，通过USB模拟开关I控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试。具体地，USB模拟开关I贴装在所述PCB板上后，可选择性导通用于进行数据信息记录的电路模块，从而实现对终端的功能调试。
[0048]进一步地，步骤SlO包括以下两个过程:
[0049]SI 1、将USB模拟开关I通过胶水固定在PCB板上预设的位置上；
[0050]S12、将USB模拟开关I的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。
[0051]S20、完成功能调试后，将两个O欧电阻2并列嵌入USB模拟开关I内，使两个O欧电阻2位于USB模拟开关I的两端焊盘之间。具体地，将两个O欧电阻2并列嵌入USB模拟开关I内，使两个O欧电阻2的电阻焊盘21的连线平行，有利于满足USB差分信号的等长、等宽的布线规则，从而提高USB信号的传输质量。同时将O欧电阻2设置在USB模拟开关I内，能够有效地节约PCB的布板空间，有利于PCB板的空间布局。
[0052]S30、将O欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关I对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。
[0053]于本实施例中，所述终端是手机。具体地，将O欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关I对应的焊盘上，相当于将USB模拟开关I的两端短路连接，令用于进行数据信息记录的电路模块失效，从而使USB接口实现从数据信息记录功能切换至USB数据通信功能。于其它实施例中，所述终端也可以是笔记本、平板电脑、车载电脑、POS机等设备。
[0054]另一方面，如图2所示，提供一种USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，包括可贴装在PCB板上的USB模拟开关1，USB模拟开关I上开设有电阻安装孔12，电阻安装孔12内并列设置有两个O欧电阻2，O欧电阻2的两端与USB模拟开关I的两端导通。
[0055]USB模拟开关I上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘11，两个O欧电阻2的两端分别设置有与PCB板上的与USB模拟开关I对应的焊盘连接的电阻焊盘21，电阻焊盘21紧靠开关焊盘11设置。电阻安装孔12位于开关焊盘11之间。
[0056]实施例二:
[0057]本实施例与实施例一在封装方法上的区别在于:
[0058]本实施例的步骤:将O欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关I对应的焊盘上，具体包括以下过程:
[0059]使用由油墨形成的隔离层3对O欧电阻2的焊盘与USB模拟开关I的焊盘进行阻隔，使O欧电阻2的焊盘和USB模拟开关I的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将O欧电阻2的两端焊接在所述PCB板的焊盘上，其中，控制所述油墨的厚度是0.1mm。
[0060]具体地，通过设置隔离层3，保证在进行SMT贴片过程中O欧电阻2与USB模拟开关I不会出现连锡，有效提高兼容器件的SMT贴片良率。
[0061]本实施例与实施例一在封装实体上的区别在于:
[0062]如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.1mm。
[0063]实施例三:
[0064]本实施例与实施例一的区别在于:
[0065]如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm。
[0066]实施例四:
[0067]本实施例与实施例一的区别在于:
[0068]如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.2mm。
[0069]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，包括以下步骤: SlOJf USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试； S20、完成功能调试后，将两个O欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内，使两个所述O欧电阻位于所述USB模拟开关的两端焊盘之间； S30、将所述O欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。
2.根据权利要求1所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，在步骤SlO之前，还包括以下步骤: 在USB模拟开关内开设用于安装O欧电阻的电阻安装孔。
3.根据权利要求1所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤:将USB模拟开关贴装在PCB板上，具体包括: 将USB模拟开关通过胶水固定在PCB板上预设的位置上； 将USB模拟开关的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。
4.根据权利要求1所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤:将所述O欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，具体包括: 使用隔离层对所述O欧电阻的焊盘与所述USB模拟开关的焊盘进行阻隔，使所述O欧电阻的焊盘和所述USB模拟开关的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将所述O欧电阻的两端焊接在所述PCB板的焊盘上。
5.根据权利要求4所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，采用油墨形成隔离层，同时控制所述油墨的厚度为0.05mm-0.2mm。
6.一种USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，包括可贴装在PCB板上的USB模拟开关，所述USB模拟开关上开设有电阻安装孔，所述电阻安装孔内并列设置有两个O欧电阻，所述O欧电阻的两端与所述USB模拟开关的两端导通。
7.根据权利要求6所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述USB模拟开关上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘，两个所述O欧电阻的两端分别设置有与PCB板上的与所述USB模拟开关对应的焊盘连接的电阻焊盘，所述电阻焊盘紧靠所述开关焊盘设置。
8.根据权利要求7所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述开关焊盘与所述电阻焊盘之间设置有用于避免两者连锡的隔离层。
9.根据权利要求8所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述隔离层是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm-0.2mm。
10.根据权利要求7至9任一项所述的USB模拟开关与O欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述电阻安装孔位于所述开关焊盘之间。
【专利摘要】本发明公开一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内；将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，取代所述USB模拟开关，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。本方案还公开一种封装实体，将两个0欧电阻并列嵌装在USB模拟开关内。本方案通过将0欧电阻并列嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN104640373
【申请号】CN201510053512
【发明人】刘阿敏, 黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月30日