1.一种印制电路板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；
s2、先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；
s3、在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；
s4、而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s1之前还包括以下步骤：
s01、先对生产板的板面进行不织布磨刷处理。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s01和s1之间还包括以下步骤：
s02、对生产板的板面进行火山灰磨板处理。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s1和s2之间还包括以下步骤：
s11、先对生产板依次进行除油和水洗处理；
s12、而后依次对生产板进行微蚀、水洗和酸浸处理。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s12中，酸浸处理为将生产板浸泡于浓度为8±2％的硫酸中。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s12中，酸浸处理的时间为10-20s。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s2中，在镀铜后且退膜前，先对生产板进行水洗处理。
8.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，步骤s2和s3之间还包括以下步骤：
s21、对生产板的板面进行火山灰磨板处理。
9.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤s1前，先依次进行了钻孔、沉铜和全板电镀；当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤s1前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜和全板电镀。