示，在安装对象元件中包含高度较高的元件(下文称作“高元件”)8H时，最大高度成为高元件8H的高度。
[0039]当如此求出最大高度时，判断该最大高度是否为基准高度以下(步骤S3)。在此，“基准高度”如下述说明的那样成为拍摄模式的切换基准，与确定是否利用扫描相机72对元件进行拍摄的边界值对应。针对具有基准高度以下的高度的元件、即低元件8L，为了如下述那样缩短执行安装循环所需的时间，优选利用扫描相机72进行拍摄，在步骤S3中判断为“是”。即，在该安装循环的安装对象元件都是低元件8L的情况下，第一拍摄模式被执行(步骤S4)。
[0040]该第一拍摄模式是执行步骤S41?S45并利用扫描相机72对元件8L和第一基准标记MKUMK1的图像进行拍摄的模式。更具体地说，头单元6移动到供给安装对象元件的带式供料器41的上方位置后，安装头61下降，利用吸嘴611吸附并保持安装对象元件8L(步骤S41)。然后，吸附保持安装对象元件8L的安装头61开始上升，在该安装对象元件8L的下表面抵达第一高度位置HP1的时刻，停止安装头61的上升并进行定位(步骤S42)。在确认为针对安装循环的所有安装对象元件8L进行了执行之前、即在步骤S43中判定为“是”之前重复执行这样的工序(S41、S42)。另外，在本实施方式中，由于安装头61是8个，所以最多重复执行8次。
[0041]当所有元件的吸附结束时，如图5 (a)所示，头单元6开始向基板S的安装位置MP的上方位置直接移动(步骤S44)。为了由基台相机73进行拍摄，需要经由基台相机73的上方。然而，在该第一拍摄模式中，由于不利用基台相机73进行拍摄，所以头单元6不经由基台相机73的上方，从元件供给部4朝向基板S的上方位置直线地移动(参照图5中的(a-Ι)栏)。而且，与该头单元6的移动同时地，扫描相机72沿X轴方向移动(参照图5中的(a-2)栏)。在该移动中，扫描相机72对第一基准标记MKUMK1和吸附于各吸嘴611的安装对象元件8L进行拍摄(步骤S45)，取得将第一基准标记MK1、元件8L、8L、…、第一基准标记MK1按照该顺序拍入的图像頂1 (参照图5中的(a-3)栏)，并存储在存储器36内。在这样的安装对象元件都是低元件8L的情况下，由于不使头单元6经由基台相机73的上方就能够移动至基板S的上方，所以能够缩短执行安装循环所需的时间。
[0042]在安装循环中，在应安装的元件、即安装对象元件中存在高元件的情况下，不希望执行上述第一拍摄模式。为了能够利用扫描相机72进行扫描，需要将高元件的下表面定位于第一高度位置HP1。S卩，需要增大安装头61的上升行程，头单元6大型化。而且，当增大安装头61的上升行程时，也花费时间。因此，在本实施方式中，为了解决该问题，在所有安装对象元件或一部分安装对象元件是高元件8H、最大高度超过基准高度、且不希望利用扫描相机72进行拍摄的情况下，在步骤S3中判断为“否”，执行第二拍摄模式(步骤S5)。
[0043]该第二拍摄模式是执行步骤S51?S55并利用扫描相机72对元件8L、8H和第二基准标记MK2、MK2的图像进行拍摄的模式。更具体地说，头单元6移动到供给安装对象元件的带式供料器41的上方位置后，安装头61下降，利用吸嘴61吸附并保持安装对象元件8L (或8H)(步骤S51)。然后，吸附保持安装对象元件8L (或8H)的安装头61开始上升，在该安装对象元件8L (或8H)的下表面抵达第二高度位置HP2的时刻，停止安装头61的上升并进行定位(步骤S52)。在确认为针对安装循环的所有安装对象元件进行了执行之前、SP在步骤S43中判定为“是”之前重复执行。另外，在本实施方式中，与第一拍摄模式相同，最多重复执行8次。在由安装头61保持的元件中，例如如图5(b — 2)栏所示那样，高元件8H和低元件8L混杂，虽然省略图示，但是存在由安装头61保持的所有元件都是高元件8H的情况。
[0044]当所有元件的吸附结束时，经由基台相机73的上方的头移动动作开始(步骤S54)。该头移动动作是如下动作:头单元6从元件供给部4移动至基台相机73的附近位置，然后以由吸嘴611保持的元件和第二基准标记MK2横穿基台相机73的上方的方式移动后，移动到基板S的安装位置MP的上方位置(参照图5中的(b — 1)栏)。而且，在头单元6通过基台相机73的上方时，基台相机73对元件8L、8H和在第二高度位置HP2所形成的第二基准标记MK2、MK2的像Im进行拍摄(步骤S55)，取得将第二基准标记MK2、元件8L、8H、...、第二基准标记MK2按照该顺序拍入的图像頂2 (参照图5中的(b — 3)栏)，并存储在存储器36内。另一方面，虽然省略图示，但在由安装头61的吸嘴611吸附保持的元件都是高元件8H时，取得将第二基准标记MK2、元件8H、8H、…、第二基准标记MK2按照该顺序拍入的图像。由此，即使安装对象元件都是高元件8H、或在安装对象元件中含有高元件8H，也能够可靠地对第二基准标记MK2和所有安装对象元件8L、8H的图像进行拍摄。另外，图5中的附图标记Imkl、Imk2分别是基准标记MK1、MK2的图像，附图标记I8L、I8H分别是低元件8L和高元件8H的图像。
[0045]通过执行该第二拍摄模式，通过使头单元6经由基台相机73的上方移动到基板S的上方，虽然执行安装循环所需的时间变长，但无需增大安装头61的上升行程，能够防止头单元6的大型化，并缩短使各安装头61上升所需的时间，能够减轻执行安装循环所需的时间变长这一情况。
[0046]而且，第二拍摄模式所需的时间比第一拍摄模式所需的时间长，但若利用一次第二拍摄模式对很多高元件8H进行拍摄，并基于所拍摄的图像进行元件安装，则能够抑制针对一个基板S应执行的第二拍摄模式的次数，能够缩短生产节拍时间。S卩，在第二拍摄模式中，优选由安装头61的吸嘴611吸附保持的元件多数是高元件8H，由此能够缩短生产节拍时间。
[0047]另一方面，当将第二拍摄模式中的拍摄对象元件仅限定于高元件8H时，例如在一部分安装头61中，利用吸嘴611保持高元件8H，其它安装头61处于空的状态、即处于不利用吸嘴611吸附元件的状态。因此，当空的状态的安装头数量增加时，针对一个基板S应执行的安装循环的数量也增加，生产节拍时间变长。当考虑到此点时，也存在利用保持高元件8H的吸嘴611之外的吸嘴611的全部或一部分吸附低元件8L，使高元件8H和低元件8L混杂来执行第二拍摄模式的适当的情况。
[0048]因此，在本实施方式中，如上述那样在第二拍摄模式中，由安装头61的吸嘴611保持的元件可以都是高元件8H，也可以使高元件8H和低元件8L混杂。因此，能够有效地缩短生产节拍时间。
[0049]当拍摄模式结束时，基于第一图像頂1或第二图像頂2，基于头单元6的元件的安装位置被校正，安装对象元件被安装于基板(步骤S6)。即，运算处理部37从存储器36读出基准标记和吸嘴611的位置关系，基于该位置关系及图像(第一图像頂1或第二图像頂2)上的吸嘴611和吸附元件的位置关系，算出元件相对于各吸嘴611的吸附偏差量。而且，运算处理部37从存储器36读出基准标记的基准间隔，基于该基准间隔及上述图像所包含的两个基准标记(两个第一基准标记MKUMK1或两个第二基准标记MK2、MK2)的间隔，算出X轴方向的头单元6的移动误差(步骤S61)。
[0050]而且，运算处理部37控制装置各部，利用头单元6将所有安装对象元件安装于基板S (步骤S62?S64)。即，头单元6向移动目标位置移动而定位于元件的安装位置MP的上方(步骤S62)。此时，以移动前基于吸附偏差量和移动误差对其进行校正的方式对头单元6的移动目标位置进行校正。而且，在头单元6向安装位置MP的上方移动后，执行元件的安装(步骤S63)。
[0051]另外，在步骤S62、S63中，也可以在头单元6向校正后的移动目标位置移动的期间在刚要定位于元件的安装位置MP的上方之前，安装头61开始使元件下降，在基于校正后的元件安装位置的元件的安装位置MP进行元件的安装。
[0052]当如此安装元件时，判定该安装循环的所有安装对象元件是否被安装(步骤S64)，在仍残留有未安装的元件(在步骤S64中判定为“否”)的期间，重复头单元6的移动(步骤S62)和元件安装(步骤S63)。另一方面，在步骤S64中判定为“是”时，安装循环结束。