孔2，其中第一散热过孔2的直径和所需开设的数量根据需要预先在程序中设定；
[0055]其中，第一散热过孔2的直径具体可由以下步骤得到:
[0056]先确定预设的第二散热过孔4的数量和物理位置，再根据第二散热过孔4的数量和物理位置得到第一散热过孔2的直径。
[0057]其中，第一散热过孔2的开设数量具体可由以下步骤得到:
[0058]获取印制电路板上电子元器件的数量以及单位时间内的功耗；
[0059]根据电子元器件的数量以及电子元器件单位时间内的功耗得到所有电子元器件的总散热量；
[0060]根据总散热量确定第一散热过孔2的数量。
[0061]103、在第一散热过孔的内表面锻金属层；
[0062]通过化学沉铜电镀的方法，在第一散热过孔2的内表面即孔壁镀一层金属层，具体可以是镀一层铜。
[0063]104、在填充有树脂的第一散热过孔的端口处；
[0064]通过在第一散热过孔2填充的树脂区域开设第二散热过孔4，两种散热过孔形成蜂窝状，大大的增加了散热表面积，以使得电子元器件工作时所产生的热量通过散热过孔将热量传导至内层铜箔及单板另一面的同博上，从而使得热量通过PCB板传递到周围环境中，降低电子元器件的温度，提高电子元器件的稳定性和使用寿命；
[0065]其中，第二散热过孔4的预设数量具体可以由以下步骤得到:
[0066]根据所述第二散热过孔4所需要分担所述电子元器件的散热量确定所述第二散热过孔4的预设数量，具体的预设数量和直径根据实际设计需要来定，本文中对第二散热过孔4的数量和直径均不作限定。
[0067]105、在第一散热过孔内填充树脂；
[0068]填充完树脂后，去除第一散热过孔2表面多余的树脂，并对第一散热过孔2进行分段预固化。
[0069]106、在第二散热过孔的内表面镀金属层；
[0070]107、在第二散热过孔内填充树脂；
[0071 ] 填充完树脂后，去除第二散热过孔4表面多余的树脂，并对第二散热过孔4进行分段预固化。
[0072]本发明实施例提供的一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括在确定电子元器件的散热区域后；在散热区域上表面开设第一散热过孔2，在第一散热过孔2内填充树脂后，在填充有树脂的第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔4，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了 PCB产品在密集化焊装散热的问题。
[0073]请参阅图4至6，本发明实施例中一种印制电路板，该印制电路板上设有第一散热过孔2和第二散热过孔4，包括:
[0074]第一散热过孔2开设在印制电路板上电子元器件的散热区域上表面；
[0075]第二散热过孔4开设在填充有树脂的第一散热过孔的端口处。
[0076]其中，第一散热过孔2的数量由预设的电子元器件的数量以及电子元器件单位时间内的功耗得到；
[0077]第一散热过孔2的直径根据预设的第二散热过孔4的预设数量和物理位置得到；
[0078]进一步，第二散热过孔4的直径根据第一散热过孔2的直径和第二散热过孔4的预设数量得到。
[0079]需要说明的是，本文中第一散热过孔具体的数量和直径根据实际设计需要来定，本文中对第一散热过孔2的数量和直径均不作限定。
[0080]进一步，第一散热过孔2和第二散热过孔4的内表面均镀金属层。
[0081]在填充有树脂的第一散热过孔的端口处开设有至少一个第二散热过孔4，需要说明的是，本文中第二散热过孔4具体的预设数量和直径根据实际设计需要来定，本文中对第二散热过孔4的数量和直径均不作限定。
[0082]本发明实施例提供的一种印制电路板，包括印制电路板上设有第一散热过孔2和第二散热过孔4，第一散热过孔2开设在印制电路板上电子元器件的散热区域上表面；第二散热过孔4开设在填充有树脂的第一散热过孔的端口处，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了 PCB产品在密集化焊装散热的问题。
[0083]以上对本发明所提供的一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种印制电路板散热过孔的制造方法，其特征在于，包括: 在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域； 在所述散热区域上表面开设第一散热过孔； 在所述第一散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔； 在所述第二散热过孔的内表面镀金属层； 在所述第二散热过孔内填充树脂。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括: 确定预设的所述第二散热过孔的数量和物理位置； 根据所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到所述第一散热过孔的直径。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括: 获取所述电子元器件的数量以及单位时间内的功耗； 根据所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到所述电子元器件的总散热量； 根据所述电子元器件的总散热量确定所述第一散热过孔的数量。4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，所述第二散热过孔的预设数量根据所述第二散热过孔所需要分担所述电子元器件的散热量得到。5.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第一散热过孔内填充树脂之后，在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处之前还包括: 去除所述第一散热过孔表面多余的树脂； 对所述第一散热过孔进行分段预固化； 进一步，所述在所述第二散热过孔的内表面镀金属层之后，在所述第二散热过孔内填充树脂之前还包括: 去除所述第二散热过孔表面多余的树脂； 对所述第二散热过孔进行分段预固化。6.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有第一散热过孔和第二散热过孔，包括: 所述第一散热过孔开设在印制电路板上电子元器件的散热区域上表面； 所述第二散热过孔开设在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处。7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热过孔的数量由预设的所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到； 所述第一散热过孔的直径根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到； 进一步，所述第二散热过孔的直径根据所述第一散热过孔的直径和所述第二散热过孔的预设数量得到。8.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面均镀金属层。9.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括: 在所述填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设有至少一个第二散热过孔。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；在所述第二散热过孔内填充树脂，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN105472861
【申请号】CN201410452483
【发明人】丁大舟, 刘宝林, 郭长峰, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年9月5日