部件安装方法以及部件安装装置的制造方法【专利摘要】本发明的目的在于提供一种部件安装方法以及部件安装装置，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。在通过部件装配头从由带式馈送器供给的载带的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上时，自上方对由保持机构从下方吸引保持在槽穴内的状态下的发光部件进行拍摄并对发光部件的发光部进行识别，通过部件装配头拾取同样被保持机构吸引保持的状态下的发光部件，基于识别基板的基准部而得到的识别结果以及发光部的识别结果，将拾取到的发光部件安装在基板上。【专利说明】部件安装方法以及部件安装装置
技术领域：
[0001]本发明涉及一种从载带取出发光部件并将该发光部件安装在基板上的部件安装方法以及部件安装装置。【
背景技术：
】[0002]近年来，广泛使用将LED等发光部件为光源的照明基板来作为照明装置(例如参照专利文献1、2)。在照明基板上以规定的排列搭载多个发光部件，在作为成品的照明基板中以高位置精度排列有发光部件成为品质要求。尤其是在车载用途的照明基板等重视外观的情况下，要求在照明基板的制造过程中，将发光部件的发光部高精度地配置到规定位置。[0003]然而，由于发光部件具有制造工序中的误差，因此在实际的发光部的位置与原本应设置发光部的基准位置之间的位置关系中存在偏差。因此，为了制造满足上述品质要求的照明基板，无法直接使用由外形等规定的基准位置来作为向基板安装时的定位基准。这样，作为将具有发光部等实际的功能位置与原本应有的基准位置之间的位置关系发生偏差的特性的部件在准确排列功能位置的状态下安装在基板上的技术，已知有在安装工序中基于光学识别部件而得到的识别结果进行对位的方法(例如参照专利文献3)。[0004]在该专利文献例所示的现有技术中，在通过移载头拾取电子部件并将其安装在基板上时，首先，基于执行第一识别工序来检测电子部件的外形以及有源面位置而得到的结果，使移载头与电子部件对位地进行拾取，在该第一识别工序中，通过第一相机从由移载头保持前的电子部件的有源面侧(上表面侧)拍摄该电子部件并进行识别。接着执行第二识别工序来检测电子部件的外形，在该第二识别工序中，通过第二相机从由移载头拾取到的电子部件的背面侧(下表面侧)拍摄该电子部件并进行识别。然后，在使电子部件的有源面与基板进行对位时，基于第一识别工序中的检测结果与第二识别工序中的检测结果，来修正拾取时产生的电子部件的位置偏移误差。[0005]在先技术文献[0006]专利文献I:日本特开2012-42670号公报[0007]专利文献2:日本特开2012-243713号公报[0008]专利文献3:日本专利第3617483号公报[0009]然而，如上述的现有技术那样，在基于在部件安装装置内拍摄部件并进行识别而得到的结果进行位置修正处理的方式中，存在以下那样的难点。首先，在将发光部件作为对象的部件安装作业中，通过从上表面侧拍摄由带式馈送器供给到拾取位置的状态下的发光部件并进行识别(第一识别工序)，从而进行部件安装装置内的部件的识别。由于该第一识别工序中的发光部件是仅收纳在载带的槽穴(pocket)内的状态，因此位置不稳定，无法将在该状态下获取到的第一识别工序的识别结果直接用于部件安装中的位置修正。因此，需要使通过吸附嘴从带式馈送器吸附保持发光部件而将发光部件取出的安装头向部件识别相机的上方移动，并从被吸附嘴保持的发光部件的下表面侧拍摄该发光部件进行识别(第二识别工序)，基于第一识别工序中的检测结果与第二识别工序中的检测结果，来修正拾取时产生的电子部件的位置偏移误差。[0010]S卩，如上述的在先技术那样，在安装工序中，除了执行从发光部件的上表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第一识别工序之外，还执行从发光部件的下表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第二识别工序的情况下，需要用于进行发光部件的拍摄以及识别处理的时间，存在导致生产性的下降这一难点。此外，在将发光部件作为对象的情况下，当发光部件的主体部与载带均为黑色时，存在即便从发光部件的上表面侧拍摄该发光部件也难以光学识别部件外形这一技术问题。另外，由于对发光部件切断分离为单片这一过程的切断形状精度而引起上表面与下表面的外形产生差异的情况较多，因此存在即便从发光部件的上表面侧识别该发光部件并且还从下表面侧识别该发光部件，也难以充分确保安装精度这一技术问题。【
发明内容】[0011]于是，本发明的目的在于提供一种部件安装方法以及部件安装装置，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。[0012]用于解决技术问题的方案[0013]本发明的部件安装方法通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装方法包括:基准部识别工序，对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别工序，自上方对由保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别;拾取工序，通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件；以及安装工序，基于所述基准部的识别结果以及所述发光部的识别结果，将拾取到的所述发光部件安装在所述基板上。[0014]本发明的部件安装装置通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装装置包括:部件供给装置，其将所述载带供给到所述安装头的拾取位置处;保持机构，其在所述部件供给装置中将所述发光部件从下方保持在所述槽穴内；基准部识别机构，其对在所述基板上形成的基准部进行识别;发光部识别机构，其自上方对由所述保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；以及安装控制部，其基于所述基准部识别机构的所述基准部的识别结果以及所述发光部识别机构的发光部的识别结果来控制所述安装头的动作，由此通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件并安装在所述基板上。[0015]发明效果[0016]根据本发明，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。【附图说明】[0017]图1是本发明的一个实施方式的部件安装系统的结构说明图。[0018]图2是本发明的一个实施方式的部件安装系统的局部俯视图。[0019]图3是在本发明的一个实施方式的部件安装装置上装配的带式馈送器的结构说明图。[0020]图4是在本发明的一个实施方式的带式馈送器的拾取位置处装配的下承载部的结构说明图。[0021]图5是表示本发明的一个实施方式的部件安装装置的控制系统的结构的框图。[0022]图6是本发明的一个实施方式的部件安装方法中的安装对位基准的说明图。[0023]图7是本发明的一个实施方式的部件安装方法中的安装对位基准的说明图。[0024]图8是表示本发明的一个实施方式的部件安装方法的工序说明图。[0025]图9是本发明的一个实施方式的部件安装方法中的发光部件安装处理的流程图。[0026]图10是本发明的一个实施方式的部件安装方法中的部件拍摄以及发光部识别的说明图。[0027]图11是本发明的一个实施方式的部件安装方法中的发光部件搭载的说明图。[0028]附图标记说明[0029]I部件安装系统[0030]3基板[0031]3b安装坐标点[0032]15带式馈送器[0033]16载带[0034]16b槽穴[0035]17带按压构件[0036]20发光部件[0037]21发光部[0038]23下承载部[0039]24板簧构件[0040]25a、25b狭缝[0041]26吸引部[0042]FC发光部位置[0043]A粘接剂[0044]S焊膏【具体实施方式】[0045]接着，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先参照图1，对部件安装系统I的结构进行说明。部件安装系统I具有将作为部件的LED等发光部件通过钎焊接合安装在基板上来生产照明基板的功能，在具有供给安装对象的基板的功能的基板供给装置Ml与具有对安装完毕的基板进行回收的功能的基板回收装置M6之间，以将丝网印刷装置M2、粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4以及回流焊装置M5串联连结而构成的部件安装生产线Ia作为主体。[0046]部件安装生产线Ia的各装置所具备的基板搬运部串联连结而形成具有同一迹线(pathline)的基板搬运路。在部件安装作业中，由丝网印刷装置M2、粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4以及回流焊装置M5对沿着该基板搬运路搬运的基板3(参照图2、图6)进行用于安装发光部件20(参照图6、图7、图8)的部件安装用作业。[0047]S卩，将由基板供给装置Ml供给的基板3搬入到丝网印刷装置M2，在此进行在基板3上印刷部件接合用的焊膏S(参照图8)的丝网印刷作业。将丝网印刷后的基板3交接至粘接剂涂敷装置M3，在此将用于向基板3固定发光部件20的粘接剂A(参照图8)涂敷在规定的涂敷位置处。将涂敷粘接剂后的基板3交接至部件安装装置M4，对印刷焊膏S且涂敷粘接剂A后的基板3执行搭载发光部件20的部件搭载作业。[0048]将搭载部件后的基板3搬入到回流焊装置M5，在此按照规定的加热廓线(Heatingprofile)进行加热。即，首先，进行用于使由粘接剂涂敷装置M3涂敷后的热固性的粘接剂A固化的预备加热。由此，发光部件20在保持搭载时的位置的状态下固定在基板3上。接着进行钎焊接合用的主加热。此时，发光部件20处于通过粘接剂A固定在基板3上的状态，在该状态下，通过焊膏S中的钎料熔融固化，将发光部件20的端子与基板3的焊盘(land)3a电连接/机械连接。由此，在基板3上安装了发光部件20的照明基板完成，并被基板回收装置M6回收。[0049]在上述结构中，在本实施方式中回流焊装置M5作为使由粘接剂涂敷装置M3涂敷后的粘接剂A固化而将发光部件20固定在基板3上的粘接剂固化部来发挥功能，并且作为在利用固化后的粘接剂A将发光部件20固定在基板3上的状态下使焊膏S中的钎料熔融，从而将发光部件20的端子与基板3的焊盘3a电连接/机械连接的回流焊部来发挥功能。[0050]在本实施方式中，作为粘接剂A而使用以比焊膏S中的钎料的融点低的温度迎接固化反应的峰值的热固性粘接剂、例如通过差示扫描热量测量而测量出的固化反应的峰值呈现出比钎料的融点低的温度这样的热固性粘接剂。与此对应，上述的粘接剂固化部是以小于钎料的融点且促进热固性粘接剂的固化反应的温度以上的温度对基板3进行加热的预备加热部，上述的回流焊部成为与预备加热部连续而将基板3加热到钎料的融点以上的方式。这种加热方式通过回流焊装置M5所具备的加热廓线设定功能而实现。[0051]需要说明的是，作为由粘接剂涂敷装置M3涂敷的粘接剂，也可以取代热固性粘接剂而使用以UV固化树脂等作为成分的光固化性粘接剂。在该情况下，将UV照射装置等照射用于促进光固化性粘接剂的固化的光的光照射部配置在回流焊装置M5的上游侧或者回流焊装置M5的内部，来作为使由粘接剂涂敷装置M3涂敷后的粘接剂固化而将发光部件20固定在基板3上的粘接剂固化部。[0052]接着，参照图2，对丝网印刷装置M2、粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4的结构进行说明。在图2中，在分别设置于丝网印刷装置M2、粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4的基台IA、IB、IC的中央处，沿基板搬运方向(X方向)串联配设基板搬运机构2A、2B、2C，在部件安装系统I中形成搬运基板3的基板搬运路。[0053]在基台1A、1B、IC的上表面上，沿Y方向的两端部分别竖立设置有Y轴移动机构4A、4B、4C，刮板台(Squeegeetable)5A、X轴移动机构5B、5C分别沿Y方向移动自如地架设在Y轴移动机构4A、4B、4C上。Y轴移动机构4B与X轴移动机构5B、Y轴移动机构4C与X轴移动机构5C在粘接剂涂敷装置M3、部件安装装置M4中构成使进行以下说明的各部件安装用作业的作业头移动的作业头移动机构。[0054]丝网印刷装置M2具备对基板3进行定位保持的基板定位部6，基板定位部6对借助基板搬运机构2A而搬入到丝网印刷装置M2的基板3相对于配设在基板定位部6的上方的丝网掩膜7进行定位。在刮板台5A的下表面上，丝网印刷用的刮板头8被配设为相对于丝网掩膜7升降自如，通过在使刮板头8下降的状态下驱动Y轴移动机构4A，刮板头8进行在丝网掩膜7的上表面上沿Y方向滑动的丝网印刷动作。[0055]在丝网掩膜7上，与基板3中的钎料印刷部位(参照图6中在基板3的上表面上形成的成对的焊盘3a)对应地形成有图案孔(省略图示)，在由基板定位部6保持的基板3与丝网掩膜7的下表面抵接的状态下，使刮板头8在供给有焊膏S的丝网掩膜7上进行丝网印刷动作，由此通过丝网印刷而在基板3的焊盘3a上印刷部件接合用的焊膏S。即，丝网印刷装置M2成为向在基板3的上表面上形成的成对的焊盘3a供给焊膏S的焊膏供给部。[0056]粘接剂涂敷装置M3的基板搬运机构2B搬入印刷有焊膏S的基板3并进行定位。在X轴移动机构5B上装配有具备排出粘接剂A的分配器10的涂敷头9，通过驱动Y轴移动机构4B与X轴移动机构5B而使涂敷头9相对于基板3对位，从而能够在基板3的上表面的规定的涂敷位置处涂敷粘接剂A。在本实施方式中，在发光部件20向基板3搭载之前，将发光部件固定用的热固性的粘接剂A涂敷到在基板3上的成对的焊盘3a之间设定的涂敷位置处(参照图8)。即，粘接剂涂敷装置M3成为将用于向基板3固定发光部件的粘接剂涂敷到基板3上的成对的焊盘3a之间的粘接剂涂敷部。[0057]部件安装装置M4的基板搬运机构2C搬入涂敷有粘接剂的基板3并进行定位。在基板搬运机构2C的一方的侧方设置有排列了多个带式馈送器15的部件供给部14。带式馈送器15通过对将作为安装对象的部件的发光部件20保持在槽穴16b内的载带16进行节距进给(pitchfeed)(参照图3)，从而向部件装配头11的拾取位置供给发光部件。然后，通过部件安装装置M4所具备的部件装配头11(安装头)而将发光部件20从槽穴16b中取出并安装在基板3上。[0058]在X轴移动机构5C上，装配有具备多个对发光部件20进行吸附保持的吸附嘴Ila(参照图3)的部件装配头11，在X轴移动机构5C的下表面上设置有与部件装配头11一体移动的基板识别相机12。￥轴移动机构4C和X轴移动机构5C构成使部件装配头11移动的装配头移动机构13，通过驱动装配头移动机构13，部件装配头11与基板识别相机12—起向部件供给部14、基板3的上方的任意位置移动自如。[0059]通过部件装配头11向基板3的上方移动，由基板识别相机12对设定在基板3的上表面上的基板识别标记3c(参照图7的(b))等识别对象进行拍摄。另外，通过部件装配头11向部件供给部14的上方移动，能够从带式馈送器15取出发光部件20，由此，执行将发光部件20向由基板搬运机构2C定位保持的基板3移送搭载的部件搭载动作。在部件装配头11进行的发光部件20向基板3的搭载动作中，基于对由基板识别相机12拍摄基板3的拍摄结果进行识别处理而得到的识别结果，进行发光部件20与基板3的对位。[0060]在此，参照图3对带式馈送器15的结构以及功能进行说明。如上所述，带式馈送器15具有作为部件供给装置的功能，该部件供给装置通过对将发光部件20保持在槽穴16b内的载带16进行节距进给，从而向部件装配头11的拾取位置供给发光部件20。如图3所示，带式馈送器15具备构成该带式馈送器15的整体形状的馈送主体部15a、以及从馈送主体部15a的下表面向下方凸出设置的装配部15b。在使馈送主体部15a的下表面沿着馈送装配基座14a而装配好带式馈送器15的状态下，设于装配部15b的连接器15c与馈送装配基座14a嵌合。由此，带式馈送器15固定装配在部件供给部14上(图2)，并且带式馈送器15与部件安装装置M4的控制部30(图5)电连接。[0061]在馈送主体部15a的内部，从馈送主体部15a的带进给方向上的上游端部的开口到部件装配头11的拾取位置为止连通地设置有带行驶路15d。带行驶路15d具有将导入到馈送主体部15a内的载带16的带进给从馈送主体部15a的上游侧引导至部件装配头11的拾取位置的功能。[0062]载带16构成为，在构成带主体的基带16a(basetape)上以规定间距设置有用于对收纳保持发光部件20的槽穴16b进行节距进给的进给孔16f。为了防止发光部件20从槽穴16b中脱落，通过顶带16c(toptape)以覆盖槽穴16b的方式将基带16a的上表面密封。[0063]在馈送主体部15a中内置有节距进给机构，该节距进给机构用于通过在馈送主体部15a的带进给方向上的下游端部配置的链轮15g来对载带16进行节距进给。节距进给机构具备驱动链轮15g旋转的带进给马达15f以及控制带进给马达15f的馈送控制部15e。通过在使设于链轮15g的外周的进给销(省略图示)与载带16的进给孔16f卡合的状态下对带进给马达15g进行驱动，从而沿带行驶路15d对载带16进行节距进给。[0064]链轮15g的带进给方向上的近前侧成为通过部件装配头11的吸附嘴Ila来吸附槽穴16b内的发光部件20并将其取出的拾取位置。在拾取位置的附近的馈送主体部15a的上表面侧配设有带按压构件17。带按压构件17具有作为覆盖载带16的上方而进行引导的引导部的功能。在带按压构件17上，与吸附嘴Ila的拾取位置对应地设置有吸附开口部17a。吸附开口部17a的带进给方向上的上游端成为用于剥离顶带16c的顶带剥离部17b。[0065]载带16在由带按压构件17按压于带行驶路15d的状态下被节距进给。在载带16在带按压构件17的下方行驶的过程中，通过将顶带16c以顶带剥离部17b为起点而向带进给方向上的上游侧拉出，从而在吸附位置的上游侧将顶带16c从基带16a剥离。由此，槽穴16b内的发光部件20在吸附开口部17a向上方露出。[0066]然后，使基板识别相机12移动到露出槽穴16b内的发光部件20的吸附开口部17a的上方，并由基板识别相机12拍摄下方，由此能够拍摄槽穴16b内的发光部件20。然后由部件上表面识别处理部33(参照图5)对该拍摄结果进行识别处理，由此能够识别发光部件20的上表面而检测发光部21(参照图10)。另外，同样使部件装配头11移动至露出槽穴16b内的发光部件20的吸附开口部17a的上方，并使部件装配头11进行部件拾取动作，由此能够通过吸附嘴Ila对发光部件20的上表面进行吸附保持来拾取发光部件20。[0067]如图4所示，在馈送主体部15a的上表面上与吸附嘴Ila的拾取位置相当的部件处配设有下承载部23，该下承载部23位于作为引导构件的带按压构件17的下方，且从槽穴16b的下表面侧承载该槽穴16b。带按压构件17转动自如(箭头a)地轴支承(省略图示)于馈送主体部15a。下承载部23具有在载带16的带进给中，对到达了吸附开口部17a的槽穴16b从下表面侧进行承载的功能，载带16通过由带行驶路15d与带按压构件17夹持而被引导。[0068]对下承载部23的结构进行说明。需要说明的是，图4的(b)示出下承载部23的平面形状(图4的(a)中的A-A向视)。下承载部23以细长形状的基座部23a作为主体，在基座部23a上与带按压构件17的吸附开口部17a的位置对应地形成有切口部23b。在基座部23a的上表面侧，两个板簧构件24以各自的一端部与基座部23a固定结合的方式配设，该两个板簧构件24通过将富有弹性的薄型构件加工成细长形状而形成，且沿带进给方向(图4中左右方向)分割成前后两个。[0069]两个板簧构件24所对置的另一端部与吸引部26结合，该吸引部26以允许空间位移的状态配设在切口部23b的上方与吸附开口部17a对应的位置处。由于板簧构件24是富有弹性的薄型构件，因此在图4的(a)所示的状态下，始终对吸引部26赋予朝上的弹力。而且，在向吸引部26的上侧进给载带16而按下吸引部26的状态下，通过板簧构件24挠曲，吸引部26下降至与载带16的厚度相应的高度位置处，以局部嵌入至切口部23b内的状态对载带16进行弹性地承载。[0070]吸引部26具有能够与压花部16d的下表面抵接的形状的抵接下承载面26a，该压花部16d在上表面上形成载带16的槽穴16b。在抵接下承载面26a上设置有吸附孔26b，吸附孔26b与贯穿吸引部26的内部而形成的吸引孔26c连通。接入吸引孔26c的吸引管27与真空吸引源28连接，通过驱动真空吸引源28从吸引管27进行真空吸引，从而能够利用吸附孔26b将吸附对象物吸附保持在抵接下承载面26a上。即，下承载部23构成为，具有从下方吸引发光部件20的吸引部26、和使吸引部26与形成槽穴16b的压花部16d的底部从下表面侧接触的板簧构件24。[0071]而且，在驱动了真空吸引源28的状态下，使吸引部26与压花部16d的底部从下表面侧接触，并通过吸引部26借助在槽穴16b的底部形成的孔部16e从下方吸引发光部件20，由此通过吸引保持力而将发光部件20保持在槽穴16b内。因此，吸引部26以及真空吸引源28在作为部件供给装置的带式馈送器15中，构成从下方吸引槽穴16b内的发光部件20并保持的保持机构。[0072]在本实施方式中，针对通过基板识别相机12对由带式馈送器15供给的发光部件20的发光部21进行识别的发光部位置识别、由部件装配头11拾取发光部件20的部件取出的任一种，也在由上述保持机构将发光部件20保持在槽穴16b内的状态下执行。在此，作为真空吸引源28，可以是向各带式馈送器15组入喷射式的真空产生单元的结构，并且还可以在统一装配多个带式馈送器15的台车上设置专用的真空产生装置，用作以多个带式馈送器15为对象的真空产生源。[0073]如图4的(b)所示，在与吸引部26结合并沿前后方向延伸的两个板簧构件24中，在从吸引部26起的规定的长度范围11、12内，在将板簧构件24沿宽度方向局部分割成两个的位置处均形成有狭缝25a、25b，由此，板簧构件24成为在夹着吸引部26的附近局部划分为多个构件片24a、24b、24c、24d的方式。即，板簧构件24由沿节距进给中的带进给方向形成的狭缝25a、25b划分为多片，吸引部26成为由上述多片构件片24a、24b、24c、24d来分别保持对角的四个位置的方式。[0074]这样，通过多片构件片24a、24b、24c、24d来保持吸引部26，由此允许各构件片以不同的挠曲量位移。因此，吸引部26允许带进给方向的倾斜变形(箭头b)、带宽度方向的倾斜变形(箭头c)成为分别不同的变形量，能够使抵接下承载面26a良好地追随于下承载对象的压花部16d的状态。由此，能够稳定地承载并保持各压花部16d，并且能够由吸引部26稳定地吸引并保持槽穴16b内的发光部件20。[0075]因此，如发光部件20那样，即便在将不具有磁性而难以借助磁体构件的吸磁力来进行位置保持的部件作为对象的情况下，也能够在槽穴16b内稳定地对对象部件进行位置保持。由此，能够抑制由于如下的位置偏移等而导致的位置误差:在自上方拍摄槽穴16b内的发光部件20来检测发光部21的位置的情况下的因振动等引起的槽穴16b内的发光部件20的位置偏移、由吸附嘴Ila拾取发光部件20时产生的位置偏移。[0076]接着参照图5，对部件安装装置M4的控制系统的结构进行说明。在部件安装装置M4中，控制部30具备部件搭载处理部31、基板识别处理部32、部件上表面识别处理部33、部件搭载坐标运算部35等各部分作为内部处理功能，此外，内置有存储基板信息36a、部件信息36b的存储部36。基板信息36a、部件信息36b分别是关于成为安装作业对象的基板3、发光部件20的设计信息。基板信息36a包含基板3中的焊盘3a、安装坐标点3b、基板识别标记3c的位置坐标等。部件信息36b包含发光部件20的形状等。另外在控制部30上连接有基板搬运机构2C、基板识别相机12、部件装配头11(安装头)、装配头移动机构13、以及带式馈送器15。[0077]部件搭载处理部31通过控制基板搬运机构2C、部件装配头11、装配头移动机构13、以及带式馈送器15，来执行从带式馈送器15取出发光部件20并向基板3移送搭载的部件搭载处理。在该部件搭载处理中，参照由以下说明的部件搭载坐标运算部35执行的部件搭载坐标运算结果。[0078]基板识别处理部32对由基板识别相机12拍摄在基板3上形成的作为基准部的基板识别标记3c(参照图7的(b))而得到的拍摄结果进行识别处理，由此检测基板3的停止位置。因此，基板识别相机12以及基板识别处理部32成为对在基板3上形成的作为基准部的基板识别标记3c进行识别的基准部识别机构。[0079]部件上表面识别处理部33在基板识别相机12对在发光部件20的上表面上形成的发光部21进行的拍摄动作、部件装配头11取出发光部件20的取出动作中，将由吸引部26吸附保持的状态下的发光部件20作为对象，对由基板识别相机12拍摄发光部件20的上表面而得到的拍摄结果进行识别处理，由此来识别在发光部件20的上表面上形成的发光部21的发光部位置FC的位置。因此，基板识别相机12以及部件上表面识别处理部33成为如下的发光部识别机构:自上方对由保持机构从下方保持在槽穴16b内的状态下的发光部件20进行拍摄，从而识别发光部件20的发光部21。[0080]部件搭载坐标运算部35基于基板识别处理部32、部件上表面识别处理部33的识别处理结果，进行运算部件搭载坐标的处理，该部件搭载坐标用于使部件装配头11所保持的发光部件20的发光部位置FC与基板3的安装坐标点3b对位。然后基于运算出的部件搭载坐标，部件搭载处理部31对装配头移动机构13进行控制，由此使保持有发光部件20的部件装配头11的吸附嘴下降到基板3，使发光部21位于基板3的规定位置即安装坐标点3b。[0081]因此，部件搭载坐标运算部35以及部件搭载处理部31成为如下的安装控制部:基于基准部识别机构对基板识别标记3c的识别结果以及发光部识别机构对发光部21的识别结果来控制部件装配头11的动作，由此利用部件装配头11拾取带式馈送器15所保持的状态下的发光部件20并将发光部件20安装在基板3上。[0082]而且，通过这种方式使保持有发光部件20的部件装配头11的吸附嘴Ila相对于基板3下降，由此发光部件20的端子20b与印刷在焊盘3a上的焊膏S接触。同时，发光部件20的主体部20a与涂敷在基板3上的粘接剂A接触(参照图7所示的(ST3B))。因此，部件搭载处理部31以及部件装配头11成为如下的发光部件搭载部:使吸附嘴向基板3下降而使发光部件20的端子20b与印刷在焊盘3a上的焊膏S接触，并且使发光部件20的主体部20a与涂敷在基板3上的粘接剂A接触。[0083]在此，参照图6、图7对发光部件20与基板3的对位进行详细地说明。首先，图6示出按照设计指示高精度地制造了发光部件20且不存在各部分的位置偏移等尺寸误差的理想部件的状态。如图6的(a)所示，发光部件20将在作为功能面的上表面上形成有发光部21的矩形形状的主体部20a作为主体，在主体部20a的长度方向的两端形成有钎焊接合用的端子20b。发光部21成为由荧光体覆盖作为发光源的LED的上表面的结构。在本实施方式中，作为一例，例示如下情况而进行说明:在发光部件20中发光部21相对于主体部20a的中心点对称配置，使得表示发光部件20的中心位置的部件中心PC与表示发光部21的中心位置的发光部位置FC—致。[0084]图6的(b)局部示出通过钎焊接合而安装多个发光部件20的基板3，在基板3的安装面上分别成对地形成有多个钎焊接合用的焊盘3a。各对的焊盘3a的中心点是成为安装发光部件20时的目标的安装坐标点3b，在本实施方式所示的例子中，在通过钎焊接合而安装有发光部件20的状态下，要求发光部件20的发光部位置FC与安装坐标点3b—致。[0085]图6的(C)示出在基板3上安装有图6的(a)所示的理想部件的状态。需要说明的是，在图6、图7中，省略了钎焊接合用的焊膏S、位置固定用的粘接剂的图示。在该状态下，在安装有发光部件20的各对焊盘3a中，将各发光部件20的发光部位置FC与安装坐标点3b—致作为目标。此时，如上所述，在理想部件的情况下，发光部位置FC与部件中心PC—致，因此通过使部件中心PC与安装坐标点3b对位，从而实现所希望的对位目标。[0086]图7详细示出在生产现场中安装实际使用的发光部件20的情况下的对位。在发光部件20的制造过程中，发光部21相对于主体部20a的外形形状的位置管理并不一定严格，按照个体元件而存在发光部位置FC的偏差。例如，由于向主体部20a安装LED时的位置偏移、LED安装后切成单片时的误差等，在作为发光部21的中心位置的发光部位置FC与作为发光部件20的中心位置的部件中心PC之间，如图7的(a)所示那样存在长度方向的位置偏移(ΔL)、宽度方向的位置偏移(AW)。因此，当将具有这种位置偏移(AL，AW)的发光部件20以图6的(c)所示的对位基准、即以部件中心PC与安装坐标点3b吻合的方式安装时，原本应与安装坐标点3b—致的发光部位置FC成为位置偏移的状态。[0087]为了消除这种不良，在本实施方式的部件安装系统I中，在发光部件20向基板3搭载前，通过图像识别对实际的发光部件20中的发光部位置FC进行检测。然后基于检测到的发光部位置FC来修正发光部件20向基板3搭载的搭载位置，如图7的(c)所示，防止了搭载状态下的发光部位置FC的位置偏移的产生而使发光部位置FC与安装坐标点3b—致。[0088]接着参照图8，对由部件安装系统I通过钎焊接合而将发光部件20安装在基板3上的部件安装方法进行说明。在此，示出由部件装配头11从形成在载带16上的槽穴16b中拾取发光部件20并将其安装在基板3上的例子。需要说明的是，在图8中，按照表示部件安装方法的工序流程的各步骤而附注了表示该步骤中的作业内容的工序说明图。[0089]首先，将基板3搬入到丝网印刷装置M2，在此，以基板3作为对象进行丝网印刷(STl)。即，通过丝网印刷，向在基板3的上表面上形成的成对的焊盘3a供给焊膏S(焊膏供给工序)。接着，将基板3搬入到粘接剂涂敷装置M3，在此进行热固性粘接剂的涂敷(ST2)。[0090]S卩，将用于向基板3固定发光部件20的粘接剂A涂敷在成对的焊盘3a之间的基板3的上表面上(粘接剂涂敷工序)。在此作为粘接剂A，使用以比焊膏S中的钎料的融点低的温度迎接固化反应的峰值的固化特性的热固性粘接剂。而且，涂敷位置设定在基板3的上表面上且在安装坐标点3b的两侧与搭载后的发光部件20的主体部20a的下表面接触的位置。接着，为了执行发光部件安装处理(ST3)而将基板3搬入到部件安装装置M4，在此执行发光部识别(ST3A)以及发光部件搭载(ST3B)。[0091]在发光部识别(ST3A)中，使部件装配头11向部件供给部14的上方移动，通过附属于部件装配头11的基板识别相机12对带式馈送器15所保持的发光部件20的上表面进行拍摄。然后通过部件上表面识别处理部33对拍摄结果进行识别处理，由此识别发光部位置FC。在发光部件搭载(ST3B)中，基于发光部识别的识别结果来修正搭载位置，由此以使发光部位置FC与安装坐标点3b对位的方式将发光部件20搭载在基板3上。[0092]此时，使发光部件20的端子20b与印刷在焊盘3a上的焊膏S接触，并且使发光部件20的主体部20a与涂敷在基板3上的粘接剂A接触。在该搭载状态下，发光部件20以发光部位置FC与安装坐标点3b对位的状态保持在基板3的上表面上，基板3在该状态下被搬入到回流焊装置M5。[0093]在回流焊装置M5中，按照预先设定的加热廓线进行基板3的加热，由此，首先使粘接剂A固化而将发光部件20固定在基板3上(粘接剂固化工序)。在本实施方式中，作为粘接剂A而使用热固性树脂，以小于焊膏S中的钎料的融点且促进热固性的粘接剂A的固化反应的温度以上的温度对基板3进行加热的预备加热工序对应于上述的粘接剂固化工序(ST4)。通过该预备加热，粘接剂A固化而成为将发光部件20固定在基板3上的粘接部A*。[0094]接着，基板3通过在回流焊装置M5内移动而移至用于按照加热廓线进行钎焊接合的加热过程。在该加热过程中，在通过由固化后的粘接剂A形成的粘接部A*将发光部件20固定在基板3上的状态下，使焊膏S中的钎料熔融(ST5)，由此，将发光部件20的端子20b与基板3的焊盘3a电连接/机械连接(回流焊工序)。该回流焊工序在回流焊装置M5内与预备加热工序连续，通过将基板3加热到钎料的融点以上来进行。[0095]然后，通过钎料固化而形成将发光部件20的端子20b与基板3的焊盘3a以钎焊接合的方式固定的钎料部S*。在该钎焊接合中，钎料的熔融在发光部件20由粘接部A*固定在基板3上的状态下进行，因此在回流焊过程中，由于熔融钎料的表面张力而阻碍焊盘3a吸引端子20b的自对准作用。因此，发光部件20在保持(ST3B)所示的状态下钎焊接合在基板3上，在钎焊接合后，也保持发光部21的发光部位置FC与基板3的安装坐标点3b被正确对位的状态。[0096]在此参照图9，详述由部件安装装置M4执行的上述的发光部件安装处理(ST3)。首先，将印刷有焊膏S且涂敷有粘接剂A的基板3搬入到部件安装装置M4(ST31)。接着，对作为基板3的基准部的基板识别标记3c进彳丁拍摄并识别(基准部识别工序)(ST32)。接着，使基板识别相机12移动到带式馈送器15的吸附开口部17a的上方，并对被吸引部26吸引保持的状态下的发光部件20进行拍摄来识别发光部21(发光部识别工序)(ST33)。[0097]如图10的(a)所示，在该部件拍摄中，将基板识别相机12所具备的照明装置12a点亮来进行用于识别发光部件20的上表面的发光部21的拍摄。在该拍摄中，照明装置12a照射适于检测发光部21所使用的荧光体的照明光(蓝色)(箭头h)。在该拍摄动作中，吸引部26与压花部16d的底面抵接，该吸引部26设于下承载部23且通过板簧构件24而向上方弹起，该压花部16d形成收纳有拍摄对象的发光部件20的槽穴16b。[0098]此时，通过驱动真空吸引源28(图4)来对吸引孔26c进行真空吸引(箭头f)，从而吸引孔26c经由吸附孔26b而从设于槽穴16b的底面的孔部16e被真空吸引。由此，发光部件20在槽穴16b内被吸引保持在稳定的位置，基板识别相机12能够获取该稳定状态下的识别图像。图10的(b)示出通过这种方式获取到的识别画面12b。即，在识别画面12b中显示有表示发光部件20的上表面的图像图，但如上所述，由于基板识别相机12使用具有适于识别发光部21的荧光体的特性的照明光(蓝色)进行拍摄，因此在识别画面12b中能够以较高的识别精度对成为检测对象的发光部21进行检测。因此，能够以高精度对成为搭载发光部件20时的位置基准的发光部位置FC进行检测。[0099]接着，基于(ST33)中的发光部21的识别结果，通过部件装配头11对被吸引部26吸引保持的状态下的发光部件20进行拾取(拾取工序)(ST34)。在该拾取工序中，与发光部识别工序(ST33)相同，由板簧构件24向上方弹起的吸引部26同样与形成收纳有拾取对象的发光部件20的槽穴16b的压花部16d的底面抵接。此时，通过驱动真空吸引源28(图4)对吸引孔26c进行真空吸引(箭头f)，从而吸引孔26c经由吸附孔26b从设于槽穴16b的底面的孔部16e被真空吸引。由此，发光部件20在槽穴16b内与图1O所示的识别动作时的状态同样地保持在稳定的位置，从而能够拾取该稳定状态下的发光部件20。[0100]如图11的(b)(i)所示，在该部件拾取中，使吸附嘴Ila与通过(ST33)识别出的发光部位置FC对位而拾取发光部件20。在该部件拾取动作中，进行孔部16e、吸附孔26b的尺寸设定、真空吸引源28所进行的真空吸引压力的设定，以使得吸附嘴Ila拾取发光部件20的拾取力F2大于吸引部26的通过真空吸引而吸引发光部件20的吸引保持力Fl，而避免阻碍正常的拾取。即，作为安装头的部件装配头11借助比由吸引部26从下方吸引所带来的保持力大的保持力，来拾取发光部件20。[0101]需要说明的是，根据发光部件20的特性，也可以代替使吸附嘴Ila与发光部位置FC对位地拾取发光部件20，而将发光部位置FC以外的部位(例如图11的(b)(ii)所示的部件中心PC)设定为拾取对象部位。在该情况下，预先存储通过(ST33)识别出的发光部位置FC与拾取对象部位的偏移量，在以下的部件安装中，将搭载位置修正与该偏移量对应的量。[0102]接着，使拾取了发光部件20的部件装配头11向基板3移动，将拾取到的发光部件20安装在基板3上(ST35)。此时，进行部件装配头11的搭载位置控制，以使得通过(ST33)识别出的发光部位置FC与安装坐标点3b—致。即，基于作为基准部的基板识别标记3c以及发光部21的识别结果，将发光部件20安装在基板3上(安装工序)。[0103]然后，在反复执行同样的部件安装动作的过程中，判断是否残留有应安装的发光部件20(ST36)。在此，若残留有应安装的发光部件20，则返回到(ST33)且之后反复执行同样的处理作业，通过(ST36)判定为不存在应安装的发光部件20，由此结束部件安装并进行基板搬出(ST37)。然后，在此之后执行图8所示的(ST4)之后的作业。[0104]由此，即便在发光部件20中的发光部位置存在偏差的情况下，也能够以相对于基板3的基准位置进行正确地对位的方式搭载发光部21，并且能够利用粘接剂A防止回流焊过程中的钎料熔融时的自对准作用所引起的发光部件20的移动，能够通过钎焊接合而以高对位精度将发光部件20安装在基板3上。[0105]如上述说明那样，在本实施方式所示的部件安装装置M4以及部件安装方法中，在利用部件装配头11从由带式馈送器15供给的载带16的槽穴16b中拾取发光部件20并将其安装在基板3上时，自上方对由保持机构从下方保持在槽穴16b内的状态下的发光部件20进行拍摄，从而识别发光部件20的发光部21，同样，利用部件装配头11来拾取由保持机构保持的状态下的发光部件20，基于对基板3的基准部进行识别而得到的识别结果以及发光部21的识别结果，将拾取到的发光部件20安装在基板3上。[0106]由此，消除了如下的现有技术中的难点:在安装工序中除了执行从发光部件的上表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第一识别工序之外，还要执行从发光部件的下表面侧拍摄该发光部件并进行识别的第二识别工序，即，消除了需要用于发光部件的拍摄以及识别处理的时间而导致生产性的下降这一难点。此外，即便在将发光部件的主体部与载带均为黑色且无法光学地识别部件外形的组合作为对象的情况下，在本实施方式中，由于仅对发光部21进行识别，因此能够可靠地进行用于发光部件20的对位的位置识别。[0107]另外，即便在因将发光部件切断分离成单片的过程的切断形状精度而引起在上表面与下表面的外形中产生差异的情况下，在本实施方式中由于无需从下表面侧进行位置识另IJ，因此也不会成为充分确保安装精度时的障碍。因此，根据本实施方式所示的部件安装方法以及部件安装装置，即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度。[0108]需要说明的是，在上述的实施方式中，由图3、图4所示的结构的带式馈送器15供给并安装在基板3上的部件示出作为LED等发光部件20的例子，但本实施方式所示的带式馈送器15的供给对象并不局限于发光部件20。即，不仅是发光部件20，只要是需要基于拍摄部件上表面而识别基准位置的结果来确定安装位置的部件，就能够成为上述结构的带式馈送器15所供给的供给对象。[0109]工业实用性[0110]本发明的部件安装方法以及部件安装装置具有如下效果:即便在将发光部的位置存在偏差的发光部件作为对象的情况下，不从发光部件的下表面侧进行识别即能够确保安装精度，在将LED等发光部件安装在基板上而制造照明基板的领域中是有用的。【主权项】1.一种部件安装方法，通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装方法包括:基准部识别工序，对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别工序，自上方对由保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；拾取工序，通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件；以及安装工序，基于所述基准部的识别结果以及所述发光部的识别结果，将拾取到的所述发光部件安装在所述基板上。2.根据权利要求1所述的部件安装方法，其中，所述保持机构从下方吸引所述槽穴内的所述发光部件并进行保持。3.根据权利要求2所述的部件安装方法，其中，在所述拾取工序中，借助比由所述保持机构从下方吸引所带来的保持力大的保持力来拾取所述发光部件。4.一种部件安装装置，通过安装头从形成在载带上的槽穴中拾取发光部件并将该发光部件安装在基板上，所述部件安装装置包括:部件供给装置，其将所述载带供给到所述安装头的拾取位置处；保持机构，其在所述部件供给装置中将所述发光部件从下方保持在所述槽穴内；基准部识别机构，其对在所述基板上形成的基准部进行识别；发光部识别机构，其自上方对由所述保持机构从下方保持在所述槽穴内的状态下的所述发光部件进行拍摄，并对发光部件的发光部进行识别；以及安装控制部，其基于所述基准部识别机构的所述基准部的识别结果以及所述发光部识别机构的发光部的识别结果来控制所述安装头的动作，由此通过所述安装头来拾取被保持的状态下的所述发光部件并安装在所述基板上。5.根据权利要求4所述的部件安装装置，其中，所述保持机构从下方吸引所述槽穴内的所述发光部件并进行保持。6.根据权利要求5所述的部件安装装置，其中，所述安装头借助比由所述保持机构从下方吸引所带来的保持力大的保持力来拾取所述发光部件。【文档编号】H05K13/04GK105934145SQ201610005257【公开日】2016年9月7日【申请日】2016年1月5日【发明人】井上凉太,东直树【申请人】松下知识产权经营株式会社