用于电子器件封装件的水密性密封装置和方法
【专利说明】用于电子器件封装件的水密性密封装置和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请涉及且要求2013年6月28日提交的题为“WATERPROOF SEALING APPARATUSAND METHOD FOR ELECTRONIC ENCLOSURE”的未决美国临时专利申请序列号61/841,241的申请日的权益，为了所有的目的，该专利的全部内容通过引用并入本文。
[0003]发明背景发明领域
[0004]本发明涉及模型交通工具的电气部件的保护，更具体地，涉及形成用于容纳模型交通工具的电气部件的水密性封装件。
[0005]相关技术描述
[0006]无线电控制的模型交通工具容纳用于接收控制输入和用于驱动交通工具部件的精密电气部件。这些无线电控制的模型交通工具设计成用于户外使用，从而使交通工具暴露于污垢和碎肩，以及暴露于来自雨水、露水、雪，和水坑的水和其它液体。容纳在模型交通工具内的电气部件必须免于这些有害的污染物以阻止腐蚀、电气短路，以及暴露于污染物可能引起的其它损害。
[0007]无线电控制的模型交通工具的电气部件经常固定至交通工具的底盘，且通过所形成的塑料盖屏蔽污染物。底盘和盖可以有效地阻止如鹅卵石和其它碎肩的较大的污染物到达容纳在模型交通工具内的电气部件。然而，底盘和盖不能有效阻止液体渗入到外壳内的区域中以及与无线电控制的模型交通工具的电气部件的接触。存在一种对在使用期间用于使无线电控制的模型交通工具的电气部件免于暴露于液体的方法和装置的需要。
[0008]概述
[0009]本发明提供用于密封外壳的方法和装置，在该外壳中无线电控制的模型交通工具的电子电路可以被包围，从而使该电路免于暴露于液体。
【附图说明】
[0010]为了更全面的理解本发明及其优点，现在参考结合附图的以下详细描述，在附图中:
[0011]图1是根据本发明的方面的用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0012]图2是具有所施加的密封材料的外壳的透视图；
[0013]图3A-3B示出了施加密封材料的方法；
[0014]图4是盖构件和密封塞连同具有所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0015]图5示出了将盖构件与具有所施加的密封材料的外壳安装至模型交通工具的底盘中；
[0016]图6是从盖构件的下侧看的盖构件的平面图；
[0017]图7是安装在模型交通工具中的被覆盖的电子外壳的平面图，其示出了在封装件之间行进的电气布线；
[0018]图8A与图8B是盖的透视图；
[0019]图8C与图8D是盖的侧视图；
[0020]图8E是从下侧看的盖的透视图；
[0021]图9是用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0022]图10是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0023]图11A和图11B是图10的密封材料的透视图；
[0024]图12是盖构件和密封塞连同具有图10的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0025]图13是覆盖图10的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0026]图14是图13的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料，并且图14是图10的密封的外壳的端部视图；
[0027]图15是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0028]图16A和图16B是图15的密封材料的透视图；
[0029]图17是盖构件和密封塞连同具有图15的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0030]图18是覆盖图15的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0031]图19是图18的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料，并且图19是图10的密封的外壳的端部视图；
[0032]图20是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0033]图21是图20的密封材料的透视图；
[0034]图22是盖构件和密封塞连同具有图20的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0035]图23是覆盖图20的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0036]图24是图23的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料的横截面，并且图24是图20的密封的外壳的端部视图；
[0037]图25是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0038]图26是图25的密封材料的透视图；
[0039]图27是盖构件和密封塞连同具有图25的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0040]图28是覆盖图25的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0041]图29是图28的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料，并且图29是图25的密封的外壳的端部视图；
[0042]图30是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0043]图31A透视图，图31B是俯视图，以及图31C是图30的密封材料的可选的实施方案的俯视图；
[0044]图32是盖构件和密封塞连同具有图30的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0045]图33是覆盖图30的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0046]图34是图33的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料，并且图34是图30的密封的外壳的端部视图；
[0047]图35是具有所施加的密封材料的图9的外壳的透视图；
[0048]图36是图35的密封材料的透视图；
[0049]图37是盖构件和密封塞连同具有图35的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0050]图38是覆盖图35的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0051]图39是图38的盖构件的部分横截面图，其以横截面示出了盖构件和密封材料，并且图39是图35的密封的外壳的端部视图；
[0052]图40是用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0053]图41是盖构件和密封塞连同图40的外壳的部分分解透视图，在图41中为清楚起见未示出密封材料；
[0054]图42是用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0055]图43是用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0056]图44是盖构件和密封塞连同图42的外壳的部分分解透视图，在图44中为清楚起见未示出密封材料；
[0057]图45是盖构件和密封塞连同图43的外壳的部分分解透视图，在图45中为清楚起见未示出密封材料；
[0058]图46是用于包围电子电路的外壳的透视图；
[0059]图47是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0060]图48是图47的密封材料的透视图；
[0061 ]图49是盖构件和密封塞连同具有图47的所施加的密封材料的部分分解透视图；
[0062]图50是覆盖图47的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0063]图51是图50的盖构件的部分横截面图，图51以横截面示出了盖构件和密封材料，且图51是图47的密封的外壳的端部视图；
[0064]图52是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0065]图53A是图52的密封材料的俯视图，以及图53B是图52的密封材料的透视图；
[0066]图54是盖构件和密封塞连同具有图52的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0067]图55是覆盖图52的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0068]图56是图55的盖构件的部分横截面图，图56以横截面示出了盖构件和密封材料，且图56是图52的密封的外壳的端部视图；
[0069]图57是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0070]图58是图57的密封材料的透视图；
[0071]图59是盖构件和密封塞连同具有图57的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0072]图60是覆盖图57的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0073]图61是图60的盖构件的部分横截面图，图61以横截面示出了盖构件和密封材料，且图61示出图57的密封的外壳的端部视图；
[0074]图62是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0075]图63是图62的密封材料的透视图；
[0076]图64是盖构件和密封塞连同具有图62的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0077]图65是覆盖图62的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0078]图66是图65的盖构件的部分横截面图，图66以横截面示出了盖构件和密封材料，且图66是图62的密封的外壳的端部视图；
[0079]图67是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0080 ]图68以俯视图和透视图示出了图67的密封材料；
[0081 ]图69是盖构件和密封塞连同具有图67的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0082]图70是覆盖图67的密封的外壳的盖构件的侧视图；
[0083]图71是图70的盖构件的部分横截面图，图71以横截面示出了盖构件和密封材料，且图71是图67的密封的外壳的端部视图；
[0084]图72是具有所施加的密封材料的图46的外壳的透视图；
[0085]图73是图72的密封材料的透视图；
[0086]图74是盖构件和密封塞连同具有图72的所施加的密封材料的外壳的部分分解透视图；
[0087]图75是覆盖图72的密封的外壳的盖构件的侧视图；以及
[0088]图76是图75的盖构件的部分横截面图，图76以横截面示出了盖构件和密封材料，且图76是图72的密封的外壳的端部视图。
[0089]详细描述
[0090]在以下的讨论中，阐述了许多具体的细节以提供本发明的彻底的理解。然而，本领域的那些技术人员将理解，可以在不使用这样的具体细节的情况下实践本发明。在其它的例子中，众所周知的元件已经以示意图或框图的形式示出以便在不必要的细节处不混淆本发明。另外地，由于这样的细节被认为对于获得本发明的完整的理解是不必要的，且这样的细节被认为在相关领域的普通技术人员的理解范围内，在大多数情况下，具体的细节以及类似物已经省略。
[0091 ] 现在转向图1，不出了用于包围电子电路的外壳的一个实施方案。夕卜壳100可以包括第一部分110和第二部分120。第一部分110和第二部分120可以联接在一起以产生用于容纳电子电路的封装件。如所示，第一部分110可以包括天线106可以穿过其的孔口 104、控制输入端107、连接器108，和指示器109。在可选的实施方案中，可以包括更少的、另外的，和不同的部件。
[0092]外壳100的第一部分110可以包括上部表面112和从上部表面112向下延伸的多个壁114。如图1中所示出的，第一部分110可以具有矩形上部表面112，且可以具有四个壁114。在可选的实施方案中，第一部分110可以具有不同形状的上部表面112，且可以具有比图1中示出的壁对应地更多或更少的壁114。例如，如图40中所示出的，上部表面112可以具有圆形或卵形周