印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具备补强板的印刷配线板及其制造方法。另外，本发明涉及一种 利用所述印刷配线板或其制造方法制造的电子装置。
【背景技术】
[0002] 移动电话及智能手机等电子装置为了防止因安装于内部的电子零件所发射的电 磁波杂讯所导致的误动作，通常会设置电磁波屏蔽层。搭载于电子装置的内部的印刷配线 板、尤其是具有柔软性的软性印刷配线板为了在其表面安装零件而必须确保耐久性，通常 会配置金属补强板。专利文献1中揭示有如下印刷配线板，其经由导电性黏接剂层将导电性 的补强板与印刷配线板电性地连接，而提高屏蔽效果。
[0003] 另外，已知有为了有效率地去除电子零件所遮蔽的电磁波，对金属补强板的表面 进行镀镍而改善导电性的技术。但是，此种金属补强板有不易与导电性黏接剂层黏接的问 题。
[0004] 因此，专利文献2中揭示有如下印刷配线板，其在形成于金属补强板的镀镍层表 面，将氢氧化镍(Ni(0H)2)相对于镍(Ni)的表面积的比率设为1.8~3.0的范围。
[0005] [现有技术文献]
[0006] [专利文献]
[0007] [专利文献1]日本专利特开2005-317946号公报 [0008][专利文献2]日本专利特开2013-41869号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010] 但是，专利文献2的印刷配线板的通常的黏接力虽然提高，但有在回焊步骤(例如 230°C~270°C)中黏接力降低，在导电性黏接剂层与镀镍层的界面处产生发泡的情况或金 属补强板容易剥离的问题。如果产生此种发泡或剥离，则无法确保使接地电路与金属补强 板电性地连接的导电性而无法确保品质。
[0011] 本发明是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种经过回焊步骤后也不易产生气 泡，与金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子 装置。
[0012] 解决问题的技术手段
[0013] 本发明的印刷配线板的特征在于:包括配线电路基板、具有羟基的导电性黏接剂 层、及金属补强板，且所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏 接，所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍 的表面积的比率超过3且为20以下。即，设为3<氢氧化镍的表面积比率/镍的表面积比率< 20 〇
[0014] 本发明的印刷配线板的制造方法的特征在于:包括通过将配线电路基板、导电性 黏接剂层、及金属补强板压接，所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及所述金属 补强板进行黏接的步骤，并且所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层 表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。
[0015] 本发明的电子装置的特征在于:包括所述实施方式的印刷配线板、或利用所述实 施方式的方法制造的印刷配线板。
[0016] 发明的效果
[0017] 根据所述本发明，具有如下优异效果:可提供经过回焊步骤后也不易产生气泡，与 金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。
【附图说明】
[0018] 图1是表示本发明的印刷配线板的构成的剖面图。
【具体实施方式】
[0019] 以下，基于随附图式所示的适宜实施形态详细地对本发明的印刷配线板进行说 明。此外，本说明书中成为"任意数A~任意数B"的记载是指数A及大于数A的范围、且数B及 小于数B的范围。
[0020] 图1是表示本发明的印刷配线板的构成的剖面图。此外，以下为了便于说明，将图1 中的上侧设为"上"，将下侧设为"下"。
[0021] 如图1所示，本发明的印刷配线板1具备:配线电路基板6;金属补强板2,在金属板 2a的表面具有镍层2b;及导电性黏接剂层3,将这些黏合。即，关于配线电路基板6与金属补 强板2,这些的至少一部分是经由导电性黏接剂层3而被黏合。
[0022]关于金属补强板2的镍层2b，将存在于镍层2b表面的氢氧化镍(Ni(0H)2)的表面积 比率相对于镍(Ni)的表面积比率设为超过3且为20以下。镍层2b表面与水的接触角的优选 范围为50°~100°。另外，镍层2b表面粗糙度Ra的优选范围为Ιμπι以下。
[0023] 镍层2b中的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率是利用X射线光电子分光法(X-ray Photoelectron Spectrocopy)对金属补强板2的表面进行分析，并计算检测到的镍(Ni)、氧 化镍(M0)、及氢氧化镍(Ni(0H) 2)的表面积比率，进而将氢氧化镍的表面积比率除以镍的 表面积比率而得的数值。此外，X射线光电子分光法（以下称为XPS)可使用AXIS-HS(岛津制 作所/克雷多斯(Kratos)公司制造)等公知的测定机。
[0024] 另外，镍层表面与水的接触角是对利用液滴法向金属补强板的表面滴加离子交换 水60秒后的Θ/2进行测定而得的数值。此外，接触角可利用乙醇洗净金属补强板的表面，并 使用自动接触角计DM-501(协和界面科学公司制造)等公知的测定机。
[0025]另外，表面粗糙度Ra是使用激光显微镜并依据JIS B 0601-2001对金属补强板的 表面进行测定而得的数值。此外，表面粗糙度可使用形状测定激光显微镜νκ-χιοο(基恩士 (KEYENCE)公司制造)等公知的测定机。本发明中特定的这些值表示利用实施例中详细说明 的方法而得的值。
[0026]配线电路基板6在绝缘基材9上形成接地配线电路7、配线电路8,且以覆盖这些电 路的方式依序层叠有黏接剂层5a、黏接剂层5b、绝缘层4a、绝缘层4b。在绝缘基材9的另一主 面（图1中的下方侧主面），在与金属补强板2相对向的位置安装有电子零件10。通过将金属 补强板2与电子零件10对向配置，可获得印刷配线板1所需的强度。例如可维持对印刷配线 板1施加弯曲等力时的半田黏接部位的黏合，防止对电子零件10的损伤。此外，使金属补强 板2与电子零件10对向配置的实施方式并非必需，可采取各种实施方式。
[0027]设置自配线电路基板6的表层贯通至接地配线电路7的上表面的圆柱状或研钵状 焊盘11，导电性黏接剂层3可被填充至焊盘11内而实现导通。即，接地配线电路7与金属补强 板2经由导电性黏接剂层3而电性地连接。另外，导电性黏接剂层3承担屏蔽电磁波的作用， 并且承担将金属补强板2及配线电路基板6黏合的作用。
[0028]金属补强板2的金属板2a在不脱离本发明主旨的范围内并无特别限定，适宜例可 列举:金、银、铜、铁及不锈钢等导电性金属。这些之中，就作为金属补强板的强度、成本及化 学稳定性的观点而言，进而优选为不锈钢。金属补强板的厚度可任意进行设计，通常为 0.04mm ~1mm 左右。
[0029] 金属补强板2中，镍层2b形成于金属板2a的整个表面。镍层2b的形成方法并无特别 限定，优选为利用电解镀镍法形成。例如如果将镀镍浴的pH值设为6.5以上，则在镍层中容 易产生适度比率的氢氧化镍。具体而言，用于形成镍层的镀浴优选为氨基磺酸镍浴、或瓦特 浴，更优选为氨基磺酸镍浴。氨基磺酸镍浴优选为包含200g/L~600g/L左右的氨基磺酸镍 四水合物。另外，瓦特浴优选为包含120g/L~480g/L左右的硫酸镍六水合物。另外，还可通 过无电电镀而形成镍层2b。镍层2b的厚度为0.5μηι~5μηι左右，更优选为Ιμπι~4μηι。另外，为 了调整镍层2b表面的平滑性，可在镀浴中调配公知的光泽剂。金属补强板2的镍层2b也可不 形成于整个表层。例如在使用在线圈状的金属板上形成有镍层的金属补强板2的情况下、或 在将大型金属补强板切割成所需尺寸而加以利用的情况下等，还可使用仅在金属板2a的上 表面与下表面具有镍层2b的金属补强板。
[0030] 关于镍层2b，如上所述，将存在于其表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率设 为超过3且为20以下。通过使氢氧化镍相对于镍的表面积的比率成为所述范围内，可利用氢 氧化镍的羟基与导电性黏接剂层3的羟基的氢键及分子间力的作用而提高密接性。其结果 为，可大幅抑制在回焊步骤中在金属补强板2与导电性黏接剂层3的界面处进行发泡、或剥 离强度降低的情况。另一方面，在氢氧化镍相对于镍的表面积的比率为3以下的情况下，虽 然在无回焊步骤时可获得适度的密接性，但在回焊温度下，有发泡或剥离强度降低的担忧。 此外，氢氧化镍相对于镍的表面积的比率更优选为超过3且为16以下的范围。
[0031]另外，镍层2b与水的接触角优选为50°~100°。通过与水的接触角处于所述范围 内，在对金属补强板2与导电性黏接剂层3进行压接时、尤其是进行热压接时，导电性黏接剂 层3与镍层2b表面的亲和性变高，因此导电性黏接剂层3对于镍层2b表面的润湿性改善，即， 由于变得容易亲和，因此密接性提高。其结果为，剥离强度提高，在回焊步骤中不易产生不 良情况。此外，与水的接触角更优选为60°~80°。
[0032]另外，镍层2b优选为其表面粗糙度Ra为Ιμπι以下。如果表面粗糙度Ra的数值小，则 由于