软性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种软性电路板。

背景技术：

目前，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使用出现了无粘接剂型的fpc。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得fpc在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括tab、cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度fpc开始进入规模化的工业生产，它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度fpc的市场需求量也在迅速增长。随着数码产品旺季的到来以及新一代手机开发，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，fpc产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。

软性电路板经常被应用于智能手机行业，由于智能手机的体积小，若采用传统的电路板，智能手机的空间不足，不足以容纳传统的电路板，且智能手机内置有较多的电子器件，传统电路板无法和其他电子器件一起装配到智能手机内部，因此，现有的智能手机，都是采用软性电路板的设计，软性电路板有许多优点，例如，软性电路板具有可挠性，能够弯折，在生产过程不易损坏等。虽然软性电路板有许多优点，但现有的软性电路板也有许多缺点，第一，现有的软性电路板并未增加接地面和屏蔽层，导致信号在软性电路板上传输时，信号不稳定，容易受到干扰；第二，软性电路板的信号接入端容易发生弯折，即机械强度不足容易发生弯折现象，同样也会导致信号在传输时不够稳定；第三，现有的软性电路板，一般只开设有一个定位孔对其进行定位，软性电路板在装配时以及在使用时容易发生位置的偏移，同样也会影响信号传输的稳定性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够保证信号在传输过程中不易受到干扰的，信号传输稳定性较强的，信号接入端位置处不易发生弯折现象的，机械强度较强的以及不容易发生位置偏移的软性电路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种软性电路板，包括：

基板，所述基板上设置有头端和尾端，所述头端上开设有元件安装区，且所述头端于远离所述元件安装区的位置处部分向外延伸形成头端定位部，所述头端定位部上开设有头端定位孔，所述尾端的部分向外延伸形成尾端定位部，所述尾端定位部上开设有尾端定位孔；

双面屏蔽层，所述双面屏蔽层设置于所述基板上，且所述双面屏蔽层覆盖所述基板；

金手指，所述金手指包括导电片和若干导电pin脚，所述导电片与所述头端连接，各所述导电pin脚均设置于所述导电片上，且相邻两个所述导电pin脚之间均设置有间距，所述间距的宽度范围为0.068mm～0.072mm；及

信号接入件，所述信号接入件包括补强片和信号接入器，所述补强片设置于所述尾端的一侧面上，所述信号接入器设置于所述尾端远离所述补强片的一侧面上。

在其中一个实施方式中，所述基板包括基材层、覆铜层、加合层和绝缘层，所述基材层、所述覆铜层、所述加合层和所述绝缘层顺序堆叠设置，所述双面屏蔽层位于所述绝缘层上。

在其中一个实施方式中，所述头端上设置有头端弯折部。

在其中一个实施方式中，所述头端弯折部的宽度为6mm。

在其中一个实施方式中，所述尾端上设置有尾端弯折部。

在其中一个实施方式中，所述头端上设置有二维码区。

在其中一个实施方式中，所述信号接入器包括接入器本体和若干连接端子，所述接入器本体设置于所述尾端远离所述补强片的一侧面上，各所述连接端子均设置于所述接入器本体上。

在其中一个实施方式中，所述信号接入器包括30个所述连接端子，各所述连接端子以所述接入器本体的中心轴线呈轴对称分布。

在其中一个实施方式中，所述头端上设置有圆角部。

在其中一个实施方式中，所述导电片和各所述导电pin脚为一体成型结构。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型的软性电路板，通过设置基板、双面屏蔽层、金手指及信号接入件。在实际的应用过程中，双面屏蔽层的设置，能够防止信号在传输过程中不易受到干扰，即增强软性电路板的信号传输稳定性；此外，基板于尾端位置处设置有补强片，能够增强尾端部分的整体机械强度，防止尾端位置处即信号接入端位置处不易发生弯折现象，进而影响了软性电路板的信号传输稳定性；再者，头端定位孔和尾端定位孔的开设，两个均起到定位的作用，在x轴和y轴两个方向定位软性电路板，能够很好地防止软性电路板发生位置偏移，也在一定程度上能够提高信号传输的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的软性电路板的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中的另一视角的软性电路板的结构示意图；

图3为本实用新型的一实施方式中的基板和双面屏蔽层的连接结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种软性电路板10包括基板100、双面屏蔽层200、金手指300及信号接入件400。

如此，需要说明的是，基板100为软性电路板10的主体，线路设计和电子器件围绕基板100进行；双面屏蔽层200起到提高软性电路板10信号传输稳定性的作用；金手指300起到信号传入和传出的作用，用于连接外部设备；信号接入件400起到信号接入的功能。

请一并参阅图1和图2，基板100上设置有头端110和尾端120，头端110上开设有元件安装区111，且头端110于远离元件安装区111的位置处部分向外延伸形成头端定位部112，头端定位部112上开设有头端定位孔112a，尾端120的部分向外延伸形成尾端定位部121，尾端定位部121上开设有尾端定位孔121a。

如此，需要说明的是，软性电路板10的有关电子元器件均安装在元件安装区111上；头端定位孔112a和尾端定位孔121a均起到定位的作用，防止软性电路板10在装配过程中以及在使用过程中发生位置的偏移，在一定程度上能够保证软性电路板10的信号传输稳定性，同时，能够大大提高软性电路板10的装配效率，让装配人员快速安装软性电路板10。

请参阅图1，双面屏蔽层200设置于基板100上，且双面屏蔽层200覆盖基板100。

如此，需要说明的是，双面屏蔽层200的设置，能够防止信号在传输过程中不易受到干扰，即增强软性电路板10的信号传输稳定性；此外，由于双面屏蔽层200为双面结构，能够提高软性电路板10的抗干扰能力。

请一并参阅图1和图2，金手指300包括导电片310和若干导电pin脚320，导电片310与头端110连接，各导电pin脚320均设置于导电片310上，且相邻两个导电pin脚320之间均设置有间距，间距的宽度范围为0.068mm～0.072mm。

如此，需要说明的是，金手指300起到信号传入和传出的作用，导电片310起到导电和信号传输的作用；导电pin脚320起到连接的作用，用于与外部设备连接，将信号传入或者传出，实现与外部设备的数据交互。具体地，导电片310和各导电pin脚320为一体成型结构。如此，需要说明的是，一体成型结构的设计，能够增强金手指300的整体机械强度，延长金手指300的使用寿命。

请一并参阅图1和图2，信号接入件400包括补强片410和信号接入器420，补强片410设置于尾端120的一侧面上，信号接入器420设置于尾端120远离补强片410的一侧面上。

如此，需要说明的是，补强片410起到增强机械强度的作用，由于尾端120位置处部分为信号接入端，在尾端120上设置补强片410，能够增强尾端120的整体机械强度，防止尾端120因机械强度不足而发生弯折现象，进而影响了软性电路板10的信号传输稳定性。

进一步地，请参阅图2，在一实施方式中，基板100包括基材层130、覆铜层140、加合层150和绝缘层160，基材层130、覆铜层140、加合层150和绝缘层160顺序堆叠设置，双面屏蔽层200位于绝缘层160上。

如此，需要说明的是，覆铜层140起到导电的作用，将电压传输至各电子元器件上，为电子元器件供电；加合层150用于将基材层130和覆铜层140包覆起来，即将基材层130和覆铜层140连接起来；绝缘层160起到绝缘的作用。

还需要说明的是，基板100为镜像结构，即一个基板100上有一个基材层130，两个覆铜层140、两个加合层150和两个绝缘层160，两个覆铜层140、两个加合层150和两个绝缘层160以基板100的中心轴线呈轴对称分布。

还需要说明的是，基板100上开设有元件安装区111，元件安装区111的形成为将基板100的部分剔除掉部分加合层150和绝缘层160，让覆铜层140部分裸露出来，即形成了元件安装区111，电子元器件就安装在元件安装区111上。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，头端110上设置有头端弯折部113。

如此，需要说明的是，头端弯折部113的设置，能够提高软性电路板10的空间利用率，例如，由于当软性电路板10装配到手机壳上时，由于手机壳的空间有限，同时手机壳内还需要装配其他部件，头端弯折部113的设置就能够很好的在装配到手机壳内时，避开其他部件，充分利用好手机壳的每一个内部空间。具体地，头端弯折部113的宽度为6mm。如此，需要说明的是，头端弯折部113的宽度能够结合具体的情况灵活设置，优选为宽度为6mm。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，尾端120上设置有尾端弯折部122。

如此，需要说明的是，尾端弯折部122的作用和头端弯折部113的作用相同，都是为了提高软性电路板10的空间利用率，原理不再重复阐述，参照头端弯折部113的作用。具体地，尾部弯折部113的宽度为6mm。如此，需要说明的是，尾部弯折部113的宽度能够结合实际的情况灵活设定，优选宽度为6mm。

进一步地，请再次参阅图2，在一实施方式中，头端110上设置有二维码区114。

如此，需要说明的是，二维码区114的设置能够起到追踪的作用，让软性电路板10出产时，生产商能够通过扫描二维码区114内设置的二维码对软性电路板10进行追踪，便于对软性电路板10管理。

进一步地，请再次参阅图2，在一实施方式中，信号接入器420包括接入器本体421和若干连接端子422，接入器本体421设置于尾端120远离补强片410的一侧面上，各连接端子422均设置于接入器本体421上。

如此，需要说明的是，接入器本体421起到信号处理的作用，将信号传入；若干连接端子422起到连接的作用，用于与外部设备连接，将信号接入。具体地，信号接入器420包括30个连接端子422，各连接端子422以接入器本体421的中心轴线呈轴对称分布。如此，需要说明的是，信号接入器420包括30个连接端子422，且各连接端子422以接入器本体421的中心轴线呈轴对称分布，轴对称分布能够让信号接入器420与外部设备连接时，连接的更加稳定，防止松脱。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，头端110上设置有圆角部115。

如此，需要说明的是，圆角部115的设置能够防止软性电路板10与其他部件发生过大的物理接触，损坏软性电路板10。

本实用新型的软性电路板，通过设置基板、双面屏蔽层、金手指及信号接入件。在实际的应用过程中，双面屏蔽层的设置，能够防止信号在传输过程中不易受到干扰，即增强软性电路板的信号传输稳定性；此外，基板于尾端位置处设置有补强片，能够增强尾端部分的整体机械强度，防止尾端位置处即信号接入端位置处不易发生弯折现象，进而影响了软性电路板的信号传输稳定性；再者，头端定位孔和尾端定位孔的开设，两个均起到定位的作用，在x轴和y轴两个方向定位软性电路板，能够很好地防止软性电路板发生位置偏移，也在一定程度上能够提高信号传输的稳定性。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。