，减少了电子器件，简化了电路，使得制作过程更简单。
[0050]本实施例公开了一种触控按键装置，应用于电子设备，包括:触控按键单元及功能键，其中，触控按键单元的结构示意图如图2所示，包括:
[0051 ]盖板21，导电薄膜22及液晶显示模组LCM23。
[0052]其中，液晶显示模组LCM23包括:液晶显示模组LCM本体以及集成电路IC端子231。
[0053]导电薄膜22贴合于盖板21，集成电路IC端子231位于液晶显示模组LCM本体和导电薄膜之间，距离导电薄膜达到预定距离。其中，该预定距离用于解决集成电路IC端子与盖板之间的空间局限问题，避免集成电路IC端子因挤压导致的显示不良的问题。
[0054]导电薄膜上设置有导电图案，导电图案与电子设备上的功能键相连，以使得功能键能够实现对应的功能。
[0055]本方案中去掉了按键FPC，避免了现有技术中由于按键FPC导致的集成电路IC端子与按键FPC之间距离过短，容易导致的集成电路IC端子受到挤压而破裂的问题。
[0056]另外，贴导电薄膜的盖板与液晶显示模组LCM之间完全独立，不需要任何电性连接，减少了连接FPC或丝印线路，无需丝印线路及将柔性线路板同其他导电线路热压形成通路的制程，制作过程更简单。
[0057]同时，导电薄膜22的大小与盖板21完全相同，即盖板21内表面完全被导电薄膜22覆盖，采用导电薄膜，导电薄膜具有边沿防爆膜的功能，解决了盖板边沿破碎的问题。
[0058]本实施例公开的触控按键装置包括触控按键单元，触控按键单元包括:盖板，导电薄膜及液晶显示模组LCM，其中，导电薄膜贴合于盖板，液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子，集成电路IC端子位于液晶显示模组本体和导电薄膜之间，使集成电路IC端子不被挤压。本方案通过采用导电薄膜完全贴合于盖板，避免了使用按键FPC导致的按键FPC与集成电路IC端子之间的距离过短的问题，避免了由于对集成电路IC端子的挤压导致集成电路IC端子裂开影响使用的问题，同时，避免使用按键FPC，减少了电子器件，简化了电路，使得制作过程更简单。
[0059]本实施例公开了一种触控按键装置，应用于电子设备，包括:触控按键单元及功能键，其中，触控按键单元的结构示意图如图3所示，包括:
[0060]盖板31，导电薄膜32及液晶显示模组LCM33。
[0061 ] 其中，LCM33包括:液晶显示模组LCM本体331及集成电路IC端子332。
[0062]触控按键单元还包括:依次设置于液晶显示模组LCM本体331与导电薄膜32之间的玻璃片333，偏光片334，及光学胶0CA335，其中，光学胶335用于将偏光片与导电薄膜贴合。
[0063]导电薄膜32贴合于盖板31，集成电路IC端子332距离导电薄膜达到预定距离。其中，该预定距离用于解决集成电路IC端子与盖板之间的空间局限问题，避免集成电路IC端子因挤压导致的显示不良的问题。
[0064]其中，预定距离具体为:玻璃片333的厚度、偏光片334的厚度及光学胶0CA335的厚度的和减去集成电路IC端子332的厚度所得的差，那么，该预定距离较现有技术中集成电路IC端子与按键FPC之间的距离要多一个按键FPC的厚度。
[0065]导电薄膜上设置有导电图案，导电图案的一端与电子设备上的功能键相连，另一端搭接在电子设备屏幕的VA可视区的边缘。其中，导电薄膜针对每一个功能键的导电图案设置有多个与电子设备屏幕的VA可视区进行搭接的导电点。如图4所示，为导电薄膜的图案与功能键相连的示意图。
[0066]若中间的键为home键，左边的键为菜单menu键，右边的键为返回back键。导电薄膜上，在home键位置设置图案，与home键位置设置的图案相连的是A点、B点及C点，其中，A点、B点及C点是绘制在电子设备屏幕的VA可视区的边缘上的导电点，该导电薄膜上有3处图案，分别为与home键对应的导电图案、与menu键对应的导电图案以及与back键对应的导电图案。
[0067]以home键为例，当触控功能键home键时，电荷变化，传导到A点、B点及C点，只有当A点、B点及C点同时接收到电荷变化时，才会传导至IC端子，对该电荷变化的位置进行识别，识别为home功能，进行上报和响应，实现按键功能。
[0068]本方案中去掉了按键FPC，避免了现有技术中由于按键FPC导致的集成电路IC端子与按键FPC之间距离过短，容易导致的集成电路IC端子受到挤压而破裂的问题。
[0069]另外，贴导电薄膜的盖板与液晶显示模组LCM之间完全独立，不需要任何电性连接，减少了连接FPC或丝印线路，无需丝印线路及将柔性线路板同其他导电线路热压形成通路的制程，制作过程更简单。
[0070]同时，导电薄膜32的大小与盖板31完全相同，即盖板31内表面完全被导电薄膜32覆盖，采用导电薄膜，导电薄膜具有边沿防爆膜的功能，解决了盖板边沿破碎的问题。
[0071 ]本实施例公开的触控按键装置包括触控按键单元，触控按键单元包括:盖板，导电薄膜及液晶显示模组LCM，其中，导电薄膜贴合于盖板，液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子，集成电路IC端子位于液晶显示模组本体和导电薄膜之间，使集成电路IC端子不被挤压。本方案通过采用导电薄膜完全贴合于盖板，避免了使用按键FPC导致的按键FPC与集成电路IC端子之间的距离过短的问题，避免了由于对集成电路IC端子的挤压导致集成电路IC端子裂开影响使用的问题，同时，避免使用按键FPC，减少了电子器件，简化了电路，使得制作过程更简单。
[0072]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0073]专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0074]结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(R0M)、电可编程R0M、电可擦除可编程R0M、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
[0075]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种触控按键单元，应用于电子设备，其特征在于，包括:盖板，导电薄膜及液晶显示模组LCM，其中: 所述导电薄膜贴合于所述盖板，所述液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子，所述集成电路IC端子位于所述液晶显示模组LCM本体和所述导电薄膜之间； 所述导电薄膜上设置有导电图案，所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连。2.根据权利要求1所述的触控按键单元，其特征在于，还包括:依次设置于所述液晶显不模组LCM本体与所述导电薄膜之间的玻璃片，偏光片和光学胶； 所述光学胶用于将所述偏光片与所述导电薄膜贴合。3.根据权利要求1所述的触控按键单元，其特征在于，所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连，具体为: 所述导电图案一端与所述电子设备上的功能键相连，另一端搭接在所述电子设备屏幕的VA可视区。4.根据权利要求3所述的触控按键单元，其特征在于，所述导电薄膜针对每一个功能键的导电图案设置有多个与所述电子设备屏幕的VA可视区进行搭接的导电点。5.—种触控按键装置，应用于电子设备，其特征在于，包括:触控按键单元及功能键，所述触控按键单元包括:盖板，导电薄膜及液晶显示模组LCM，其中: 所述导电薄膜贴合于所述盖板，所述液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子，所述集成电路IC端子位于所述液晶显示模组LCM本体和所述导电薄膜之间； 所述导电薄膜上设置有导电图案，所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连。6.根据权利要求5所述的触控按键装置，其特征在于，还包括:依次设置于所述液晶显不模组LCM本体与所述导电薄膜之间的玻璃片偏光片和光学胶； 所述光学胶用于将所述偏光片与所述导电薄膜贴合。7.根据权利要求5所述的触控按键装置，其特征在于，所述导电图案与所述电子设备上的功能键相连，具体为: 所述导电图案一端与所述电子设备上的功能键相连，另一端搭接在所述电子设备屏幕的VA可视区。8.根据权利要求7所述的触控按键装置，其特征在于，所述导电薄膜针对每一个功能键的导电图案设置有多个与所述电子设备屏幕的VA可视区进行搭接的导电点。
【专利摘要】本发明公开了一种触控按键单元及装置，包括：盖板，导电薄膜及液晶显示模组LCM，其中，导电薄膜贴合于盖板，液晶显示模组LCM包括液晶显示模组LCM本体和集成电路IC端子，集成电路IC端子位于液晶显示模组本体和导电薄膜之间，使集成电路IC端子不被挤压。本方案通过采用导电薄膜完全贴合于盖板，避免了使用按键FPC导致的按键FPC与集成电路IC端子之间的距离过短的问题，避免了由于对集成电路IC端子的挤压导致集成电路IC端子裂开影响使用的问题，同时，避免使用按键FPC，减少了电子器件，简化了电路，使得制作过程更简单。
【IPC分类】H03K17/96, G02F1/1333
【公开号】CN105634458
【申请号】CN201510738290
【发明人】宁亚文, 杨利平
【申请人】东莞酷派软件技术有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月2日