当理解的是，可以用单个钻头产生与孔的内直径相同的轮廓。
[0033]在某些实施例中，工具的最小直径为小于标称孔尺寸的0.0005”至0.002”，以在形成锥形时确保平滑过渡。在某些实施例中，该锥形可以为相对浅的角，诸如小于20度。在某些实施例中，锥形可以小于15度。例如，锥形可以为3度与15度之间或约5度与约10度之间的角。作为具体示例，锥形可以约为6度。
[0034]所得到的锥形孔可以具有电镀时不引入镀层折叠或锐弯的平滑表面。在某些实施例中，最大孔尺寸可以由工具的最大直径以及用于钻孔操作的控制深度设定点两者来控制。
[0035]与用于形成未电镀过孔的轮廓化的内直径的特定工具的方式无关，在钻出过孔后，可以使用常规电镀工艺电镀该过孔，其中参数被选择以在插入压配合部分的过孔的至少上部区域上提供均匀内直径，均匀内直径是指具有公差内的变化的内直径。
[0036]图3图示出可以用于提供根据某些实施例的锥形部分的工具。这里，该工具在大约10密耳的长度上具有锥形部分。锥形部分具有0.50毫米的最大直径并且向下渐缩至大约0.4密耳的直径。该锥形可以为恒定角。然而，在某些实施例中，该角不需要是恒定的并且可以被选择为导致电镀过孔的均匀内直径。在示出的实施例中，例如，工具在约9密耳长度上从约0.5毫米渐缩成约0.45毫米。锥形的角在尖端附近可以更陡，导致越陡的锥形越深入孔中。在本实施例中，在尖端处锥形的角较陡，以在大约I密耳上提供额外0.05毫米的直径变化。然而，应当理解的是，可以使用在工具的任何适当长度上的任何适当的锥形的角。
[0037]在示出的实施例中，工具具有非锥形轴。该轴可以用于保持工具。可替选地或另外地，非锥形轴可以允许工具的锥形部分进入过孔，使得过孔的锥形部分不需要始于印刷电路板的表面。例如，图3示出了 1.5毫米的非锥形轴。如果工具以其全部深度插入到过孔中，则锥形部分可以从印刷电路板的表面之下大约1.5毫米开始。
[0038]然而，应当理解的是，可以使用任何合适的工具。作为具体示例，工具可以具有比连接器的标称孔尺寸大的0.0005”至0.003”的最大直径。在某些实施例中，可以用被设计成得到该标称孔尺寸的常规钻头初始地钻出过孔。可以在用所描述的工具钻孔之前或之后钻出该孔。在某些实施例中，工具的最小尺寸可以是小于标称孔尺寸的0.002” (可能的范围为 0.0005” 至 0.004”)。
[0039]工具上的锥形特征可以为任何适当的长度。然而，作为具体示例，其可以为0.020”。工具的尺寸可以产生任何适当的锥形，但是作为具体示例，可以选择锥形的长度，外加最小直径和最大直径，以产生6度点角。然而，可以调整以下这些因素中的任何因素以产生不同的点角:1)锥形的最小直径、2)锥形的最大直径，或者3)锥形的长度。点角的可能范围在I度与10度之间。
[0040]图4以横截面图示出由轮廓化的未电镀孔构成的过孔。图4示出电镀之后过孔的相对均匀内直径。例如，虽然镀层越深入孔中越薄，但是未电镀孔的锥形抵消了镀层厚度的差，使得在锥形部分的末端处内直径为0.0148英寸，并且在电路板的表面处内直径为
0.0140英寸。因此，该差小于I密耳。
[0041]图5提供了又一示例。在该示例中，印刷电路板具有厚度T。该厚度可以大于0.25英寸。例如，印刷电路板可以具有多于20层，例如在20层与40层之间。
[0042]印刷电路板可以被形成为具有过孔以容纳小直径压配合部分。因此，板可以被制造成具有未电镀过孔，在图5中示出其中的代表性未电镀过孔，其中有在深度D上形成的锥形区域。深度D对于所有过孔不需要是相同的，但是在某些实施例中，可以将深度D选择为等于或超过可插入压配合部分的深度，并且在某些实施例中可以为例如在约5密耳与25密耳之间。
[0043]因此，深度D、未电镀过孔可以具有直径ID2。ID2可以对应于常规小直径过孔的标称直径。然而，在表面处，过孔可以具有可大于ID2的直径ID3。IDl和ID2的尺寸可以为任何适当的尺寸，包括上面所描述的那些尺寸。
[0044]图6图示出电镀后的图5的过孔。如可以看出的，镀层的厚度不同。然而，未电镀过孔的直径相对于镀层厚度的变化而相反变化，使得至少到深度D的、电镀过孔的内直径大约为CD。CD可以对应于用于小压配合部分的期望内部过孔直径，并且可以具有任何适当的尺寸，包括上面所描述的尺寸。
[0045]应当理解的是，过孔的具体形状和大小不是本发明的关键。图7图示了变化的示例。这里，未电镀过孔的轮廓是不平滑的。反而，可以用如所示出的分立的台阶产生更靠近表面增大直径的轮廓。可以通过具有多个不同直径的分段的单个工具产生台阶。可替选地或者另外地，可以使用不同的工具产生台阶，其中不同的工具分别具有不同直径或轮廓。
[0046]虽然已经结合各个实施例和示例描述了本教导，但是并不旨在将本教导限于这样的实施例或示例。相反地，如本领域技术人员将会理解的，本教导涵盖各种替选、修改和等同物。
[0047]除非大意声明，否则权利要求书不应当被解读为限于所描述的顺序或元件。应当理解的是，本领域技术人员可以在不偏离所附权利要求的精神和范围的情况下对形式和细节做出各种改变。此外，与这样的其它实施例中所描述的特征相结合或代替这样的其它实施例中所描述的特征，在其它实施例中可以使用结合一个实施例所描述的特征。要求保护落在所附权利要求及其等同物的精神和范围内的所有实施例。
【主权项】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括电镀过孔，所述电镀过孔包括具有适于容纳压配合分段的深度的区域，其中，所述过孔在所述区域上具有随深度减小的未电镀内直径以及随深度减小的镀层厚度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述镀层厚度与未电镀内直径的减小成比例地随深度减小，以提供在所述区域上的变化小于+/-2密耳的电镀内直径。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电镀内直径在10密耳与15密耳之间。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，电镀内直径在所述区域上的变化小于+/-1密耳。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔在所述区域上具有I度至10度的壁锥形。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有大于15:1的深径比。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板大于20层。8.一种制造印刷电路板的方法，包括: 钻出穿过所述板的表面的未电镀过孔； 在所述未电镀过孔的与所述表面邻近的至少一个区域上形成轮廓；以及电镀所述未电镀过孔，以提供在所述区域上的变化小于+/-2密耳的所述电镀过孔的内直径。9.根据权利要求8所述的方法，还包括: 将压配合分段插入到所述区域中。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述区域在所述表面下方延伸至少8密耳。11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述轮廓是平滑锥形。12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述轮廓为台阶式。13.—种印刷电路板，包括: 表面； 穿过所述表面的电镀过孔，所述电镀过孔包括区域，其中所述过孔在所述区域上具有随深度减小的未电镀内直径以及随深度减小的镀层厚度； 位于所述过孔的所述区域内的压配合分段。14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中: 所述印刷电路板具有大于15:1的深径比。15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中: 所述电镀过孔的成品孔尺寸小于0.022英寸。16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中: 所述电镀过孔的成品孔尺寸在10密耳与15密耳之间。17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中: 所述电镀过孔的所述成品孔尺寸在所述区域上的变化小于I密耳。18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中: 所述区域具有10密耳的长度。19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中:所述非成品过孔从0.5毫米的直径渐缩成0.4毫米的直径。20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中:所述非成品过孔以I度至10度的角渐缩。
【专利摘要】一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。
【IPC分类】H05K3/40, H05K3/46
【公开号】CN105009697
【申请号】CN201480011938
【发明人】小阿瑟·E·哈克尼斯, 拉尔夫·L·萨姆森, 唐纳德·R·里德
【申请人】安费诺有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年3月4日
【公告号】US20140251675, WO2014138024A1