专利名称:电子元件快速互连的制造工艺的制作方法
电子元件快速互连的制造エ艺
技术领域：
(电子制造，电子研发)
背景技术(现代电子制造计术普遍采用PCB焊接エ艺，制造周期较长(PCB 3天，焊接2天。PCB制造过程中会产生废液，污染环境)
发明内容
(用激光焊接来连接元件间导通)
图I为实施本发明的流程图。 具体实施方式
(本发明为一种电子元件快速互连的制造エ艺，该技术是ー种无印制线路板(PCB)为基材的电子元件互连方式。该制造エ艺方法是
I.先准备ー块平整的钢板作为衬底，在钢板上附上ー层耐高温的胶带，胶面朝上。
2.用贴片机放置电子元件(注电子元件为表面贴装型)。
3.浇注耐高温塑料把电子元件覆盖住(注塑料为环氧树脂热固化类或酚醛树脂
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4.去掉钢板衬底和高温胶带，并把已经形成的胶体模块上下翻转。
5.在胶体模块表面涂覆铜膏(注铜膏由直径为2 10 Pm的铜微颗粒和助焊剂组成)。
6.在需要线路的地方用激光烧熔，使铜膏形成铜导线与元器件引脚形成电路连接。
(注激光器用YAG型或UV型激光，功率在I 4千瓦)。
7.清洗线路板，把没有烧熔的铜膏洗棹。
8.单层电路模块已完成。
9.如需多层线路板则再贴ー层耐高温的绝缘膜并在需要上下层导通的地方用激光打孔。
10.重复5，6，7步，多层线路板就可以制作完成。
权利要求
1.一种电子元件快速互连的制造エ艺，其特征在干以无印制线路板为基材，用激光焊接来连接元件间导通，时间比PCB焊接エ艺短，而且无污染，该制造エ艺包括以下步骤 (1)先准备ー块平整的钢板作为衬底，在钢板上附上ー层耐高温的胶带，胶面朝上； (2)用贴片机放置电子元件，电子元件为表面贴装型； (3)浇注耐高温塑料把电子元件覆盖住，塑料为环氧树脂热固化类或酚醛树脂； (4)去掉钢板衬底和高温胶带，并把已经形成的胶体模块上下翻转； (5)在胶体模块表面涂覆铜膏，铜膏由直径为2 IOym的铜微颗粒和助焊剂组成； (6)在需要线路的地方用激光烧熔，使铜膏形成铜导线与元器件引脚形成电路连接，激光器用YAG型或UV型激光，功率在I 4千瓦； (7)清洗线路板，把没有烧熔的铜膏洗掉； (8)单层电路I旲块已完成； (9)如需多层线路板则再贴ー层耐高温的绝缘膜并在需要上下层导通的地方用激光打孔； (10)重复(5)，(6)，(7)步，多层线路板就可以制作完成。
专利摘要
一种电子元件快速互连的制造工艺，主要用于电路模块制造，以激光溶覆工艺作为主要技术，解决电子元件快速互连的问题，可加速电路板的开发周期，减少开发成本。
文档编号H05K3/34GKCN101790287 B发布类型授权 专利申请号CN 200910045694
公开日2012年10月24日 申请日期2009年1月22日
发明者张颖 申请人:张颖导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan