打胶 将固定胶在140°C下均匀的打在FPC与基板和1C与基板的连接处，并在温度为20°C下 进行冷却固定； (12) 外观检测 对模组进行外观检测，检测完毕即为成品； 实施例3: 一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括： (1) 基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为60°C，其完全固化的 时间在3h ; (2) 清洗 将基板清洗液进行清洗，基板的清洗方式采用超声清洗的方式，清洗过后，将基板放 入烘箱中烘干，烘干温度为45°C，时间为50min ; (3) 复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻； (4) 元件老化 将元件和基板进行老化实验，经检验合格后，方可焊接； (5) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时 要朝一个方向进行操作； (6) PCB焊接 在该道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏，涂布量为10g，使用 刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s，压力为5kg，在涂好的锡膏内插上引脚即可开 始PCB的焊接，引脚预留的长度为要超过基板面2_，工作温度为620°C ; (7) 1C本压 1C本压前进行预压，预压的压力为60KPa，将1C的pin脚与基板的pin压合在一起，操 作温度为320°C，压力为0· 35MPa ; (8) 锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为520°C ; (9) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起，温度为150°C，压力为0. 18MPa ; (10) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； (11) 打胶 将固定胶在150°C下均匀的打在FPC与基板和1C与基板的连接处，并在温度为20°C下 进行冷却固定； (12)外观检测 对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，得到的BMS系统均衡模组， 其坏点率为2. 3%，最大均衡电流为10A，能效为96%，同规格的体积为120X90X 10mm， 而现有技术标准其坏点率为4. 5%，最大均衡电流为5A，能效为90%，同规格的体积为 150 X 100 X 20mm，相较而言本发明具有显著地优越性。 本发明提供了一种BMS系统均衡模组的制作工艺，制作过程中基板的清洗方式采用超 声清洗的方式，基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净，这样就 能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果；刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/ s，压力为5kg，在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处；引脚预留的长度为要超过基板 面2mm，预留的部分是为焊接作准备，这样的长度能够保证焊接的顺利进行；1C本压前进行 预压，预压的压力为60KPa，本压之前进行预压，能够准确确定1C的位置；将自然晾干改为 冷却固定，冷却的温度为20°C，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定 胶固化的速度，缩短了工艺流程。
[0011] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领 域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1. 一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括： (1) 基板制作 将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为50-60°C，其完全固 化的时间在2-3h; (2) 清洗 将基板清洗液进行清洗，清洗过后，将基板放入烘箱中烘干，烘干温度为45°C，时间为 3〇-50min； (3) 复刻 在基板表面将元件布局纹路进行复刻； (4) 元件老化 将元件和基板进行老化实验，经检验合格后，方可焊接； (5) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60-80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦 拭时要朝一个方向进行操作； (6)PCB焊接 在该道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏，涂布量为5-10g，在 涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接，工作温度为500-620°C; (7) 1C本压 将1C的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320 °C，压力为 0.15-0. 35MPa； (8) 锂电池焊接 将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为400-520°C; (9) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起，温度为130-150°C，压力为0. 12-0. 18MPa; (10) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； (11) 打胶 将固定胶在135-150°C下均匀的打在FPC与基板和1C与基板的连接处，并在自然条件 下晾干固话； (12) 外观检测 对模组进行外观检测，检测完毕即为成品。2. -种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（2)中基板 的清洗方式采用超声清洗的方式。3. -种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（6)使用刮 刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg。4. 一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（6)中引脚 预留的长度为要超过基板面2mm。5. -种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（7) 1C本 压前进行预压，预压的压力为60KPa。6. -种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（11)中将 自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20 °C。
【专利摘要】本发明公开了一种BMS系统均衡模组的制作工艺，制作过程中基板的清洗方式采用超声清洗的方式，基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净，这样就能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果；刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg，在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处；引脚预留的长度为要超过基板面2mm，预留的部分是为焊接作准备，这样的长度能够保证焊接的顺利进行；IC本压前进行预压，预压的压力为60KPa，本压之前进行预压，能够准确确定IC的位置；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。
【IPC分类】H05K3/42, H05K3/26
【公开号】CN105376952
【申请号】CN201510722543
【发明人】邱林, 李爱华, 郭旭, 田学林, 华荣恺, 夏文娟, 汪建建, 王永
【申请人】芜湖宏景电子股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月31日