防腐镁合金通讯设备及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及镁合金通讯设备领域，特别是涉及防腐镁合金通讯设备及其制备方法。
【背景技术】
[0002]镁合金由于具备熔点低，质量轻，抗冲击性能好等优点，因而在通讯设备领域具有良好的应用前景，但是由于镁的电极电位低，这一特性导致镁及其合金很容易产生腐蚀，因此极大地限制了镁及其合金的应用。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明实施例提供了防腐镁合金通讯设备，用以解决现有技术中镁合金通讯设备在应用中腐蚀严重的问题。
[0004]第一方面，本发明实施例提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为化学转化膜或多孔结构的含镁氧化膜，所述化学转化膜的成分为含镁的盐类化合物，所述防腐层为涂料涂层。
[0005]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成:将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。
[0006]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90%。
[0007]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0008]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。
[0009]在本发明实施方式中，所述化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钥酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜。
[0010]在本发明实施方式中，所述化学转化膜采用如下方式形成:将所述壳体浸没于化学溶液中发生氧化反应，完成化学转化过程，形成所述化学转化膜，所述化学溶液含有锰酸盐、或锆酸盐、或植酸盐、或稀土金属盐、或钥酸盐、或钨酸盐、或硅酸盐。
[0011]在本发明实施方式中，所述化学转化膜的厚度小于20 μ m。
[0012]在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0013]在本发明实施方式中，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；
[0014]所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。
[0015]在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或浙青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。
[0016]在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。
[0017]在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；
[0018]所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。
[0019]在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。
[0020]在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金:
[0021]招、锌、铁、锡、铅、铜、银、钼以及金。
[0022]在本发明实施方式中，所述涂料涂层表面进一步设置密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。
[0023]本发明实施例第一方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在壳体表面预先设置表面预处理层，使壳体表面兼具优良的防腐蚀性能和导电性能，这是由于表面预处理层的化学转化膜和多孔结构的含镁氧化膜具有优良的导电性能，防腐层能保证壳体表面的优良防腐蚀性能，从而解决了现有技术中在使壳体表面防腐性能提高的同时不能保证其优良导电性能的问题。
[0024]第二方面，本发明实施例第一方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封胶条，所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。
[0025]在本发明实施方式中，所述缝隙处进一步设置密封层，所述密封层将所述密封胶条与所述壳体之间形成的缝隙覆盖，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。
[0026]在本发明实施方式中，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或浙青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。
[0027]在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钥酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。
[0028]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成:将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。
[0029]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90%。
[0030]在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20 μ m,多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0031]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。
[0032]在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0033]在本发明实施方式中，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。
[0034]在本发明实施方式中，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘结剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；
[0035]所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。
[0036]在本发明实施方式中，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。
[0037]在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金:
[0038]招、锌、铁、锡、铅、铜、银、钼以及金。
[0039]在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。
[0040]本发明实施例第二方面提供的防腐镁合金通讯设备，通过在相互抵接的上、下壳体之间的缝隙处设置特殊结构的密封胶条，有效防止了外界腐蚀液通过缝隙进入设备内部，从而有效解决了镁合金通讯设备缝隙腐蚀问题。
[0041]第三方面，本发明实施例第三方面提供了一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。
[0042]在本发明实施方式中，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金:招、锌、铁、锡、铅、银、钼、以及金。
[0043]在本发明实施方式中，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。
[0044]在本发明实施方式中，在所述涂料涂层表面进一步涂覆密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。
[0045]在本发明实施方式中，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为含碳和氧的有机膜、或者无机化学转化膜、或多孔结构的含镁氧化膜，所述无机化学转化膜为锰酸盐转化膜、锆酸盐转化膜、植酸盐转化膜、稀土金属盐转化膜、钥酸盐转化膜、钨酸盐转化膜或硅酸盐转化膜，所述防腐层为涂料涂层。
[0046]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成:将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。
[0047]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90%。
[0048]在本发明实施方式中，所述无机化学转化膜厚度小于20 μ m，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100 μ m。
[0049]在本发明实施方式中，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。
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