贴片机及其载具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴片机及其载具，尤其是指一种可将零件贴装于电路板上的贴片机及其载具。
【背景技术】
[0002]印刷电路板与集成电路芯片是电子消费产品中大量采用的零配件，印刷电路板与集成电路芯片上需要贴装焊接电子元件，例如电阻、电容、电感元件等，或者其他零件。表面贴焊技术(Surface Mount Technology，SMT)由于可靠性高、易于实现自动化等特点，已被广泛应用于电子元件与印刷电路板的组装。
[0003]以印刷电路板为例，表面贴焊技术是先在印刷电路板上的多个焊垫上印刷焊料，例如:锡膏，再利用贴片机，将电子元件或零件放置于印刷电路板上，并使电子元件的焊脚或零件的焊接部接触焊料。接着，再利用回焊炉加热焊料，使焊料融化成液状，而包覆电子元件的焊脚或零件的焊接部。等到温度冷却之后，焊料变回固体，电子元件与零件即可固定于印刷电路板上。
[0004]然而，传统的贴片机只能以直上直下的方式来将电子元件或零件放置于印刷电路板上。因此，当零件具有特殊的形状时，例如，外观大致上呈C型或U型的夹件，只能以人工操作将这类零件置放于印刷电路板上，不仅耗费人力，也相当费时，不利于大量生产。除此之外，由于零件的焊接部尚未固定，容易在搬运过程中偏离预定位置，导致回焊后的成品率降低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型在于提供一种贴片机及其载具，其借助在承载底座上开设凹陷的开槽，且开槽内设有导引结构。当零件被贴片机放置于开槽内时，导引结构可引导零件滑移至焊接位置。
[0006]具体来说，本实用新型提供一种载具，其用于配合一贴片机，以将一夹件贴装于一电路板的一焊接位置上，其中所述夹件具有一焊接段及一倾斜段，所述载具包括一承载底座，所述承载底座具有一承载平面，所述承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且所述开槽内设有一导引结构；其中，当所述电路板放置于所述承载平面时，所述焊接位置位于所述开槽的其中一侧旁；其中，当所述夹件被移动至所述开槽内时，所述倾斜段被所述导引结构顶抵而使所述夹件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接触所述焊接位置。
[0007]所述导引结构为一阶梯结构。
[0008]所述导引结构包括一阶梯结构及一斜面，所述斜面位于所述阶梯结构的一转折部。
[0009]所述开槽的其中一内侧壁为一倾斜面。
[0010]所述夹件更包括一延伸段，所述倾斜段连接于所述焊接段与所述延伸段之间，且所述延伸段与所述焊接段朝相同方向延伸，其中当所述焊接段接触所述焊接位置时，所述延伸段位于所述开槽的底部并抵靠所述开槽的一内侧壁。
[0011]所述的载具更进一步包括:一盖板，用以压平所述电路板。
[0012]所述承载底座内设有至少一磁铁，且所述盖板为金属盖板，所述磁铁对所述盖板提供一用来吸住所述盖板的磁力。
[0013]所述盖板包括至少一开口，当所述盖板设置于所述电路板上时，所述开口暴露所述开槽及所述焊接位置。
[0014]所述开槽的深度小于所述夹件的垂直高度。
[0015]本实用新型所提供的载具，其用于配合一贴片机，以将夹件贴装于电路板的焊接位置上，其中夹件具有焊接段及倾斜段，贴片机包括一承载底座，具有一承载平面，承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且开槽内设有一导引结构。当电路板放置于承载平面时，焊接位置位于开槽的其中一侧旁，当夹件被移动至开槽内时，倾斜段被导引结构顶抵而使夹件朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接触焊接位置。
[0016]本实用新型提供的贴片机，其用于将夹件贴装于电路板的焊接位置上，其中夹件具有焊接段及倾斜段，且贴片机包括一承载底座及一贴装元件。承载底座，具有承载平面。承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且开槽内设有一导引结构。贴装元件用以将夹件移动至开槽内。当电路板放置于承载平面时，焊接位置是位于开槽的其中一侧旁。另外，当夹件被移动至开槽内时，倾斜段被导引结构顶抵而朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接触焊接位置。
[0017]换句话说，本实用新型提供一种贴片机，其用于将一夹件贴装于一电路板的一焊接位置上，其中所述夹件具有一焊接段及一倾斜段，所述贴片机包括:一载具，包括一承载底座，所述承载底座具有一承载平面，所述承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且所述开槽内设有一导引结构；以及一贴装元件，用以将所述夹件移动至所述开槽内；其中，当所述电路板放置于所述承载平面时，所述焊接位置位于所述开槽的其中一侧旁；其中，当所述夹件被移动至所述开槽内时，所述倾斜段被所述导引结构顶抵而使所述夹件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接触所述焊接位置。
[0018]所述贴装元件为一机械手臂或一吸嘴。
[0019]所述载具更进一步包括:一盖板，用以压平所述电路板。
[0020]所述导引结构为一阶梯结构。
[0021]本实用新型的有益效果在于，本实用新型所提供的载具配合贴片机，可用将具有特殊外型的零件，例如，外观大致上呈C型或U型的夹件，贴装于电路板上。据此，利用本实用新型的载具配合贴片机作业，可节省人力成本及时间，并可提高产品的合格率。
[0022]为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型实施例的贴片机的局部立体示意图；
[0024]图2A至图2D分别显示夹件借助导引结构移动至预定位置的作动示意图；
[0025]图3A显示夹件被本实用新型实施例的贴片机贴装于电路板上后的局部立体图；
[0026]图3B显示夹件被本实用新型实施例的贴装机贴装于电路板上后的局部俯视图；
[0027]图4显示本实用新型另一实施例的贴片机的局部立体图；
[0028]图5显示本实用新型又一实施例的贴片机的局部立体图。
[0029]【附图标记说明】
[0030]贴片机1、4、5
[0031]承载底座10、40、50
[0032]承载平面100、400、500
[0033]开槽101、401、501
[0034]导引结构102、402
[0035]转折部102a
[0036]贴装元件11、41、51
[0037]盖板12、42、52
[0038]夹件2
[0039]焊接段21
[0040]接触面21a
[0041]倾斜段22
[0042]延伸段23
[0043]电路板3
[0044]焊垫31
[0045]阶梯结构402a
[0046]斜面402b
[0047]倾斜面502
[0048]夹具高度H
[0049]开槽深度D
【具体实施方式】
[0050]以下借助特定的具体实例来说明本实用新型所公开的“贴片机及其载具”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易了解本实用新型的优点与功效。本实用新型亦可借助其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，也未反应出相关构成的实际尺寸，先予说明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。
[0051]请参照图1，图1为本实用新型实施例的贴片机的局部立体示意图。本实用新型实施例的贴片机I用于将一夹件2贴装于一电路板3的一焊接位置上。
[0052]在一实施例中，夹件2为弯折为C型或U型的金属片。如图1所示，夹件2包括一焊接段21、一倾斜段22及一延伸段23，其中倾斜段22连接于焊接段21与延伸段23之间，且延伸段23与焊接段21朝相同方向延伸。当夹件2贴装于电路板3上时，是以焊接段21接触电路板3。具体来说，焊接段21具有一面向延伸段23的接触面21a，且焊接段21以接触面21a接触电路板3。
[0053]要特别说明的是，在本实用新型实施例中，要确保夹件2焊接于电路板3上的质量，焊接段21的长度大约是1.25mm。然而，焊接段21与延伸段23重迭的长度大约是0.7mm。因此，在将夹件2贴装于电路板3上时，电路板3需位于焊接段21与延伸段23之间，也就是伸入夹件2的开口内，才能使焊接段21的接触面21a接触电路板3上的焊接位置。另外，在本实用新型实施例中，电路板3为软性电路板，且在焊接位置上已设有焊垫31。
[0054]在图1中，仅绘示局部的电路板3以及局部的贴片机1，来说明本实用新型的技术方案。贴片机I包括载具及贴装元件11。
[0055]载具至少包括承载底座10，而承载底座10具有承载平面100，并用以承载电路板
3。承载平面100上具有至少一向下凹陷的开槽101，且开槽101内设有导引结构102。导引结构102是形成于开槽101的其中一侧壁面。在本实用新型实施例中，导引结构102为一阶梯结构。
[0056]当电路板3放置于承载平面100上时，电路板3并未遮盖开槽101，且焊接位置是位于开槽101的其中一侧旁。详细而言，电路板3的焊垫31是位于开槽101远离导引结构102的一侧旁。
[0057]贴装元件11用以将夹件2移动至开槽101内。在本实用新型实施例中，贴装元件11可以是机械手臂或是吸嘴。贴装元件11接受一处理单元(图未示)的控制，以将夹件2或其他电子元件移动到电路板3上的不同位置。在本实施例中，当夹件2被贴装元件11移动至开槽101内时，借助开槽101以