Led灯照明装置电路板的生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯照明装置电路板的生产工艺。
【背景技术】
[0002]现有LED灯照明装置电路板包括电子元件和设置有线路的铝基板，电子元件均为带引脚的插件，铝基板制作过程需要对应电子元件的引脚设有插脚孔，电子元件与铝基板焊接时，需要将电子元件的引脚接触铝基板焊盘，然后将其焊接固定。此种结构的控制电路板可通过手工焊接工艺实现，其不足在于工作效率很低，质量不稳定，而且需要大量工人，而且容易因为操作不熟练而导致焊接时出现虚焊，或因为焊接时间过长而影响电子元件；综上所述，现有技术中存在铝基板上的元器件需手工加工导致生产加工成本高以及效率低的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，旨在解决针对现有技术中存在铝基板上的元器件需手工加工导致生产加工成本高以及效率低的问题。
[0004]本发明是这样实现的，第一方面提供一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤:
[0005]将插装式元件加工成贴片式元件；
[0006]自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上；
[0007]自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述将插装式元件加工成贴片式元件的步骤具体为:
[0009]对所述插装式元件进行切脚加工。
[0010]结合第一方面，在第一方面的第二种实施方式中，所述将所述贴片式电解电容焊接在所述铝基板上的步骤具体为；
[0011 ] 所述自动贴片机采用热风回流焊进行焊接。
[0012]结合第一方面，在第一方面的第三种实施方式中，所述贴片式元件包括贴片式电解电容、贴片式LED、贴片式二极管以及贴片式晶体管。
[0013]结合第一方面，在第一方面的第四种实施方式中，所述自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上的步骤具体为:
[0014]发射光线照射到所述贴片式元件的一侧面上，使所述贴片式元件形成无光透出部分;
[0015]捕获无光透出部分与有光透出部分的交界处，根据所述交界处进行定位加工。
[0016]本发明提供的一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，由于LED灯照明装置的电路结构简单，元器件少，适合自动化贴片加工，在安装电路板上的电容以及电阻元件时，通过自动贴片机自动贴片，实现全自动加工生产，有效的提高市场效率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明实施例提供的一种LED灯照明装置电路板的生产工艺流程图；
[0019]图2是本发明实施例提供的一种LED灯照明装置电路图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]为了说明本发明的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0022]本发明一种实施例提供一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，如图1所示，所述生产工艺包括以下步骤:
[0023]步骤S101.将插装式元件加工成贴片式元件；。
[0024]在本步骤中，具体的，插装式元件加工后的贴片式元件包括贴片式电解电容、贴片式LED、贴片式二极管以及贴片式晶体管。
[0025]在本步骤中，具体的，对所述插装式元件进行切脚加工。
[0026]步骤S102.自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上。
[0027]在本步骤中，具体的，包括以下步骤:
[0028]发射光线照射到所述贴片式元件的一侧面上，使所述贴片式元件形成无光透出部分;
[0029]捕获无光透出部分与有光透出部分的交界处，根据所述交界处进行定位加工。
[0030]本发明贴片机工作方法为:
[0031](I)根据专家经验对系统进行调试，确定各类标准封装元器件的光照原始参数指标，在上位机中建立专家系统。
[0032]专家系统是一个数据库，其包括对各类标准封装元器件的图像定义的图像指标以及根据专家的经验，对各类标准封装元器件分别建立的一套以上的照明方案，图像指标其包括边缘区域、中心区域、管脚和背景对比度、轮廓边缘清晰度，照明方案包括根据各类标准封装元器件的图像指标对光源组合情况、光源亮度值进行调整的办法。
[0033]光源的组合情况包括环形光照射角度，是否使用边光光源，是否使用低角度散射光光源。
[0034](2)初步设置，当每次生产所贴装的元器件类别发生变化时，所述光源控制器从上位机中读取该类标准封装元器件的光照原始参数指标，所述传感器控制模块根据所述光照原始参数指标，通过边光气阀控制模块控制边光的升降，通过环形光角度步进电机控制模块控制环形光的照射角度，通过所述光源亮度控制模块设置组合光源的各个光源的亮度；
[0035](3)贴装元器件过程中，当各个元器件的材质、颜色和光洁度发生变换时，系统根据识别结果的反馈，在线确定光源调整增量矩阵R，所述传感器控制模块再根据R的值，通过边光气阀控制模块控制边光的升降，通过环形光角度步进电机控制模块控制环形光的照射角度，通过所述光源亮度控制模块设置组合光源的各个光源的亮度；发射光线照射到所述贴片式元件的一侧面上，使所述贴片式元件形成无光透出部分；捕获无光透出部分与有光透出部分的交界处，根据所述交界处进行定位加工，系统根据光传感器矩阵的输入值变化以及图像质量的不同调整光照方案，当识别结果较差时，通过所述专家系统的各套照明方案对图像指标的满足程度的比较，自适应地更换适当的照明方案，对光源组合情况、光源亮度值进行调整。
[0036]步骤S103.自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上。
[0037]在本步骤中，具体的，自动贴片机采用热风回流焊进行焊接。
[0038]如图2所示，为LED灯照明装置的电路图，LED灯照明装置包括调光模块SM2211、第一电容Cl、第二电容C2、第一电解电容E1、第一电阻R1、第二电阻R2以及第三电阻R3，其中第一电容Cl、第二电容C2、第一电解电容E1、第一电阻R1、第二电阻R2以及第三电阻R3在加工后均为贴片式元件，通过自动贴片机将元件直接加工在电路板上。
[0039]本发明提供的一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，由于LED灯照明装置的电路结构简单，元器件少，适合自动化贴片加工，在安装电路板上的电容以及电阻元件时，通过自动贴片机自动贴片，实现全自动加工生产，有效的提高市场效率。
[0040]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤: 将插装式元件加工成贴片式元件； 自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上； 自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上。2.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述将插装式元件加工成贴片式元件的步骤具体为: 对所述插装式元件进行切脚加工。3.如权利要求2所述的生产工艺，其特征在于，所述将所述贴片式元件焊接在所述铝基板上的步骤具体为: 所述自动贴片机采用热风回流焊进行焊接。4.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述贴片式元件包括贴片式电解电容、贴片式LED、贴片式二极管以及贴片式晶体管。5.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上的步骤具体为: 发射光线照射到所述贴片式元件的一侧面上，使所述贴片式元件形成无光透出部分； 捕获无光透出部分与有光透出部分的交界处，根据所述交界处进行定位加工。
【专利摘要】本发明涉及照明技术领域，本发明提供一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤：将插装式元件加工成贴片式元件；自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上；自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上，由于LED灯照明装置的电路结构简单，元器件少，适合自动化贴片加工，在安装电路板上的电容以及电阻元件时，通过自动贴片机进行自动贴片加工，实现全自动加工生产，有效的提高市场效率。
【IPC分类】H05K1/18, H05K3/34
【公开号】CN104968161
【申请号】CN201510390469
【发明人】宋泓志
【申请人】深圳市志祥科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月30日