器3的连接结构为焊盘或过孔。进一步的，其中阻抗匹配电路采用Bob-Smith电路。
[0024]优选的，对于上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5的焊盘与所述网口连接器3的焊盘在所述印刷板本体I的板面方向上的间距不小于3mm，即:所述网口连接器3的焊盘在所述变压器匹配电阻4焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻4及连接器匹配电阻5的焊盘之间的间距分别不小于3mm。
[0025]优选的，上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5均采用贴片电阻，且其封装尺寸可采用0603或0805封装。因为目前一般都是220V/50HZ的市电接入，再根据产品本身(如无线路由器)的绝缘等级，对应抗电强度测试规定一般选择1.5KV或者3KV的测试电压。一般Imm的间距约有IKV的隔离度，因此对于上述匹配电阻的封装，一般可选用0603、0805或者更大的封装，以加大安全间距。
[0026]优选的，上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4通过所述网口变压器2的中心抽头与网口变压器2连接，所述网口连接器2为RJ45接头。同时，其中所述变压器匹配电阻4或/和连接器匹配电阻5的阻值为75欧姆。
[0027]进一步举例说明。如图2所示，本实施例针对叠层数为两层的PCB板，其中的阻抗匹配电路包括多个阻值为75欧姆的匹配电阻，并且其中的变压器匹配电阻4与网口变压器2的中心抽头连接，连接器匹配电阻5与RJ45网口连接器3连接，将上述匹配电阻及其布线均放在印刷电路板本体I的底层电路层，而网口变压器2和RJ45网口连接器3均设于该印刷板本体I的顶层电路层，相比于如图1所示的现有技术来说，这样做一方面可以避免类似现有技术中的走线需在PCB板上打过孔、且过孔距离网口变压器或者75欧姆匹配电阻过近，从而导致抗电强度击穿测试不能通过；另一方面，可以让75欧姆匹配电阻远离网口变压器的PIN脚，从而保证了安全的爬电距离，同时也为以后维修和更换这些匹配电阻带来便利。
[0028]终上所述，通过采用上述结构的印刷电路板，本实用新型实现了在不额外增加PCB硬件成本且不影响产品外观的前提下，能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而实现了对抗电强度的优化，大大保证了产品的安全性能。
[0029]上面结合附图对本实用新型优选的【具体实施方式】和实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，所述印刷板本体包括至少两层电路层，在所述印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，其特征在于:所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，并且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述印刷板本体包括两层电路层，所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构均设于所述印刷板本体的底层电路层，所述网口变压器和网口连接器的连接结构均设于所述印刷板本体的顶层电路层。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:围绕所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线也分布于所述印刷板本体的底层电路层。
4.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻、连接器匹配电阻、网口变压器以及网口连接器的连接结构为焊盘或过孔。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于:所述网口连接器的焊盘在所述变压器匹配电阻焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻的焊盘之间的间距分别不小于3mm。
6.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻均采用贴片电阻。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于:所述贴片电阻的封装尺寸采用0603或0805封装。
8.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻通过所述网口变压器的中心抽头与网口变压器连接。
9.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述网口连接器为RJ45接头。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻或/和连接器匹配电阻的阻值为75欧姆。
【专利摘要】本实用新型涉及一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，印刷板本体包括至少两层电路层，在印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同平面且位于不同的电路层。通过采用上述结构，本实用新型能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而大大保证了产品的安全性能。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204291563
【申请号】CN201420748751
【发明人】范亚妮
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月2日