂，利用紫外线成像原理在金属铜层上形成线路图像，用化学腐蚀的方法将不需要的金属铜层及化学铜层蚀刻掉，再去除剩余金属铜层上的液态光致抗蚀剂。

步骤s10：在高频介质块52远离中间基板10的外侧需要安装电子元器件的位置铣出安装槽60。

与现有技术相比，本发明的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板包括中间基板10、上侧低频介质基板20、下侧低频介质基板30、若干电极层及高频介质块52，中间基板10为聚丙烯基板，上侧低频介质基板20及下侧低频介质基板30分别位于中间基板10的上下两侧，上侧低频介质基板20及下侧低频介质基板30均为环氧树脂玻璃布，电极层包括第一电极层41、第二电极层42、第三电极层43、第四电极层44及第五电极层45，第一电极层41设置于上侧低频介质基板20远离中间基板10的外侧，第二电极层42设置于中间基板10朝向上侧低频介质基板20的一侧，第三电极层43设置于中间基板10朝向下侧低频介质基板30的一侧，第四电极层44设置于下侧低频介质基板30远离中间基板10的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔70，通孔70的周向内侧壁上设置有导电层71，导电层71连接第一电极层41、第二电极层42、第三电极层43及第四电极层44，在上侧低频介质基板20或下侧低频介质基板30上贯穿开设有开口51，高频介质块52位于开口51中，高频介质块52为聚四氟乙烯块，第五电极层45设置于高频介质块52远离中间基板10的外侧，高频介质块52远离中间基板10的外侧开设有凹陷的安装槽60，安装槽60的深度小于高频介质块52的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。