积相对于该测量区域的整个面积的比例设为含有比例，从所述边界起沿厚度方向依次进行测量，将10体积％以下的测量区域为止设为第I区域26，将超过10体积％的区域设为第2区域27。
[0063]第I区域26优选仅包含第I无机绝缘粒子19以及第2无机绝缘粒子20之中的第I无机绝缘粒子19。结果，由于第I区域26不包含第2无机绝缘粒子20，因此能够使第I区域26更容易发生弹性变形，从而降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。第I区域26仅包含第I无机绝缘粒子19以及第2无机绝缘粒子20之中的第I无机绝缘粒子19的情况能够通过对无机绝缘层14的厚度方向上的剖面观察5部位来确认。
[0064]进而，第I区域26优选包含第3无机绝缘粒子21。结果，能够降低第I区域26中的裂纹的延伸。
[0065]在本实施方式中，第2树脂层15的厚度小于第I树脂层13的厚度。结果，通过将杨氏模量较小的第2树脂层15的厚度设得较小，从而能够提高布线基板3的刚性。此外，通过将杨氏模量较大的第I树脂层13的厚度设得较大，从而能够提高布线基板3的刚性。此外，由于第I树脂层13容易填充到在主面方向上分离的导电层11彼此之间，因此能够提高该导电层11彼此的绝缘性。本实施方式的第2树脂层15的厚度小于无机绝缘层14以及导电层11的厚度。
[0066]在本实施方式中，树脂部18具有配置于第I区域26的第I树脂部28、和配置于第2区域27的第2树脂部29。第I树脂部28由构成第2树脂层15的树脂构成，该树脂是第2树脂24的一部分。结果，由于第2树脂层15的一部分进入到第I区域26的间隙17中，因此通过锚固效应，从而能够提高第I区域26与第2树脂层15的粘接强度。
[0067]此外，第2树脂部29由构成第I树脂层13的树脂构成，该树脂是第I树脂22的一部分。结果，由于第I树脂层13的一部分进入到第2区域27的间隙17中，因此通过锚固效应，从而能够提高第2区域27与第I树脂层13的粘接强度。
[0068]在本实施方式中，第I区域26的厚度小于第2区域27的厚度。结果，能够提高无机绝缘层14的刚性，并提高布线基板3的刚性。第I区域26的厚度例如为0.2μπι以上且3μπι以下。第2区域27的厚度例如为3μπι以上且25μπι以下。
[0069]接着，参照图4至图6来说明上述安装结构体I的制造方法。
[0070](I)如图4(a)所示，制作芯基板5。具体来说，例如按如下方式进行处理。
[0071]准备由使预浸料坯固化而成的基体7与配置于基体7的两主面的铜箔等金属箔构成的层叠板。接着，利用激光加工或钻孔加工等，在层叠板上形成通孔。接着，利用例如无电镀法、电镀法、蒸镀法或溅射法等，使导电材料粘附在通孔内而形成筒状的通孔导体8。接着，通过向通孔导体8的内侧填充未固化树脂并使其固化，从而形成绝缘体9。接着，利用例如无电镀法以及电镀法等，在绝缘体9上粘附了导电材料之后，对基体7上的金属箔以及导电材料进行图案形成来形成导电层11。按如上方式进行处理，能够制作芯基板5。
[0072](2)如图4(b)至图6(a)所示，制作层叠片33，该层叠片33具备:由铜箔等金属箔或PET膜等树脂膜等构成的支承片30;配置在支承片30上的第2未固化树脂层31;配置在第2未固化树脂层31上的无机绝缘层14;和配置在无机绝缘层14上的第I未固化树脂层32。具体来说，例如按如下方式进行处理。
[0073]首先，如图4(b)所示，准备具有支承片30以及配置在支承片30上的第2未固化树脂层31的带树脂支承片34。第2未固化树脂层31包含成为第2树脂24的未固化树脂以及第2填料粒子25。
[0074]接着，如图4(c)以及图4(d)所示，准备具有无机绝缘粒子16和分散有无机绝缘粒子16的溶剂35的浆料36，并将浆料36涂敷于第2未固化树脂层31的一主面。接着，如图5(a)以及图5(b)所示，使溶剂35从浆料36中蒸发，使无机绝缘粒子16残留在支承片30上，形成由残留的无机绝缘粒子16构成的粉末层37。在该粉末层37中，第I无机绝缘粒子19在接近部位相互接触。接着，如图5(c)以及图5(d)所示，对粉末层37进行加热，使相邻的第I无机绝缘粒子19彼此在接近部位连接，由此形成无机绝缘层14。
[0075]接着，如图6(a)所示，将包含成为第I树脂22的未固化树脂以及第I填料粒子23的第I未固化树脂层32层叠在无机绝缘层14上，对所层叠的无机绝缘层14以及第I未固化树脂层32在厚度方向上进行加热加压，由此使第I未固化树脂层32的一部分填充到间隙17内。按以上所述进行处理，能够制作层叠片33。
[0076]该层叠片33具备支承片30、配置在支承片30上的第2未固化树脂层31、和配置在第2未固化树脂层31上的无机绝缘层14。无机绝缘层14包含:一部分相互连接的粒径为3nm以上且15nm以下的多个第I无机绝缘粒子19、和中间夹着第I无机绝缘粒子19相互分离的粒径为35nm以上且I 1nm以下的多个第2无机绝缘粒子20。
[0077]在本实施方式的层叠片33中，无机绝缘层14具有:位于第2未固化树脂层31的附近的第I区域26、和位于第I区域26的与第2未固化树脂层31相反一侧的第2区域27。第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例小于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例。第2未固化树脂层31的第2树脂24的一部分配置到第I区域26的第I无机绝缘粒子19彼此的间隙17中。
[0078]结果，由于第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例小于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例，所以能够使第I区域26中的间隙17的体积增加。因此，能够使第I区域26中的第2未固化树脂层31的第2树脂24的含有比例增加，因而能够提高第2未固化树脂层31与无机绝缘层14的粘接强度。由此，能够降低层叠片33中的第2未固化树脂层31与无机绝缘层14的剥离，并能够提高使用了层叠片33的布线基板3的生产效率。
[0079]在本实施方式中，在将浆料36涂敷于第2未固化树脂层31时，通过浆料36中的溶剂35，从而第2未固化树脂层31的未固化树脂的一部分溶解或溶胀。结果，在未固化树脂中产生3?15nm程度大小的间隙。然后，在使溶剂35干燥时，楽料36中的粒径较小的第I无机绝缘粒子19沉降而容易侵入到未固化树脂的间隙中，但粒径较大的第2无机绝缘粒子20难以侵入到未固化树脂的间隙中。因此，在使第I无机绝缘粒子19彼此连接而形成了无机绝缘层14时，能够使第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例小于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例。
[0080]另外，在将浆料36涂敷于第2未固化树脂层31时，通过适当调节未固化树脂的固化度，从而能够调节因溶剂35而产生的未固化树脂的间隙的大小，能够调节第2无机绝缘粒子20对间隙的侵入量。此外，通过适当调节未固化树脂的固化度，从而能够适当调节第I区域26的厚度。
[0081]此外，第3无机绝缘粒子21最初在第2未固化树脂层31中作为第2填料而存在，因此能够形成包含第3无机绝缘粒子21的第I区域26。
[0082]在本实施方式中，将包含粒径为3nm以上且15nm以下的多个第I无机绝缘粒子19、以及分散有该第I无机绝缘粒子19的溶剂35的浆料36涂敷在支承片30上。结果，由于第I无机绝缘粒子19的粒径为3nm以上且15nm以下，因此即使在低温条件下，也能够使多个第I无机绝缘粒子19的一部分彼此牢固地连接。这可以推测是由于第I无机绝缘粒子19很微小，第I无机绝缘粒子19的原子尤其是表面的原子活跃地活动，因而降低多个第I无机绝缘粒子19的一部分彼此牢固地连接的温度。
[0083]因此，能够在小于第I无机绝缘粒子19的结晶开始温度、进而250°C以下这样的低温条件下，使多个第I无机绝缘粒子19彼此牢固地连接。此外，通过这样以低温进行加热，从而能够保持无机绝缘粒子16的粒子形状的同时，使第I无机绝缘粒子19彼此仅在接近区域进行连接。结果，能够在连接部形成颈状结构的同时，容易地形成开气孔的间隙17。另外，能够使第I无机绝缘粒子19彼此牢固地连接的温度，例如在将第I无机绝缘粒子19的平均粒径设定为15nm的情况下为150°C程度。
[0084]此外，在本实施方式中，在支承片30上涂敷了还包含粒径为0.5μπι以上且5μπι以下的多个第3无机绝缘粒子21的浆料36。结果，通过粒径比第I无机绝缘粒子19以及第2无机绝缘粒子20都大的第3无机绝缘粒子21，从而能够降低浆料36中的无机绝缘粒子16的间隙，所以能够降低使溶剂35蒸发而形成的粉末层37的收缩。因此，通过降低容易向主面方向较大地收缩的平板状的粉末层37的收缩，从而能够降低粉末层37中沿厚度方向的裂纹的产生。
[0085]此外，在本实施方式中，在支承片30上涂敷了还包含粒径为35nm以上且IlOnm以下的多个第2无机绝缘粒子20的浆料36。结果，通过粒径大于第I无机绝缘粒子19并且小于第3无机绝缘粒子21的第2无机绝缘粒子20，从而能够降低浆料36的第3无机绝缘粒子21彼此之间的区域中的无机绝缘粒子16的间隙。因此，能够降低粉末层37的第3无机绝缘粒子21彼此之间的区域中的裂纹的产生。
[0086]浆料36中的无机绝缘粒子16的含有比例，例如为1 %体积以上且50体积％以下，浆料