敏电阻7。
[0059]因此，没有必要如对比示例的电子装置109那样，在由于热生成元件8被布置为与热敏电阻7邻近而牺牲热质量时减小热生成部图案46。如果具有不同电势的另一图案44或者元件被布置在集热图案301、302与热生成部图案6之间，是没有问题的。
[0060]如上述第二实施方式和第三实施方式所例示的那样，与传统技术相比，在具有直下层图案41和通孔5的本公开内容的电子装置中，改进了对热生成元件8的布置和对层图案的形状的设计灵活性。
[0061](第四实施方式和第五实施方式)
[0062]接着，将参照图7A和图7B以及图8描述本公开内容的第四实施方式和第五实施方式。
[0063]图7A和图7B示出了集热图案的形状的变型。在热生成元件8的布置方面，图7A和图7B中示出的集热图案的形状的变型可以与上述第一实施方式至第三实施方式中的任何实施方式结合。
[0064]图7A和图7B中示出的温度检测元件是类似于上述实施方式的热敏电阻7。热敏电阻7的第一接触部71被连接到处于高电势侧的集热图案361、371 (例如，第一集热图案361、371)，而第二接触部72被连接到处于低电势侧的集热图案362、372 (例如，第二集热图案362、372)。将参照图8对以下内容进行描述:连接部分33在与热敏电阻7相对的方向上从处于高电势侧的集热图案361、集热图案371延伸，连接部分34在与热敏电阻7相对的方向上从处于低电势侧的集热图案362、集热图案372延伸。
[0065]在第四实施方式和第五实施方式中，处于高电势侧(图7中的左侧)的集热图案和处于低电势侧(图7中的右侧)的集热图案具有彼此对称的形状。为了方便起见，处于高电势侧的集热图案中示出了热流(实心箭头)，处于低电势侧的集热图案中示出了曲线的参考方向(虚线箭头)。
[0066]在图7A中示出的第四实施方式的电子装置104的集热图案361、362中，其轮廓在热敏电阻7被设置在内侧时包括在Vl方向上(包括与该图示对称的方向)向外凸出的曲线R。也就是说，热敏电阻7被布置在集热图案361与集热图案362之间。集热图案361、集热图案362中的每个集热图案的轮廓包括在Vl方向如远离热敏电阻7的方向上向外凸出的曲线R。方向Vl对应于连接热敏电阻7的第一接触部71与第二接触部72的纵轴的方向。集热图案361、集热图案362中的每个集热图案具有一个方向VI。曲线R可以不限于如图所示的圆弧形而可以是椭圆弧形。
[0067]在具有这种形状的集热图案361、362中，从热源Hs生成的热流H直接流向热敏电阻7。同样，借助于与透镜类似的功能，热流H通过被弯曲的边缘部分反射而被导向热敏电阻7。因此，热流H可以被有效地收集到热敏电阻7。因此，可以进一步准确地检测热生成元件8的温度。
[0068]在图7B中示出的第五实施方式的电子装置105的集热图案371、372中，其轮廓在热敏电阻7被设置在内侧时包括在V2方向上(包括与该图示对称的方向)向外凸出的曲线R。也就是说，热敏电阻7被布置在集热图案371与集热图案372之间。集热图案371、集热图案372中的每个集热图案的轮廓包括在远离热敏电阻7的方向V2上向外凸出的曲线R。方向V2相对于第四实施方式的方向Vl倾斜。在一个集热图案中，在图7B中的上侧和下侧、即相对于通过第一接触部71和第二接触部72的纵轴对称地限定两个方向V2。同样，在本示例中，曲线R可以不限于圆弧形而可以是椭圆弧形。
[0069]同样，在第五实施方式的集热图案371、集热图案372的形状方面，可以实现类似于第四实施方式的效果。除了这些形状以外，集热图案可以被形成为具有包括在三个方向或者更多方向上向外凸出的曲线的轮廓。
[0070](温度检测电路的结构)
[0071 ] 将参照图8描述电子装置的温度检测电路的结构。
[0072]在图8中，例示了具有集热图案361、集热图案362的第四实施方式的电子装置104。在第一实施方式至第三实施方式中的具有集热图案301、集热图案302的电子装置中以及第五实施方式中的具有集热图案371、集热图案372的电子装置中可以类似地采用温度检测电路。
[0073]热敏电阻7在连接到检测电源91的上拉部分92与地94之间与分压电阻器93串联连接。因为热敏电阻7的电阻随着温度而变化，所以分压电阻器93与热敏电阻7之间的检测点处的电势变化。CPU 95检测该电势，并且将所检测的电势转换成温度。为了改进对热敏电阻7的检测的准确度，热敏电阻7的末端(第二接触部)72通常具有地电势作为参考电势。
[0074]作为第一衬底21上的布线图案，连接部分33被设置在分压电阻器93与处于高电势侧的集热图案361之间，而连接部分34被设置在地94与处于低电势侧的集热图案362之间。此外，设置了分岔部分35。分岔部分35从处于高电势侧的连接部分33分岔并且连接到CPU 95。地94被设置为大于集热图案361、362的地面图案。
[0075]如上所述，处于低电势侧的集热图案362的宽度Wb大于热敏电阻7的宽度Wa。另一方面，连接部分34的宽度Wc小于集热图案362的宽度Wb。也就是说，连接部分34可以具有至少能够使集热图案362和地94保持在相同电势而连接在集热图案362与地94之间的最小宽度。
[0076]理想的是尽可能小地减少集热图案362的热通过连接部分34到地94的耗散的发生，即所谓“热耗散”。因此，当连接部分34的宽度相对于集热图案362而尽可能小地减少时，发生的热耗散减少，并且可以进一步准确地检测热生成元件8的温度。
[0077](其他实施方式)
[0078]在实施方式中，电子装置101-105包括衬底21、热生成元件8、热生成部图案6、温度检测元件7、直下层图案41以及层间连接柱5。热生成部图案被连接到热生成元件并且从热生成元件接收热。温度检测元件被设置为与衬底的第一表面32邻近并且检测热生成元件的温度。直下层图案41在包括与温度检测元件对应的部分的区域中被设置在衬底21的与温度检测元件7相对的第二表面上。层间连接柱5在热生成部图案6与直下层图案41之间进行连接以将热从热生成部图案6传导到至少直下层图案41。
[0079]在这种结构中，从热生成元件8生成的热通过热生成部图案6和层间连接柱5而被传导到直下层图案41，并且进一步通过衬底21从直下层图案41传导到温度检测元件7。因此，可以由温度检测元件7准确地检测热生成元件8的温度。
[0080]例如，衬底21可以是第一衬底，即多层板的多个衬底21、22、23中的一个衬底，并且热生成部图案可以被设置在多层板的另一衬底上，如设置在通过其间的若干层或衬底与第一衬底隔开的较下方的衬底上。即使热生成元件8和温度检测元件7被设置在多层板中通过其间的若干层或衬底隔开的分离位置处，如通过多层板中的若干内层或衬底将一个设置在较高表面层上且将另一个设置在较低表面层上，温度检测元件7也能够准确地检测热生成元件8的温度。
[0081]在实施方式中，电子装置101-105还包括连接到衬底21的第一表面32上的温度检测元件7的集热图案301、302、361、362、371和372。集热图案301、302、361、362、371和372具有大于温度检测元件7的宽度Wa的宽度Wb，并且通过衬底21与直下层图案41相对。
[0082]在这种情况下，集热图案301、302、361、362、371和372可以具有与直下层图案41相对的尽可能大的面积。因此，集热图案301、302、361、362、371和372从直下层图案41有效地接收热，并且将该热传导到温度检测元件7。因此，温度检测元件7能够更准确地检测热生成元件8的温度。
[0083]在实施方式中，温度检测元件7具有第一接触部71和第二接触部72。温度检测元件7感测第一接触部71与第二接触部72之间的电压，并且所感测的电压被转换成温度。集热图案301、302、361、362、371和372包括处于高电势侧的第一集热图案301、361、371以及处于低电势侧的第